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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
均豪与工研院共同研发原子力显微镜 (2003.03.21)
针对奈米产业之精密量测需求,均豪精密公司与工研院量测中心合作开发国内第一座商业用原子力显微镜,拥有量测奈米级的解析度,于日前完成,预计今年第二季出货,可应用于半导体、光电及生技等领域
科胜讯发表效能高的家庭网路处理器 (2003.03.20)
科胜讯系统公司(Conexant)日前宣布,推出一系列针对宽频闸道器与广域网路(WAN, Wide Area Network)应用的高效能家庭网路处理器(HNP, Home Network Processor)产品。在宽频闸道器应用上,CX8611X系列可以带来多台个人电脑间安全高速的网际网路连线分享,同时还支援Ethernet、USB、HomePNA、HomePlug、IEEE 802
ADI推出X-PA射频功率放大器模组产品线 (2003.03.20)
美商亚德诺公司(ADI),利用它在行动电话射频检测器IC的知识经验,宣布推出X-PA射频功率放大器模组产品线,正式进军行动电话功率放大器市场。推出这套功率放大器模组后,ADI已能为GSM行动电话信号链提供完整支援,新产品整合ADI领先业界的射频检测与功率控制技术,可协助行动电话制造商延长电池续航力、提高效能和降低制造成本
全球半导体产业 2003年可成长16.6% (2003.03.20)
根据工研院经资中心日前在「2003我国产业生命力之新契机」研讨会上所发表的统计数据,2003年全球半导体产业将成长16.6%,未来两年则可​​因IC产业扩厂速度减缓,供高于求的情况改善而持续成长
柏士半导体宣布供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000) (2003.03.20)
柏士半导体近期宣布开始全面供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000),每10万组量购单价为1美元。 EZ-USB TX2 是一套符合USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface (UTMI)技术规格之独立型高速USB 2.0收发器
IR推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET (2003.03.20)
国际整流器公司(International Rectifier)​​,推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET,适用于输入电压较低(一般为3.3V及5V)的负载点降压转换器。新MOSFET的电流处理效能较业界标准30V元件高出15%,非常适用于电信及数据通讯系统、桌上型电脑、伺服器及游戏机内的负载点降压转换器
半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导,国际半导体测试设备大厂泰瑞达(Teradyne)、Credence、安捷伦,纷将大陆市场视为业务扩展重点,目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务,几乎皆已由三大厂包办
NS发表多款光源控制解决方案 (2003.03.20)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日针对手持式设备推出七款采用混合讯号技术之电源及光源管理特殊应用积体电路。这几款晶片都采用小巧轻薄、具良好散热效益的封装方式,并内含所有必要元件,包括电源供应器及充电器,可满足仅具语音通讯或多媒体功能之行动电话,以及如个人数位助理等可携式设备的需求
张忠谋指出晶圆迈向90奈米制程时间将拉长 (2003.03.20)
台积电董事长张忠谋日前在美林证券(Merrill Lynch)举办的「第六届亚太科技会议」中发表主题演说时指出,外界以铜与低介电常数(Low-K)制程等材料问题合理化摩尔定律延长时间,却不能改变0.13微米以下制程电晶体数目倍数成长时间,由18个月延长为3年的事实
TEL在上海张江扩建东电半导体 (2003.03.19)
近日日本半导体设备制造商Tokyo Electron(TEL)在上海张江园区内扩建东电半导体公司,总面积将达1万8800平方公尺,计划2006年底将增加半导体制造设备、FPD制造设备等业务,并展开新一波的人力资源培训
应用材料全球裁员幅度达14% 台湾分公司受累 (2003.03.19)
由于景气前景不明,半导体设备供应商应用材料(Applied)宣布关闭位在加州与德州的营业处的厂房,并且裁员高达2000人,裁员幅度达14%,其中有1400人为北美员工,全球其它据点也将遭受波及,台湾区也深受其害
美伊战争若速战速决有助半导体市场复苏 (2003.03.19)
据中央社报导,由于美伊战事一触即发,已让油价与金价产生预期心理而涨价,虽然石油涨价将增加IC产品运输的航空运费,但随着战事速战速决,战争结束将有助于刺激市场消费力道及企业资本支出的成长,并加速IT及半导体市场的复苏
市场传出茂德将与Elpida 签约合作90奈米制程开发 (2003.03.19)
据工商时报报导,市场传出茂德将与英飞凌和平分手的消息,并指茂德最快将于下周与日本DRAM厂尔必达(Elpida),签订90奈米制程技术合作开发协议。对此茂德方面不愿表示意见,仅表示与尔必达间迄今仍未签订任何协议
Microchip推出新款功率管理元件 (2003.03.19)
Microchip日前推出包含七款采用新型nanoWatt(奈瓦)技术的PICmicroR PIC16F快闪微控制器。这些元件为具备新功率管理功能之快闪记忆体提供了可重复烧录的弹性,并能有效降低各种嵌入型系统的整体耗电量
安森美推出-NBC12429FN (2003.03.19)
安森美半导体持续扩展其精准时脉管理产品线,近日推出了NBC12429FN。这是一款3.3/5.0(V)可程式锁相回路(PLL)时脉合成器,提供25至400 MHz的系统时脉,最适用于网路、通讯设备及测试硬体中的初级定时信号
类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导,尽管类比​​IC与逻辑IC不同,很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商,目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂,制程则由1.0至0.4微米,包含Bipolar与BiCMOS、CMOS
NS发表新麦克风技术 (2003.03.18)
美国国家半导体(National Semiconductor)18日推出新麦克风技术,可使驻极体电容器麦克风(ECM)添加数位语音输出功能消费性电子。一直以来,消费性电子产品制造商都尽量避免在产品中采用数位语音技术,​​因为添加了数位语音功能的驻极体电容器麦克风不但成本昂贵,而且体积也较大
奇普仕公布二月份营收报告 (2003.03.18)
奇普仕公司(Ultra)二月份营收自结为7亿8200余万元,获利部份比元月份突出为税前3200余万元,相对于去年同期获利成长了17%。累计至二月份营收为17亿800余万元,获利部份为税前6200余万元
ADI推出Windows Powered Smartphone概念设计 (2003.03.18)
美商亚德诺公司(ADI) 宣布推出两款最新的Windows Powered Smartphone概念设计。微软Windows Powered Smartphone是一种革命性软体平台,让手机除了交谈外,还可以提供更多功能;消费者只要利用轻薄短小的手机,即可保持连线状态,随时使用资讯和服务
philips推出放大器模组-BGY284 (2003.03.18)
皇家飞利浦电子集团日前推出最新四频带GSM功率放大器模组BGY284,安装面积只有8 ×8mm,安装高度为1.5mm,具有完全整合功能功率控制环,是高成本效益的四频带功率放大器

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