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IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器，其结合32位MIPS CPU核心，可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示，『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场，其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者 |
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IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器，其结合32位MIPS CPU核心，可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示，『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场，其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者 |
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全球晶圆业建厂／扩厂支出将在Q3触底反弹 (2003.07.23)
市调研究机构SMA公布最新报告指出，由于半导体景气复苏尚未明朗，全球晶圆业建厂／扩厂支出在将在2003年第三季触底，并从第四季开始反弹回升，预估在2004年第三季可达11.78亿美元 |
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Microchip新款运算放大器问世 (2003.07.23)
Microchip近日推出三款具备多重增益频宽(Gain Bandwidth Product)的运算放大器全新系列产品，包括MCP627x、MCP628x及MCP629x，可应用于更宽广的工业温度范围(摄氏125度到零下40度)，并提供轨对轨的电压输入及输出功能 |
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Cypress Microsystems发窗体芯片电度表IC系列产品 (2003.07.23)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前发表新款单芯片电度表IC系列产品(PSoC Energy Meter IC)及参考设计方案，协助业者加速研发单相式电度表。电度表设计工具组(Energy Meter Design Kit) 提供极具成本效益的低功率解决方案，协助工程师研发各种IEC 61036兼容系统，测量家用与企业用户的电力使用量 |
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联电12吋厂UMCi进入第二阶段装机 (2003.07.22)
据经济日报报导，联电与英飞凌宣布，双方于新加坡的合资12吋晶圆厂UMCi日前已进行第二阶段装机，预计至2003年底总投资额达5亿美元，2004年底月产能为1万片。
该报导指出 |
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订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
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M-Systems公布第二季财报 (2003.07.22)
M-Systems 22日发布该公司第二季财务报告为2,560万美元，较同年第一季的2,210万美元成长了16%，较去年第二季的1,470万美元成长74%。M-Systems在今年6月30日为止的这一季，提报40万美元的净损(每股0.01美元)，相较于同年第一季净损为70万美元(每股0.02美元)，去年同季净损为140万美元(每股0.05美元) |
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快捷推出智能型电源开关 (2003.07.22)
快捷半导体(Fairchild)日前推出FDC6901L智能电源开关，整合了Trench技术P信道MOSFET和转换速率控制IC，提供良好的热性能和电性能，同时免除了额外封装和多个被动组件的需要 |
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QDR联合研发团队持续推广QDR架构 (2003.07.22)
QDR SRAM 联合研发团队近期宣布将持续致力于研发高速网络市场与制定各种创新的业界标准SRAM。过去四年来，藉由多家产业共同合作，包括Cypress、IDT、NEC、三星(Samsung)、以及日立(Hitachi)，确保了各种SRAM产品间完全的互操作性，以及不同的高效能SRAM产品供应货源 |
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茂硅将转型为闪存供货商 (2003.07.21)
据工商时报报导， 茂硅于日前公布今年第一季季报，并同时宣布转型计划。茂硅副总经理张东隆表示，茂硅今年下半年将会积极布局闪存市场，并自明年起以成为闪存主要供货商为营运重心 |
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景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21)
电子时报消息，因各大晶圆代工厂产能利用率上扬，硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示，第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15～20％，在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下，预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
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景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21)
电子时报消息，因各大晶圆代工厂产能利用率上扬，硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示，第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15～20％，在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下，预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
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AMD第二季营收达6.45亿美元 (2003.07.21)
美商超威半导体(AMD)日前公布第二季营运财报，该公司第2季营业额为6.45亿美元，净损为1.40亿美元。每股净损为0.40美元。AMD表示，第2季销售额比2002年第2季成长7%，较2003年第1季降低10% |
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飞利浦发表SAA4998系列产品 (2003.07.21)
皇家飞利浦电子集团21日推出新一代高阶动态补偿/估算(motion compensation/estimation)半导体解决方案—SAA4998系列产品，以提高并增强100Hz以及逐行扫描电视液晶或电浆矩阵显示器的影像质量 |
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美国政界人士吁政府鼓励半导体业回归本土 (2003.07.19)
据北京IC网报导，美国有高达四分之一的半导体加工业务在短短两年内都转移至成本较低的中国大陆和台湾等地，此一情况让华盛顿的政治人物也产生忧虑，当地民主党参议员、Joseph Lieberman特别致函美国国防部 |
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美国政界人士吁政府鼓励半导体业回归本土 (2003.07.19)
据北京IC网报导，美国有高达四分之一的半导体加工业务在短短两年内都转移至成本较低的中国大陆和台湾等地，此一情况让华盛顿的政治人物也产生忧虑，当地民主党参议员、Joseph Lieberman特别致函美国国防部 |
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DRAM市场竞争激烈 业界看好三星表现 (2003.07.19)
根据Semico Research 2003上半年全球DRAM市场最新报告，三星（Samsung）、美光（Micron）、英飞凌（Infineon）仍为全球前3大DRAM业者，值得注意的是，正当三星市占率向下滑落，美光、英飞凌却呈现攀升，且英飞凌正逐渐拉近和美光之间的差距 |
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Agere推出GPRS硬件与软件解决方案 (2003.07.18)
杰尔系统 (Agere Systems)于18日宣布推出一项高效能GPRS硬件与软件解决方案，其运算效能将比Agere前一代行动平台解决方案高出十倍之多。藉由崭新的微处理器运算核心，Agere新一代整合芯片组与软件解决方案 |
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TI推出业界速度最快的18位模拟数字转换器 (2003.07.18)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的18位模拟数字转换器，进一步加强TI领先业界的Δ-Σ数据转换器产品阵容。ADS1625来自TI Burr-Brown产品线，拥有杰出的高速效能，数据速率高达1.25 MSPS，最适合要求严格的量测应用，包括科学仪表、自动化测试设备、数据撷取和医疗影像 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
