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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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Microchip PIC 8位微控制器出货量跃居全球第一 (2003.07.08)
尽管面临全球经济不景气的严苛挑战，微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology的PICmicro8位微控制器出货量，在2001至2002年间成长率高达30%，更于市调机构Gartner Dataquest最新发表「2002年微控制器市占率与出货量研究报告」中勇夺全球第一！
Microchip执行长兼总裁Steve Sanghi表示:「Microchip为现场可编程8位微控制器市场的先驱者 |
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市调机构预期半导体业可在2004年出现高成长 (2003.07.08)
市场研究机构VLSI Research近日发表分析指出，全球半导体市场可望在目前的缓慢复苏之后，于2004年出现高度成长，VLSI总裁G. Dan Hutcheson并预期成长率可达22.5％。据该公司研究显示，2003年半导体市场年成长为9.3％，市场规模为1,318亿美元 |
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4月半导体实际营收数字 较初估值增3亿美元 (2003.07.08)
全球半导体贸易统计组织（WSTS）日前公布最新2003年4月全球半导体实际营收，较上月所发布的初估值增加3亿美元；产业分析师Mike Cowan指出，若将修正后的全球半导体实际营收列入推估模型，先前的全球半导体市场阴霾未散之预测应已成过去式，2003年第二季全球半导体市场应可稳健成长 |
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大陆晶圆业者发展潜力不容忽视 (2003.07.08)
大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视，自2000年至今短短2、3年内，大陆5大晶圆厂合计年营收，已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上；而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等，目前发展仍以6、8吋生产线为重，预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯 |
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考虑晶圆厂风险 IDM业者在中国偏好投资封测 (2003.07.08)
据工商时报报导，积极扶植半导体产业发展的中国大陆政府，虽希望以庞大的内需市场商机与税率优惠政策吸引全球相关进驻投资，但原本招商的主要目标─国际整合组件制造厂（IDM），却因风险考虑与税制优惠，至今却只前往当地成立封装测试厂，让当地封测代工业者生存空间备受挤压 |
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ST推出具有更多功能的64Mbit、3V闪存芯片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位的全新闪存组件M29DW640D。新组件是ST M29系列的最新产品，采用0.15微米制程技术，其接脚完全兼容于市场上同类型的闪存芯片，适用于蜂巢式电话、个人信息设备、手持式个人计算机，以及GPS全球定位系统等产品 |
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ST的蓝芽芯片组获LensLogica采用 (2003.07.08)
ST日前宣布，其蓝芽芯片组已获得LensLogica公司采用，将用于LensLogica的新款摩托车用安全帽解决方案上，这款解决方案能以无线方式与任何装有蓝芽的无线电话进行通话，并能让两个装有此套蓝芽传输通讯的安全帽在蓝芽传输范围内互相通讯，加强了安全与舒适性 |
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传因订单不足 封测业者上海泰隆已暂停公司营运 (2003.07.07)
据工商时报报导，由台湾爱德万测试总经理聂平海，于二年前以个人名义赴大陆投资的封测厂上海泰隆半导体，传出现已暂停营运的消息，其主因为大陆当地订单不足，使该公司在庞大财务压力下不得不停止营运，并开始处分部分设备 |
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0.13微米晶圆制程 出现前置时间延长迹象 (2003.07.07)
据网站SBN报导，晶圆代工产业分析师观察指出，目前先进晶圆制程的供不应求情况有明显恶化趋势，目前0.13微米制程前置时间（lead time）已从4月份的13～14周，延长至17周左右；但对于该说法，台积电发言人却认为有些点过高 |
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为转型高科技工业城 大陆沈阳动作积极 (2003.07.07)
由美商科希国际（Keysi International）与南韩STL（Silicon Tech Limited）共同投资，落户中国大陆东北的半导体业者科希－硅技，已在沈阳浑南新区展开6吋晶圆厂的兴建工作；该厂占地150亩，总投资金额约2亿美元 |
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TI推出高速八信道模拟数字转换器 (2003.07.07)
德州仪器 (TI) 推出两颗10位八信道模拟数字转换器，可同时转换八组差动模拟讯号，采样率分别是40和65 MSPS，使得TI所提供的业界唯一高速八信道模拟数字转换器系列更为完整 |
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on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半导体持续致力于研发高效能且节省空间的组件，近日又推出5款新的保护组件，将多个瞬时电压抑制(TVS)组件整合于1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封装中。
除了符合严格的静电释放(ESD)保护要求，这些SOT5xx封装的组件还比传统的SC88封装节省了电路板面积达36%，且降低了40%的高度 |
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快捷新型光隔离误差放大器 容差低至0.5% (2003.07.07)
快捷半导体(Fairchild)日前发表新型FOD2742光隔离误差放大器，其容差低至0.5%和尺寸小的性能特点，适用于精密电源和转换器设备。FOD2742是快捷光隔离误差放大器系列的第四款产品，其他三款产品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741，为设计人员提供了参考电压、容差和封装尺寸的不同选择 |
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TI发表热插入电源控制器 (2003.07.07)
德州仪器(TI)7日推出热插入电源控制器，提供设计弹性和更高的电源效率，适合支持PCI和PCI-X热插入服务器应用的双插槽电源供应控制。TI表示，TPS2341双插槽热插入控制器包含主电源供应控制、辅助电源供应控制、和3.3V、5V、12V与-12V主电源及3.3V辅助电源的功率FET，还有用来控制两个电源插槽以及与其通讯的I2C串行界面 |
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堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05)
具备许多优点的堆叠式晶片构装技术，已经在行动通讯市场站稳脚步，并逐渐演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（上） (2003.07.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说，若能充分掌握相关技术应用，市场商机可谓潜力无穷；本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势，为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向 |
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韩国已将Hynix遭课征高额关税一案提交WTO仲裁 (2003.07.04)
据路透社报导，韩国外交通商部日前已针对美国将向Hynix课征高额惩罚性关税一事，向世界贸易组织（WTO）诉请仲裁；外交通商部在声明中表示，该国已根据向WTO诉请贸易仲裁的规定，向美国递交进行双边磋商会议的信函 |
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半导体业可能在2004年出现产能吃紧现象 (2003.07.04)
市调机构VLSI Research指出，半导体业景气于2003年小幅攀升后，将在2004年明显走高，为迎接此波需求，届时将再需要更多座晶圆厂加入生产，否则产能恐会呈现吃紧。但Strategic Marketing Associates（SMA）稍早曾指出 |
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iSuppli指芯片供货商仍陷库存过剩困境 (2003.07.04)
市调机构iSuppli日前发布最新报告指出，2003年第一季全球半导体供应链整体说来虽已将库存去化75％以上，但芯片供货商方面仍握有绝大多数的库存，约占所有库存的98％，约10亿美元左右，显示芯片供货商仍陷库存过剩困境 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
