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中芯视台积电为假想敌积极布局市场求胜 (2003.02.24)
据Chinatimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案几乎已成定局，为此大陆晶圆制造业者中芯国际先后与Elpida、东芝和英飞凌等国际大厂达成技术转移和代工协议，俨然将台积电视为假想敌 |
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日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
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联电订单再度转单 奎尔投奔IBM (2003.02.24)
近日再传联电订单转单的消息！联电推动晶圆专工策略，要求客户在台积电与联电之间两者择一，日前处理器供应商超微（AMD）把处理器订单转到IBM，近日通讯厂奎尔（Qualcomm）从联电转单，将订单委托IBM及台积电代工 |
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NS表示将裁员5％ 并与台积电进行晶圆代工合作 (2003.02.21)
据路透社报导，美国国家半导体（National Semiconductor；NS）日前宣布，为降低成本并提高获利，该公司将把下一代的晶圆制造外包给台湾晶圆业者台积电，并裁员5％及出售两条亏损的产品线 |
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Hynix十二吋晶圆厂预计今年动工 (2003.02.21)
据外电报导，南韩Hynix半导体延宕多时的十二吋晶圆厂计画，已确定将在今年内动工并进行设备投资，预计2004年开始量产。
Hynix半导体美国法人常务是在美国接受南韩电子新闻访问时表示 |
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联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21)
据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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TI逻辑产品都采用无铅解决方案 (2003.02.20)
德州仪器(TI) 宣布从20日起，所有TI逻辑产品都将采用无铅解决方案。自1980年代后期开始，TI已将无铅焊料涂层(lead-free finishes) 用于部份逻辑封装，现在更让全部逻辑元件改用无铅焊料涂层和锡球(ball)，并选择J-STD -020B (最大回焊温度250℃) 无铅参数做为TI逻辑封装的最新分类标准 |
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联电新加坡厂中止超微处理器订单转交IBM (2003.02.20)
由于美商超微（AMD）把处理器订单转交IBM代工，联电在新加坡的12 吋晶圆厂确定合资计画中止！据了解，超微和联电双方同意，取消新加坡合建12吋晶圆厂的计画；为保留公司现金水位，超微缩减资本支出 |
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英特尔4月访台将推动无线通讯平台 (2003.02.19)
英特尔（Intel）跨入无线通讯领域，将在全球展开大规模的广告宣传活动，该公司执行长Craig Bar-rett预订4月中旬访台。英特尔已于日前投资仁宝集团旗下的统宝光电，及智邦等无线通讯厂商 |
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Intel将斥资20亿美元升级旧晶圆厂配备65奈米制程设备 (2003.02.19)
据路透社报导，晶片大厂英特尔（Intel）日前宣布将斥资20亿美元，升级该公司位于亚利桑那州的一座晶圆厂，并以65奈米的先进制程为升级重点，充分展现英特尔期望在市场复苏之际超越竞争对手的企图心 |
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宇诠公布元月份营收报告 (2003.02.19)
宇诠科技(EPCO)19日公布元月份营收报告。宇诠表示，该公司元月自结营收为六亿二仟捌佰万，创今年新高及历年次高，获利一仟七佰余万，元月份EPS为0.49元。宇诠指出，由于受惠于笔记型电脑、光学产品以及数位相机客户需求持续畅旺，对于第一季的月绩仍保持相当乐观的看法 |
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日月光将与超微合作研发新一代覆晶封装技术 (2003.02.19)
据中央社报导，国内封装大厂日月光今天宣布与美国IC业者超微（AMD）签署合作研发协议，双方将针对微处理器晶片之有机封装技术，共同研发新一代覆晶封装（Flip Chip）解决方案 |
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Micronas取得ARC USBHS-OTGTM使用授权 (2003.02.19)
由益登科技(EDOM)所代理的ARC公司于近日宣布Micronas已取得它的USBHS-OTG控制器使用授权，Micronas将利用这套技术为消费性和多媒体产品发展新应用。 ARC为可设定系统单晶片(configurable SoC)平台技术厂商 |
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IR推出多用途MOSFET (2003.02.19)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR)于19日推出IRF1312型HEXFET功率MOSFET，额定电压达80V，可用作隔离式直流-直流转换器中的主要和次要MOSFET，专门应用于网络通讯及数据通讯应用领域 |
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LSI Logic推出四通道Ultra320 PCI-X SCSI RAID 解决方案 (2003.02.19)
LSI Logic公司宣布推出业界第一款具备Ultra320 SCSI效能的四通道PCI-X SCSI RAID储存介面卡样本。 LSI Logic的新型Ultra320 SCSI RAID系列产品是针对企业级运算平台所设计，其可支援PCI-X规格并满足高频宽伺服器与储存环境的效能需求 |
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英飞凌与三星联手展示智慧型行动电话系统解决方案 (2003.02.19)
英飞凌科技(Infineon Technologies)与三星电子(Samsung Electronics)19日宣布一项合作计划，提供完整智慧型行动电话(Smartphone)系统解决方案。此解决方案是以Symbian作业系统为基础，将大幅降低研发时间 |
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亚矽公布一月份营收 (2003.02.18)
亚矽科技(ASEC)日前公布一月份营收报告。亚矽表示，随着九十一年第四季订单陆续加温，亚矽元月份出货畅旺，自结一月份营收达2.09亿元，与去年同期比较成长8%。亚矽并指出，一月份营收比重以产品种类区分，以记忆体类、处理器/核心逻辑晶片及网路通讯类为主轴 |
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立委大陆科技考察团召开返国记者会 (2003.02.18)
组团参访大陆高科技产业的立法委员庞建国、刘文雄、朱凤芝、李永萍、郑志龙、王钟渝，于日前召开返国记者会报告此次参访过程，并对政府提出相关建议，指出政府应打破目前「开而不放」的现象，协助台湾科技产业布局大陆 |
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日月光与AMD携手 (2003.02.18)
日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
