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强化服务科磊在台成立亚太线上支援中心 (2003.03.25)
美商半导体设备供应商科磊（KLA-Tencor）近日宣布，在台成立亚太地区第一座线上支援中心（OSC），该中心采用KLA-Tencor的iSupport e-diagnostics电子侦测技术，以协助亚太地区的客户，能妥善维护KLA-Tencor提供的半导体设期 |
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市场传言将购摩托罗拉天津8吋厂中芯不愿证实 (2003.03.25)
据工商时报报导，半导体业界近日传出大陆晶圆业者中芯国际，将买下摩托罗拉在天津经济技术开发区已小量试产的8吋厂MOS17，且中芯执行长张汝京已与摩托罗拉签订合作意向书，但对此一传言中芯不愿表示任何意见 |
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大陆首届国际半导体展IC CHINA 2003 上海开幕 (2003.03.25)
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的第一届中国国际集成电路产业展览会（IC CHINA 2003），日前已正式展开，此一IC展是大陆第一个涵盖半导体产业链的国际性产业大展，第一届首次在上海世贸举行，预计未来每年将定期举办 |
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上下交征利的世界 (2003.03.25)
在春秋战国时代，各国争权夺利的非常严重，上至国君，下至庶民百姓，所言所行无非是各种利害关系而已。所以，当时孟子拜访梁惠王时，梁惠王也是直截了当问孟子不远千里而来 |
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IBM确定台湾新居 (2003.03.25)
台湾IBM搬新家，已选定民生东路的寰宇大楼为新据点，新办公室仍采租用方式，短期内暂无在台置产的具体计画。台湾IBM因为房租问题，遭尔湾建设公司指控台湾IBM欠缴房租，台湾IBM表示今年房租已委交由律师事务所暂存，尔湾必须在改善公共安全相关设施之后，才能由律师事务所取票兑现，因此IBM未违约欠缴房租 |
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美伊战事持续多久难预估半导体需求Q2可望回升 (2003.03.24)
美林证券（Merrill Lynch）亚太区半导体研究首席分析师何浩铭（Daniel Heyler），日前在美林亚太科技论坛中表示，由于美伊战事将持续多久无法预估，战争在短期对半导体警气也可能造成冲击；整体而言，半导体产业仍将回归基本面，若第二季经济复苏，需求也将开始上升 |
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电子产品移往大陆生产带动亚太区半导体成长 (2003.03.24)
据市场研究机构Gartner 所发表最新研究报告指出，全球电子产品制造中心逐渐移往中国大陆的趋势，带动了亚太区半导体需求成长，预估今年亚太区半导体市场需求总值将达到649亿美元，出现3.2％年成长率 |
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台湾半导体专利数世界第三技术多角化仍需加强 (2003.03.24)
据中央社报导，经济部技术处长黄重球日前在高雄市科技管理学会所举办的一场研讨会中表示，台湾在半导体制程专利排名为世界第三，但产业在技术多角化上的发展仍需更多资源，为此经济部积极补助学术界从事前瞻性、创新性技术开发，为业界开发产业技术，提升竞争力 |
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欣宏取得富晶电池及电源管理IC代理权 (2003.03.24)
专业半导体加值通路商欣宏电子日前表示，该公司已取得富晶半导体电池管理IC及电源管理IC的台湾及大陆地区销售代理权。富晶产品线包括感应器应用IC、石英震荡器IC、电池管理IC、电源管理IC及其他包括Touch Panel IC、LCD背光电源等IC |
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RICOH推出锂电保护IC－R5426 (2003.03.24)
东瑞电子所代理的－日本理光公司(Ricoh)，在电源管理IC方面的发展已有多年的历史，尤其在锂电保护IC上，更获得各大厂的采用，日前针对单颗锂电池而设计的锂电保护IC，推出新产品编号R5426，已广泛的应用于手机、DSC、PDA、自动车等产品上 |
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科磊启用台湾线上客户支援中心 (2003.03.21)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期在台湾成立亚太地区第一座线上支援中心。台湾线上支援中心(OSC)聘请中文专业技术人员，并采用KLA-Tencor的iSupportO e-diagnostics电子侦测技术，以协助台湾、中国大陆、以及东南亚地区的客户妥善维护KLA-Tencor机台，同时进一步降低KLA-Tencor的服务成本 |
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LSI Logic拓展数位讯号处理器(DSP)市场 (2003.03.21)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)成功拓展开放架构ZSP数位讯号处理器(DSP)市场，支援各种数位语音储存与传输应用，并于近期宣布ZSP400 DSP 获得Vianix公司采用，将作为其MASC( Managed Audio Sound Compression)技术的运作引擎，并应用于各种嵌入型系统 |
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2003年国际超大规模集成电路、技术、系统暨应用研讨会 (2003.03.21)
本活动由工业技术研究院主办，台湾半导体产业协会(TSIA)等相关单位协办，预计将有75篇高研发水平的专业论文发表及来自全球超过五百位国内外学者专家及高科技厂商与会，交换彼此技术与研发经验 |
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300mm晶圆厂自动化未来趋势研讨会 (2003.03.21)
继去年七月之300mm晶圆厂自动化研讨会后，300mm相关议题已在台湾半导体界掀起热烈的回响!
TSIA并在去年成立300mm Automation Standard Task Force，积极与国际接轨。今年并积极规划300mm自动化系列之研讨会 |
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「国际电机电子工程师学会学士系列演讲及征才博览会 (2003.03.21)
本活动由国际电机电子工程师学会中华民国分会(IEEE Taipei Section)、教育部大学学术追求卓越发展计划主办；台湾半导体产业协会(TSIA)、工研院、交通大学电子与信息研发中心等单位协办 |
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南亚科完成与华亚半导体土地交易总金额超过12亿元 (2003.03.21)
据Chinatimes报导，南亚科技日前完成和华亚半导体公司位于桃园县龟山乡华亚段的土地交易程序，该土地交易面积1万800余坪，总价金高达12亿2500万元，是华亚科学园区近几年来最大笔的交易；华亚半导体厂房将于今年底兴建完工，并预计在2004年底可达到4万片12吋晶圆产能的目标 |
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英飞凌否认将继续向茂德采购DRAM (2003.03.21)
据工商时报报导，英飞凌科技（Infineon）亚太区总裁罗建华日前表示，英飞凌与茂矽间的合作关系已不存续，但英飞凌现在仍是茂德大股东，因此有义务帮茂德找出未来出路 |
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南韩半导体业认为美伊战事速决有助景气复苏 (2003.03.21)
据外电报导，南韩业者针对已开打的美伊战事对半导体业可能产生的影响表示，战争若能在短期内结束反而有助于景气复苏，但若战事持续延长，作为南韩出口代表产品的手机、半导体相关业者应尽早规划因应之道，以避免风险 |
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12吋厂产能陆续开出DRAM供过于求现象恐难避免 (2003.03.21)
英飞凌（Infineon）、美光（Micron）等国际DRAM大厂，日前在美林科技论坛中表示，DRAM厂今年新增产能主要来自于制程微缩，但预估供给量成长幅度仍高达40％左右，市场恐要到第四季才有供需平衡机会，而包括三星、美光、尔必达（Elpida）等业者的12吋晶圆厂产能将在明年大幅开出，恐将使市场落入供给过剩的情况 |
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飞利浦半导体部门裁1600人 (2003.03.21)
近日飞利浦电子（Philips）对外宣布，将把美国、欧洲的半导体部门裁减1600名员工，并关闭在圣安东尼奥和新墨西哥州阿尔伯克基的晶片厂，将产能降至20％，半导体部门的年度研发支出减少2亿2070万美元，余9亿6000万欧元 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
