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TI推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器 (2003.07.01)
德州仪器(TI) 宣布推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器，提供四组真正的双极输入通道以及±2.5 V输入范围。这颗资料转换器来自TI的Burr-Brown产品线，最适合资料撷取、测试与量测、工业程序控制、医疗仪表和实验室设备 |
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Photronics拟寻求伙伴成立微影平面联盟 (2003.06.30)
SBN网站报导指出，光罩业者Photronics宣布将成立一个科技咨询委员会，评估与其他光罩供应商合并或购并的可行性。该公司执行长Dan Del Rosario并表示，Photronics打算寻找伙伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略联盟 |
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英特尔将在爱尔兰投资1200万欧元 (2003.06.30)
据网站SBN报导，半导体业大厂英特尔（Intel）将投资1200万欧元（1370万美元），扩充爱尔兰Leixlip 12吋厂（即Fab 24）产能，并在当地设立软体研发据点；英特尔资讯长Douglas Busch表示，此次投资除对英特尔本身相当重要，亦是实现该公司投资爱尔兰的承诺 |
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iSuppli下修三项电子产业营收成长率预测 (2003.06.30)
据Electronic News报导，市调机构iSuppli日前分别下修包括全球电子设备销售、全球零组件营收、全球半导体产业资本支出等三项成长率，但仍表示，该机构维持对2003年半导体市场景气将缓慢回温的预测，虽然2003上半年接近零成长，然下半年反弹扬升，全年将可维持11.8％的成长预测 |
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安捷伦获经济部补助通讯产品研发计画 (2003.06.30)
安捷伦获经济部补助，将以「安捷伦整合平台服务计画」来进行通讯产品的研发。安捷伦的这项计画将可促进台湾企业与国际大厂合作，争取为台湾的通讯产品设计研发公司引进先进技术，或与国外的技术顾问团队共同开发技术的机会 |
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德州仪器将投资三十亿在达拉斯设厂 (2003.06.30)
据达拉斯早报28日的报导，德州仪器将投资三十亿，在达拉斯德州大学旁建立一座占地约90英亩的半导体工厂，德州仪器并会雇用大约一千名的工人在这座工厂工作，而这座工厂将会生产微米晶片与三吋矽晶圆 |
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ADI与IBM共同合作高效能DSP系列产品 (2003.06.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前在美国加州圣荷西市举办的嵌入式处理器论坛中，发表该公司下一代TigerSHARC处理器的记忆体系统所具备的嵌入式DRAM，将来自嵌入式DRAM技术厂商-IBM微电子之手 |
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三星加码投资12吋晶圆生产线 (2003.06.27)
外电报导，三星电子计划在2003年底～2004年投资3兆～4兆韩元（约24～32亿美元），以增设Fab12与Fab13的12吋晶圆生产线。三星预计到2004年中旬，该公司12吋晶圆月产能可达4万片以上，分别为英飞凌（Infineon）、台积电、联电与尔必达（Elpida）等半导体大厂的2～5倍 |
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2003光罩市场可望小幅成长2.2％ (2003.06.27)
据市调机构Gartner预测，在半导体景气低压中连续2年呈现负成长的光罩市场，将在2003年回温，但回升幅度有限；而尽管美国官方、投资界与业界皆有心振兴光罩产业，各界却对如何振兴的看法不一致 |
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晶圆双雄产能利用率下滑矽晶圆业者涨价梦碎 (2003.06.27)
据电子时报报导，由于台积电、联电等晶圆代工厂产能利用率在第三季出现下滑现象，近期晶圆厂对第三季矽晶圆下单预估与第二季相当，甚至出现衰退，尚未看到旺季需求效应 |
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亚矽今年不配发股利 (2003.06.27)
亚矽科技(ASEC)27日召开92年股东常会，发表91年财报并决议今年不配发股利。亚矽今年除深耕原有的产品线外，并积极开发符合未来无线通讯、资讯家电及多媒体等各项解决方案，将产品延伸至VOIP、Wireless LAN、DVD、LCD TV、内投影电视等新兴产业，预计今年将可转亏为盈，全年财测目标为每股税前0.78元，第一季每股税前盈余已达0.19元 |
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TI与Artesyn、Astec Power达成合作协议 (2003.06.26)
德州仪器(TI) 宣布分别和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America达成第二供应来源授权协议，将高效能电源转换器的先进技术标准化，确保产品操作的互通性以及客户设计弹性 |
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Fairchild推出新型8端子晶片级无引脚封装 (2003.06.26)
快捷半导体(Fairchild)日前发表MicroPak 8新型8端子晶片级无引脚封装，具备1、2和3位元逻辑和开关功能。新型TinyLogic MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的端子间距，这使得设计人员能沿用现有的元件安装制程，发挥MicroPak显著减少体积的特性，进而改良产品或加入新的设计 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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ADI发表四频X-PA功率放大器模组 (2003.06.26)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices)，发表GSM/GPRS手机专用的下一代四频X-PA功率放大器模组。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模组具有一个整合型控制回路架构和单点校正功能，两者皆能简化设计的流程、降低制造的成本 |
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TI推出1.2 A同步降压直流转换器 (2003.06.26)
德州仪器(TI) 宣布推出1.2 A同步降压直流转换器，来协助降低可携式高效能应用的功耗，进而延长系统工作时间，并减少电路板使用面积。
TPS6204x降压转换器家族提供极低的18 μA静态电流和95%转换效率，可协助使用单颗锂离子电池以及三颗镍氢或镍镉电池的应用延长电池使用时间，例如无线PDA、智慧型手机、笔记型电脑和宽频设备 |
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力晶第二座12吋晶圆厂将在今年动工 (2003.06.26)
据路透社报导，国内DRAM大厂力晶日前表示，该公司第二座12吋晶圆厂将在今年动工，预计最快可在2005年上半完工并开始量产。但力晶副总经理谭仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圆厂计画仍有适度弹性，若半导体景气恢复不如预期，该厂设备装机的时成亦有可能延后 |
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三星将追加旗下半导体厂设备投资 (2003.06.26)
据韩国经济新闻报导，三星电子计画追加投资旗下半导体与光电厂之设备投资金额，其中包括生产记忆体之华城厂Fab12与天安厂第五代TFT LCD生产线Line6。
三星电子2003年设备投资总预算为6.78兆韩元，其中包括半导体事业5.77兆韩元、通讯事业3200亿韩元、数位媒体800亿韩元；而此次追加投资金额亦包含在总投资预算之中 |
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茂矽将与茂德清楚划分业务避免双方市场重叠 (2003.06.26)
据Digitimes报导，茂矽暨茂德科技董事长胡洪九日前在茂德股东会上表示，茂德和茂矽未来将在业务划分上越来越清楚，茂德将不再只是为别人代工，而进一步走出自己的路；为让茂德成为全方位的DRAM厂商，茂矽会陆续转移设计及研发团队作为支援 |
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台积电向美加州法院针对Syndia提出专利无效诉讼 (2003.06.25)
据工商时报报导，台积电日前向美国加州联邦法院递状，对于Syndia提出宣示两项专利无效（declaratory judgement）的民事诉讼。因为Syndia拥有美国一位多产发明家Jerome Lemelson，在四十多年前提出二项化学反应专利 |
