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Metalink推出VDSLPLUS芯片组 (2003.10.17)
Metalink于日前推出VDSLPlus芯片组，并于日内瓦召开的 ITU-Telecom上展示其 VDSLPlus 解决方案。该公司表示VDSLPlus芯片组可用于接入开关、DSLAM和中央处理单元应用软件的Metalink VDSLPlus芯片组包括Geryon II，一个嵌入VDSL埠的CO收发器；Xanthus III+，一个增强的高比特率5波段收发器；和Vela，一个集成可编程的支持4波段和5波段的AFE |
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Metalink展示DSL和WLAN技术 (2003.10.17)
Metalink于日内瓦召开的ITU-Telecom展示其「宽带系列产品」DSL 和WLAN解决方案。该公司表示目前正通过将VDSLPlus有线访问技术和 WLANPlus无线LAN技术结合起来，从而为开发100 Mbps的宽带传输网络而打基础 |
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南韩非内存半导体产业仍多仰赖进口 (2003.10.17)
据南韩朝鲜日报报导，南韩产业资源部日前公布一份「半导体进口原因」分析报告，内容指出尽管南韩半导体业在全球内存市场叱咤风云，但其他非内存类半导体产品的进口依存度仍相当高，因而造成南韩半导体贸易出现入超的现象 |
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Gartner Dataquest看好晶圆制造设备市况 (2003.10.17)
市调机构Gartner Dataquest半导体制造及设计研究部门副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示，半导体业者对市场复苏虽仍谨慎以对，然因前置期（lead time）开始拉长且对设备业者下单有增加趋势，该机构看好近2季晶圆制造设备市况 |
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TI推出1.5 A直流升压转换器 (2003.10.17)
德州仪器（TI）日前宣布推出内建线性稳压功能的1.5 A直流升压转换器，支持使用电池的电子产品。这颗转换器可节省电路板面积，并在0.9 V至5.5 V输入电压范围内提供高达96%的电源转换效率，协助设计工程师将电源提供给各种创新应用，例如无线照相手机的白光LED闪光灯 |
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ST指纹生物办识技术获NAA采用 (2003.10.17)
ST日前指出，美国国家公证人协会（National Notary Association）已决定采用该公司的电子身份验证解决方案。此套名为Enjoa（Electronic Notary Journal of Official Acts）的公证人工作日志系统 |
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英特尔Q3财报亮眼 强调90奈米研发仍进行中 (2003.10.16)
日前公布第三季（7～9月）财报之半导体业龙头英特尔（Intel），拜微处理器、芯片组与主板等产品出货创新高所赐，营收、获利皆大幅成长；英特尔并于财报公布同时，针对业界对该公司90奈米制程发展遭遇困境的传言辟谣，强调仍在进行以12吋晶圆导入90奈米制程的相关作业 |
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IMEC集合半导体大厂之力研发45奈米先进制程 (2003.10.16)
比利时半导体产业研究机构IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣布，包括飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）及意法微电子（STMicroelectronics）等5家全球半导体大厂，已与该机构签订45奈米以下制程研究计划 |
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台积电宣布取消157奈米微影设备订单 (2003.10.16)
晶圆代工大厂台积电宣布取消157奈米微影订单，转向为湿浸式科技（immersion technology）背书，此一消息对半导体设备大厂ASML来说不啻是一大打击，也是继英特尔（Intel）放弃157奈米微影技术设备蓝图，计划以193奈米扫瞄机微影技术，进90奈米以下先进制程后，157奈米微影技术的另一挫败 |
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英特尔将推出1GB手持式内存 (2003.10.16)
英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深副总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆栈式封装，可将英特尔的StataFlash内存和易失存储器（RAM）堆栈在一起，做成大小只有8x11公厘的内存模块 |
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快捷半导体推出QTLP603C-EB蓝光LED (2003.10.16)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）日前推出QTLP603C-EB蓝光LED，为设计人员提供所需的性能和体积，以满足可携式应用设计要求。QTLP603C-EB的体积小，占位面积为1.6mm x 0.8mm，高0.35mm，其厚度比先前的标准LED封装减小了42% |
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Dolby Laboratories采用TI Aureus音频DSP (2003.10.16)
德州仪器（TI）宣布Dolby Laboratories利用TI的Aureus音频DSP发展出新款的Pro Logic IIx加强型环绕音效技术。Aureus音频DSP拥有使用简单、高效能和弹性等优点，使得Dolby能有效率的发展和改进在家庭剧院聆听体验的成果，音频制造商也能将同Dolby所使用的TI技术用于它们的产品发展 |
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ST芯片组出货量突破200万颗 (2003.10.16)
ST 16日指出，该公司为XM Satellite Radio所提供的芯片组出货量已突破200万颗；并同步推出全新的单芯片解决方案。此颗单芯片解决方案现已和XM公司共同开发样品，预计将取代之前的双芯片解决方案 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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台湾德国莱因参与「台北国际电子成品展」 (2003.10.15)
台湾德国莱因将参加10/16~10/20于世贸展览馆所举办的「台北国际电子成品展」，并于会场提供包括服务摊位、买主洽谈区、产品安全&质量控管信息服务中心，以及多场免费技术研讨会 |
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茂德：尔必达为技术合作伙伴 (2003.10.15)
茂德科技(ProMOS)15日指出，该公司与日本尔必达内存(Elpida)的技术合作协商将持续进行，双方于今年五月签定有关内存芯片技术授权合作备忘录、协议共同发展下一世代的内存制程之后，协商动作会一直持续 |
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Silicon Laboratories并购Cygnal Integrated Products (2003.10.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前表示，该公司已签订一项正式合约，收购位于美国德州奥斯汀的Cygnal Integrated Products公司。这家厂商专门发展包含大量模拟功能的高整合度8位微控制器，目前共拥有超过50种通用产品，它们的加入将使得Silicon Laboratories现有的高效能、特殊应用混合讯号组件产品线更完整丰富 |
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TI推出低功耗数字模拟转换器 (2003.10.15)
德州仪器 （TI）宣布推出低功耗的双信道12位40 MSPS数字模拟转换器。DAC2932来自TI的Burr-Brown产品线，提供低功耗和宽广动态范围之组合，适合个人计算机无线调制解调器卡、无线网络卡和掌上型无线电等通讯系统的传送功能，可支持可携式测试设备、直接数字合成、可携式医疗仪器和任意波形产生器 |
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旺季效应强 半导体通路商营收维持高峰 (2003.10.15)
因年底旺季效应与半导体景气复苏之影响，往年营收最高峰多落在10月的半导体通路商可望一路旺到淡季12月，甚至是明年元月，尤其是世平、奇普仕12月营收有机会逆势维持高峰不坠 |
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Cypress整合型OTG控制器通过USB-IF认证 (2003.10.15)
Cypress日前通过USB-IF USB ON-THE-GO认证。Cypress的EZ-OTG控制器让可携式电子装置不须透过PC即可与其他产品直接联机。EZ-Host组件则为各种多埠装置提供类似的功能，例如机顶盒、零售业终端机（POS）及打印服务器等 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
