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我国半导体产业2003上半年成长普遍超过20％ (2003.07.31)
根据经济部技术处ITIS计划所公布的最新统计，我国2003年上半年IC总体产业产值为3485亿元，较去年同期成长12％，预期下半年景气持续转佳，IC总产值将达8004亿元，较去年成长23％ |
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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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安捷伦发表最高线性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷伦科技公司7月31日发表了一款拥有最高线性度的E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率晶体管)场效晶体管，这个新的低热阻性版本采用小型的2 mm x 2 mm 8接脚无引线塑料晶粒封装 |
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半导体业者积极经营中国市场 (2003.07.31)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将和中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（CSVC）合资成立DRAM封测厂，新厂将位于上海以西约80公里的苏州产业园区内。此外上海中芯国际传将以2.6亿美元收购摩托罗拉天津8吋厂，扩大市场版图 |
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M-Systems与Toshiba共同研发NAND快闪式数据存储器 (2003.07.31)
生产快闪式数据存储器产品的厂商M-Systems与研发生产NAND快闪式内存的Toshiba东芝公司，7月31日宣布双方的合作关系将提升至全新层级，藉由签署综合协议，结合两家企业的一流技术，投入研发新的NAND快闪式数据存储器产品 |
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快捷半导体推出功率解决方案 (2003.07.30)
功率管理解决方案厂商-快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 针对高性能微处理器，推出符合VRM/VRD 10标准的功率解决方案。快捷半导体最新推出的功率管理产品包括FAN53168多相DC至DC PWM控制器 |
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TI推出多平台指纹辨识发展工具 (2003.07.30)
德州仪器(TI)30日推出多平台指纹辨识发展工具，协助设计人员评估及发展新世代指纹辨识技术。新解决方案采用DSP架构，适合支持复杂的图像处理，使设计人员得以发展精准度更高的辨识系统 |
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Texas Instruments与Qualcomm对簿公堂 (2003.07.30)
专门生产移动电话微芯片的Texas Instruments，目前正在和Qualcomm就技术版权的争议对簿公堂。Qualcomm声称Texas Instruments所生产的微芯片里具有Qualcomm的技术，以至于侵犯到Qualcomm的版权 |
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晶圆双雄初步同意提拨产能予台湾IC设计业者 (2003.07.30)
据Digitimes报导，因目前台湾IC设计业者面临深次微米投片成本大增，以及产能来源不足问题，国家硅导计划推动指导委员经过与台积电、联电协调，已获得两家晶圆大厂初步同意提拨部份产能给台湾IC设计业者；同时硅导计划亦希望晶圆厂对加入硅导计划科专的设计业者，提供现行晶圆价格60％优惠；但最后结果仍需台积电、联电定案 |
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iSuppli下修全球芯片库存金额 (2003.07.30)
因全球芯片库存去化情况远超过预期，市调机构iSuppli将2003年第二季全球芯片库存金额，从原先估计之2亿美元下修为1.5亿美元；该机构指出，与2001年第二季时高达80亿美元的库存金额相较，目前芯片库存节节下降的情况代表半导体产业已逐步趋于稳定 |
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为防微软与英特尔独霸行动通讯市场 MIPI联盟成立 (2003.07.30)
三家半导体厂商与全球最大的手机制造商将组成MIPI联盟，于周二(29日)宣布合作，希望能阻止微软与英特尔继PC市场之后，再次独霸行动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)于周二表示双方结盟之后，将会加强发展更多样化的无线通信功能，避免由单一企业主导最新一代的移动电话技术 |
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迎接景气回春 中芯、宏力动作积极 (2003.07.29)
大陆地区晶圆代工厂业者迎接半导体市场景气回春动作积极，2002年底率先宣布量产的上海中芯国际，在制程、良率皆获得重大改善后，已开始争取国际整合组件制造厂（IDM）订单 |
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联电高层异动 将8吋6吋厂交由副董张崇德管理 (2003.07.29)
据工商时报报导，联电日前又传出小规模的高层主管业务更动，原本负责所有晶圆厂管理的总制造长季克非将专责管理12吋晶圆厂业务，而8吋及6吋晶圆厂的营运管理，则由副董事长张崇德负责 |
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ST公布技术整合高效能射频电路 (2003.07.29)
ST半导体制造商，日前公布一种采用微机电系统(MEMS)技术整合高效能射频电路，并采用标准CMOS制造制造之组件的详细数据。这个新的RF开关可增强移动电话与其他类似之终端产品的效能，因为这些应用需要高效能的射频开关，以便大幅降低功耗，延长电池使用寿命 |
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TI高效能采样率转换器问世 (2003.07.29)
德州仪器(TI)推出多颗高效能采样率转换器(sample rate converter)。新组件来自TI的Burr-Brown Pro Audio产品线，提供144dB动态范围，讯号失真只有-140dB，适合各种专业音频应用，例如数字混音控制面板、数字音频工作站、音源分配、高阶影音接收机和广播电台的播音室设备 |
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摩托罗拉发表新款软件调制解调器 (2003.07.29)
由益登科技(Edom)所代理的摩托罗拉于日前表示，该公司全球软件事业群已推出新的UbiSurf SM56软件调制解调器产品家族，可协助个人计算机OEM厂商和调制解调器电路板制造商，把低成本软件通讯能力带给桌上型和笔记本电脑 |
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飞利浦推出LFPAK封装MOSFET (2003.07.28)
皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)，扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计，可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品 |
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友达中科新厂动土 (2003.07.28)
友达光电(AU Optronics)中科新厂28日正式动土。动土典礼由友达光电董事长李焜耀与行政院国家科学委员会副主任委员黄文雄共同主持。身为国内最大的TFT-LCD厂商，友达为第一家进驻中部科学工业园区的厂商，预定面积为六十公顷，将分期进行，总投资金额达二千亿元以上 |
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大陆调降半导体增值税 冲击当地晶圆业 (2003.07.28)
据UDN报导，中共拟调降进口半导体产品增值税，从现行税率17％降至13％。工研院产业经济与信息服务中心（IEK）认为，调降半导体增值税有利大陆境外半导体公司进入大陆市场，大陆本地半导体公司则面临更激烈竞争，不利大陆建立半导体产业链 |
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日本东北再传地震 半导体业者损失估计中 (2003.07.28)
日本东北地区宫城县北部7月26日凌晨发生芮氏6.0级的地震，高达42次的余震亦不断侵袭该地区，造成不少房屋倒塌及400多名人员受伤；而位于东北地区的日本半导体厂亦传出暂时停工的消息，包括前一次地震就曾经停工的冲电器 |
