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英飞凌的QAM-VDSL解决方案完全支持ETSI的VDSL标准 (2003.07.04)
英飞凌科技(Infineon Technologies)日前宣布，该公司的QAM-VDSL(正交振幅调变法超高速数字用户线)芯片组完全支持欧洲电信标准协会（ETSI）新修订的VDSL标准规格。ETSI 的TM6小组委员会已经决定修订其VDSL标准俾能支持两种编码方式(dual-line code) |
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安森美推出自我保护组件SmartDiscrete家族 (2003.07.04)
安森美半导体（ON）持续扩展其高效能低成本的电源MOSFET产品线，近日又推出新的自我保护组件SmartDiscrete家族。这些新组件为低位端(low-side)、自我箝位(self-clamped)、46伏、 48-185 毫奥姆的MOSFET，具整合电流限制保护、过温停机、过电压保护、及静电释放保护等 |
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IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠，可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block)，在另一侧有单一的总线，因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上 |
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飞利浦Nexperia行动系统解决方案获波导采用 (2003.07.04)
皇家飞利浦电子集团日前表示，波导已决定采用该公司Nexperia行动系统解决方案，并在八个月内完成超薄型GSM S228手机的设计、制造及生产，且将于近日发表此新产品。飞利浦的解决方案对波导而言是一个新的技术平台 |
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IR推出新款隔离式封装Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
国际整流器公司（International Rectifier）推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT，该产品采用TO-220全隔离封装 (Full-Pak)，隔离效能保证最低限度为2kV；此装置同时与IR新一代超高速、软性恢复二极管联合封装，更于制作过程中进一步结合了IR先进的薄晶圆技术 |
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SilTerra任命执行总监与新任营运长 (2003.07.03)
半导体晶圆厂商SilTerra Malaysia公司3日发布两项重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin将出任该公司的执行总监，而Bruce Gray则将接任执行副总裁兼营运长(COO)一职。此外，自1997年起担任Silterra公司总裁兼执行长的Cy Hannon将卸下职务 |
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Mindspeed推出12埠M29320芯片 (2003.07.03)
由全科所代理之敏迅科技(Mindspeed)为增加DS3/E3/STS-1线卡设计整合度，日前推出具有12埠的M29320芯片。该芯片结合了线卡接口单元与讯框器、映像器和电信应用程序封包驱动程序 |
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平均价扬 全球IC销售额应可再往上攀升 (2003.07.03)
根据半导体产业协会（SIA）公布之5月份全球半导体销售统计，美投资银行SG Cowen Securities进一步分析IC市场现况指出，全球IC销售额在5月份应可继续向上攀升，其主因为IC平均售价（average selling price；ASP）上扬，但5月份整体IC销售量却未出现明显成长 |
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2003年全球半导体销售额可望有二位数成长 (2003.07.03)
半导体产业协会（SIA）日前公布最新报告指出，全球半导体实际销售额在2003年5月由2002年同期的107.4亿美元成长至119.5亿美元，成长幅度达11.3％；以个别区域市场的表现来看，除美洲地区以外，其他地区成长率皆达2位数字 |
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MOTO发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托罗拉公司发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i，这是业界首颗全功能整合的、支持最广泛图像应用的SoC。MPC8220i具有加强型处理能力，其目标指向每年1亿台的打印机、多功能事务机、数字复印机和相关的产品市场，能帮助该市场的OEM降低系统开发和推广成本，同时缩短产品的开发周期 |
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日本半导体恢复成长活力 多家业者产能大增 (2003.07.02)
据外电报导，多家市调机构看好2003年半导体市场，预估全球市场将有2位数的成长空间，尤其是景气陷入低潮已久的日本市场，将出现成绩在平均之上的高水平表现，日本半导体业终于盼到春天 |
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AMD 发表VSP计画 (2003.07.02)
美商超微半导体(AMD)日前推出VSP (Validated Server Program)计画，透过这项计画立即供应完整的AMD Opteron平台伺服器。北美地区的系统厂商、系统整合厂商、以及加值零售商将率先享受VSP计画带来的利益，这项计画将为AMD顾客提供单一联络窗口，配合伺服器制造、服务、支援、以及出货等方面的业务 |
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安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装 |
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茂德拟寻求合作伙伴共建第二座12吋厂 (2003.07.01)
据路透社报导，国内DRAM业者茂德科技日前表示，该公司正计划拟寻求合作伙伴共同出资兴建第二座12吋晶圆厂，希望新厂最快将可在2005下半年量产。
该报导指出，茂德营业处处长林育中表示 |
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半导体景气回温状况 端看业者Q2营收 (2003.07.01)
根据市调机构iSuppli指出，全球半导体产业成长率因年度与季度数字不一致，个别厂商业绩将呈现成长或衰退的命运尚未可知，须待数周后2003年全球半导体产业第二季营运状况出后，才可揭晓2003下半年得要有多高的成长幅度，才能确定2003全年是否可出现稳健成长态势 |
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中芯调涨晶圆代工价格 台系设计业者称庆 (2003.07.01)
据Digitimes报导，大陆晶圆业者中芯在产能出现供不应求的情形下，已悄悄调涨代工价格；IC设计业者指出，中芯已将内部0.2微米制程SDRAM与SRAM产品代工价格，由原先500美元附近的公订价格，一次调涨至600～700美元；此外0.2及0.18微米逻辑芯片制程，也正着手规划逐步上调价格 |
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AMD Opteron处理器获颁『最佳展品奖』 (2003.07.01)
美商超微半导体(AMD)1日表示，该公司Opteron处理器的240、242及244型号获得丛集世界会议暨展览会(ClusterWorld Conference&Expo)颁发『最佳展品奖』。 AMD Opteron处理器是适用于丛集系统的解决方案，在此次的展览上以创新技术赢得这个殊荣 |
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Intel推出新版64位元高效能处理晶片Itanium 2 (2003.07.01)
Intel在六月三十日公布高效能伺服器晶片Itanium 2的第三个版本，这个晶片是针对一些企业用户的伺服器而设计，最主要的特征是以64位元为主。早在2001年五月Intel就已推出Itanium 2第一个版本晶片，不过这晶片只装在Linux或某些Unix的伺服器上如HP的UX等 |
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韩国三星电子将在中国设立晶片研发中心 (2003.07.01)
全球第二大半导体厂商韩国三星电子主管人员于6月30日表示，该公司已经得到中国政府批准在中国设立晶片研发中心。计划今年将先在苏州和杭州设立研发中心，开发电脑、行动电话、甚至是玩具的晶片 |
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Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日发表Xtensa Xplorer，它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE)，将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
