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IR、SANYO合资成立IR-SA (2003.07.18)
国际整流器公司(IR)与SANYO Electric的全资附属公司SANYO Semiconductor日前共同宣布将组成一家合资企业─『IR-SA Integrated Technologies』，专门设计、开发及营销应用于节能电器及轻型工业应用系统的电子马达驱动器功率模块，该公司将专注拓展高增长的变速马达控制技术市场 |
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终端需求显现 DRAM价格将维持缓步上扬 (2003.07.17)
据工商时报报导，中国大陆将调降芯片内销加值税的政策，不但有利台湾芯片进军大陆市场，包括南亚科、力晶等对大陆销售DRAM较多的晶圆厂亦可望受惠，而日本瑞萨（Renesas）也表示将持续扩大对力晶、旺宏之委外代工业务；在以上利多消息带动下，近来DRAM业者股价表现亮眼 |
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飞利浦推出快速模式I2C总线控制器 (2003.07.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一款在400kHz频率和2.5-3.3V低压下运作之并行到串行接口的I2C总线控制器─PCA9564，其提升了多重I2C设备或SMus组件与微处理器、微控制器、数字信号处理器之间的连接 |
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Agere推出Wi-Fi与VoIP整合型芯片组 (2003.07.17)
杰尔系统 (Agere Systems)于17日发表一款全新芯片组，整合Agere的WaveLAN芯片以及业界客户肯定的VoIP技术成为单一芯片组。该项Wi-Fi与VoIP整合型芯片组，不仅有效整合WLAM与VoIP不同领域的专业技术，并能进一步提供成本更低、兼具行动性的网络电话手机 |
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欧盟各国乐与台湾加强高科技产学交流 (2003.07.16)
据工商时报报导，欧盟各国虽将台湾输欧之纺织品、玩具、文具礼品等以技术性进口障碍理由较为排斥，但对台湾的高科技产业包括航天、半导体、汽车、工业计算机等却甚表欢迎，强烈期待双方的合作 |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16)
晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业 |
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AMD与FUJITSU合资创立FASL公司 (2003.07.16)
美商超威半导体(AMD)与Fujitsu日前宣布合资创立新闪存半导体公司，将以Spansion全球产品品牌为营销解决方案。新成立的FASL公司是结合AMD与Fujitsu的闪存事业部门。此间合资企业是现今全球规模最大的闪存公司，其总资产的价值约为30亿美元，有近7000位员工 |
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Microchip推出低压差稳压器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出SC-70封装的小巧150 mA低压差稳压器-TC1017。新产品体积不仅较SOT-23 LDO缩减50%，更在效能上表现绝佳优势。同时，TC1017的微型封装和小型外部陶瓷电容器，可大幅降低所需的机板空间以及组件成本，在以电池驱动的应用设备中，将成为SC-70 LDO产品中的最佳首选 |
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TI 802.11g产品获得Wi-Fi联盟采用为802.11g测试计划关键组件 (2003.07.16)
德州仪器 (TI) 宣布，TI的无线局域网络解决方案已成为Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g测试计划关键组件；Wi-Fi联盟将利用这项计划认证Wi-Fi产品的操作互操作性，确保它们符合新通过的IEEE 802.11g标准，所有申请802.11g Wi-Fi认证的产品都会在TI的TNETW1130参考设计上进行测试 |
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夏普计划将旗下IC事业划分为四大部门 (2003.07.15)
据日本电波新闻报导，日商夏普计划在2003年度将IC事业划分为闪存、CCD／CMOS影像传感器、LCD用LSI及模拟IC等4大部门，并加强投资及经营策略，预计该年度IC事业销售额将较2002年度成长29％，达2650亿日圆 |
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中国大陆官方已着手改善芯片增值税制 (2003.07.15)
据中央社报导，受到全球半导体业者诟病的中国大陆芯片增值税，可望由目前的17％下调至13％；北京经济观察报指出，中国国家税务总局、海关总署、信息产业部、商业部已成立联合项目小组，针对中国大陆芯片增值税政策进行研究，而中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明则证实了这个消息 |
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TI发表数字输出温度感测组件 (2003.07.15)
德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件，内建SPI兼容界面，采用小体积SOT23封装，适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示，TMP122工作温度范围-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃范围内提供0 |
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奇普仕6月税前获利突破3500万元 (2003.07.15)
奇普仕6月份税前获利突破3500万元，创单月获利新高，相较于去年同期成长224%。累计前半年之获利为税前净利1亿8100余万元，与前半年之财测相比之达标率为96%，以目前股本9亿6000万计算之每股税前为1.90元 |
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ADI推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片 (2003.07.15)
亚德诺公司(简称ADI)推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片。这颗新芯片是专为解决位于封包和晶胞基础(cell-based)的交换式及路由系统中，所面临的信号一致性、密度与低功率设计等挑战而设计的，这些系统的功能旨在驱动企业/储存局域网络(SAN) 接取及都会网络 |
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Motorola龙珠处理器总出货量突破4,500万颗 副 标： (2003.07.15)
全球整合通讯组件大厂Motorola旗下半导体产品事业部近期宣布其龙珠(DragonBall) 处理器出货量已突破4,500万颗，缔造一项全新的里程碑。龙珠处理器自1995年推出至今，已创造70%以上的PDA市场占有率(数据源：IDC 2002)，同时获得Palm、Sony及Handspring等客户的采用，奠定其在可携式产品市场地位 |
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RFWaves推出2.4GHz数字无线耳机参考设计 (2003.07.15)
以色列商加雷半导体股份有限公司(RFWaves)推出新型参考设计，协助外围设备厂商以更快速且更符合成本效益的方式量产先进的2.4Ghz数字无线耳机。新款无线耳机参考设计采用RFWaves研发的专利无线收发芯片组RFW102 |
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ST发表脱机式主控电源开关－VIPer53 (2003.07.15)
ST日前针对DVD、LCD监视器、视频转换盒、游戏机台、转接器以及直流－交流转换器应用之交换式电源供应器(SMPS)，发布一款脱机式主控电源开关。新组件命名为VIPer53，它在单一封装中结合了一个加强电流模式PWM控制器，以及一个高电压MDMesh功率MOSFET |
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大陆奈米科技发展领先亚太各国 潜力不容小觑 (2003.07.14)
行政院国家科学委员会规划将在中部科学园区重点发展「奈米科技产业」，动作积极；但却有学者指出，目前亚太国家发展奈米科技产业以中国大陆的潜力最大，领先台湾许多，其目前的发展模式和台湾初期发展半导体产业时相当类似 |
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台积电产能利用率可望提前在Q3达到90％ (2003.07.14)
据工商时报报导，台积电第二季产能利用率出现86％的亮眼成绩，第三季更可望回升至90％；而做为全球晶圆代工龙头之台积电若能达成此一目标，对半导体业景气将别具意义 |
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富士通将另起系统芯片事业 与东芝合作关系生变 (2003.07.14)
在2002年6月与东芝宣布将合作研发系统芯片（System LSI）的富士通，日前片面表示将另外自行展开系统芯片事业，并可能在进入量产阶段后与台湾晶圆代工厂商合作。而此一消息似乎代表富士通与东芝出双方合作关系出现变量 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
