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2002年台湾IC产值成长23.9％ 高于全球平均水准 (2003.03.12)
据路透社报导，台湾半导体协会（TSIA）日前公布统计数据指出，2002年台湾整体IC产业产值达6529亿台币，较2001年成长23.9％，并高于全球半导体市场仅1.3％的平均成长率水准 |
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SEMICON China在上海浦东开展参观人潮可期 (2003.03.12)
汇集全球半导体设备及材料供应厂商的SEMICON China国际半导体大展，于3月12日在上海浦东国际展览馆揭幕，台湾前往上海参展的半导体支援体系业者，保守估计在数人以上 |
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半导体大厂高层皆认为市场景气将走缓 (2003.03.12)
据SBN网站报导，在Semico Research所举办的产业高峰会上，包括超微（AMD）、台积电等半导体大厂高阶主管均同意，半导体产业历经这十年间的年蓬勃成长后，未来市场趋势将走缓，但主管们对于市场成长幅度与半导体产业是否已进入成熟期等议题，却各有不同的看法 |
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传矽统/英特尔关系生变？ 授权费再研究 (2003.03.12)
近日传出晶圆代工厂联电入主晶片组供应商矽统后，矽统可能需与英特尔（Intel）重新谈判P4处理器汇流排授权的费用。据了解，由于英特尔提高权利金，未来将影响矽统今年获利，对此矽统表示，目前仍与英特尔洽谈关于P4处理器800MHz前端汇流排晶片组授权事宜，并不是如外传谈判的结果 |
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全球IC封装需求 2003将成长69％ (2003.03.11)
Chinatimes报导，据无晶圆厂IC设计公司协会（FSA）与迪讯（Dataquest）共同调查资料显示，由于过去三年全球新增封装测试产能有限，且封装制程又加速由导线式封装（Lead Frame ）转入下一世代的植球式封装（Ball Array） |
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英飞凌新款QAM-VDSL晶片组 (2003.03.11)
英飞凌科技(Infineon)日前在加拿大多伦多举行的FS-VDSL会议中，发表其新一代的VDSL5100晶片组产品。此款新型VDSL5100为一以正交振幅调变(QAM)技术为基础的弹性VDSL解决方案，适用于所有的极高资料传输速率数位用户线路(VDSL)应用，包括Ethernet over VDSL和ATM over VDSL，其总合数据传输速率可超过100Mbps |
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IR推出经济型高功率150kHz IGBT (2003.03.11)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出创新WARP2 600V非穿通IGBT，额定电流分50A、35A和20A三种。新元件的断电(turn-off) 效能经特别改良，适用于电信和伺服器系统中的高电流、高频开关式电源电路 |
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NS推出高电流CMOS低压降晶片 (2003.03.11)
美国国家半导体(National Semiconductor)日前推出一系列专为低电压、高电流应用方案设计的全新低杂讯CMOS低压降(LDO)开关稳压器。此一系列产品将为个人电脑、微处理器及数位讯号处理器(DSP)设计工程师提供更多样化的电源供应解决方案 |
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大陆IC市场成长率惊人预估今年可达24.4％ (2003.03.11)
据大陆信息产业部直属之市场顾问咨询公司CCID（中国赛迪顾问公司）所公布的最新资料，今年中国大陆IC市场销售额将成长24.4％，规模达1829.9亿元人民币，略低于去年28.6％的成长率 |
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安森美推出高整合电压模式PWM控制器 (2003.03.11)
安森美半导体持续其提供高效能电源管理元件的承诺，近日宣布推出了NCP1560，这是一款电压模式脉冲宽度调变(PWM）dc-dc控制器，可使用于通讯电源转换器、控制驱动同步整流电源转换器、高电压功率模组、以及42伏汽车系统等应用 |
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大陆半导体竞争力可能在2010年赶上南韩 (2003.03.10)
据外电报导，韩国半导体产业协会与韩国产业技术财团，在共同发表的「南韩、大陆半导体技术竞争力比较分析研究报告」中指出，若以半导体在价格、品质、制造与服务等4方面的竞争力来比较，大陆半导体产业竞争力可能在2010年赶上南韩 |
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飞利浦Nexperia行动系统解决方案问世 (2003.03.10)
皇家飞利浦电子集团日前推出Nexperia行动系统解决方案。该解决方案以飞利浦的Nexperia多媒体基带为基础，是一个完整的行动系统，可以帮助亚洲手机厂商生产更多低成本的多媒体手机，以满足该地区消费者日益扩大的需求 |
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未来两年晶圆产能成长幅度低需求则逐年增加 (2003.03.10)
据外电报导，根据美国无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新调查报告，2003年晶圆需求将成长38％，2004年则可望出现38％的成长率，然晶圆产能的成长幅度却不高，2003年仅有2.8％，2004年也只有10.2％ |
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AMD亚、拉丁美洲市占率大幅成长 (2003.03.10)
美商超微半导体(AMD)近日宣布，根据Gartner/Dataquest 2002年第四季的全球个人电脑统计数字显示，若以Windows个人电脑2002年的全球销售量数字为依据，内建AMD处理器的桌上型及笔记型电脑已上升至19%的市场占
有率 |
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Cypress发表新世代USB嵌入型主控端控制器 (2003.03.10)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表新世代USB嵌入型主控端控制器。新系列元件内含16位元RISC控制器、大容量记忆体、以及低耗电技术，协助研发人员开发各种不需主控端电脑即可相互连线的嵌入型应用装置，包括行动电话、PDA 、印表机、数位相机、以及随身听等 |
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飞利浦/摩托罗拉/意法合力朝32奈米发展 (2003.03.10)
日前在Crolles2联盟在法国格勒诺布尔市附近Crolles研发中心的开幕仪式上，飞利浦（Philips）、摩托罗拉（Motorola）和意法半导体（ST）共同对外表示，未来五年内，该研发中心将集中于12吋晶圆，从90奈米CMOS制程往32奈米制程发展 |
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凌云飞跃的半导体新英豪 (2003.03.07)
在2002年一跃为全球半导体第六大产值的英飞凌科技（Infineon），挟着雄厚的企图心与周密前瞻的策略思考，提出了所谓"5to1"的行动准则。这样一句简单的口号，其实蕴含了相当丰富的内涵，若不是善于思考的德国人，还真不容易把它与实际行动体系串联起来 |
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大陆自制高阶CPU龙芯二号预计明年推出样品 (2003.03.07)
大陆继推出自行研发的CPU龙芯一号后，新一代CPU龙芯二号预计在2004年上半推出样品，该产品的设计公司神州龙芯积体电路（BLX IC Design）表示，龙芯二号为一款64位元处理器，时脉可达500MHz，可能由台积电以0.18微米制程技术代工生产，上海中芯（SMIC）亦在代工厂商候选名单之内 |
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英飞凌考虑将总部迁出德国但计画尚未确定 (2003.03.07)
据路透社报导，德国晶片业者英飞凌（Infineon）日前表示，该公司正在考虑将总部迁出德国，但是否认德国当地一家杂志对于该公司迁移计画的报导，表示该公司尚未对迁移计画作出决定 |
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EPSON推出USB 2.0装置控制器-S1R72013 (2003.03.07)
EPSON在其完全符合USB 2.0规格的USB装置控制器产品线内，加入了一款新的装置控制器，S1R72013，可望成为次世代PC与PC周边的高速资料传输标准。
USB介面在建立之初，就被当作是一种连接数位应用产品的标准介面 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
