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安森美发表创新沟道科技 (2003.02.27)
安森美半导体(ON)近日推出崭新的沟道处理科技，相较于市场上其他沟道处理产品，其平均可增进导通电阻效能达40%。安森美表示，该公司在今年底前计划推出一个以此沟道处理科技为基础的完整P通道及N通道MOSFET产品线 |
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赴大陆投资 联电谋定而后动 (2003.02.27)
针对台积电赴大陆投资晶圆厂一案已获经济部投审会正式核准的消息，联电执行长宣明智除对政府改采开放政策的作法表示肯定，也表示联电内部认为大陆市场在未来公司布局方向上的影响力重大，但在目前仍未出现急迫性的情形下，联电在短期内还是不会向政府相关机关申请赴大陆投资案 |
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国内多家半导体业者呼吁政府放宽对大陆投资限制 (2003.02.27)
Digitimes报导，针对台积电八吋厂登陆案已正式获经济部许可的消息，包括力晶董事长黄崇仁在内的多家国内半导体业者表示，欧美半导体业者已经在大陆市场主导规格走向，面对大陆市场快速成长，台湾半导体厂可以在大陆成为规格制定者，政府对业者投资大陆应更松绑 |
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台积电八吋厂登陆案获经济部正式许可 (2003.02.27)
备受各界瞩目的台积电八吋晶圆厂登陆案，已在日前正式通过经济部投审会之许可；投审会主委经济部次长施颜祥表示，台积电在完成资金运用补件后，已符合第一阶段审查资格，可正式合法赴大陆投资八吋晶圆厂，但台积电若要将八吋厂旧设备交给上海厂使用，必须通过第二阶段审查 |
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科胜讯为LG电子提供新互动式机顶盒半导体解决方案 (2003.02.27)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，LG电子在即将导入韩国数位卫星广播(KDB, Korea Digital Satellite Broadcasting) SkyLife卫星电视网路的互动式机顶盒产品中采用科胜讯的数位卫星机顶盒解决方案 |
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矽统三星华硕Rambus四家联盟成形 (2003.02.26)
晶片组公司矽统、南韩DRAM厂三星、华硕电脑与Rambus等四家厂商，近日共同对外宣布，将合作下一代支援Rambus DRAM的晶片组－矽统R659晶片组，主要市场为高效运算与高阶多媒体应用 |
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飞利浦推出无线宽频家用闸道器参考设计-PTD2754 (2003.02.26)
皇家飞利浦电子集团日前推出无线宽频家用闸道器参考设计-PTD2754，用以支持802.11b和DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications；先进数位无线通讯系统)等通讯标准，实现联网家庭的计画 |
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双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导，已近乎决裂的茂德与德国英飞凌（Infineon），可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实，英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）将与茂德董事长胡洪九面对面沟通 |
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2002年全球DRAM出货量 成长39.9％ (2003.02.26)
据市调机构iSuppli最新DRAM市场调查报告，2002年DRAM总出货量为44亿1000万颗128Mb约当颗粒，较2001年成长39.9％。在DRAM厂排名部份，南亚科技挤下日本Elpida成为全球第五大DRAM厂，华邦则在技术合作伙伴东芝退出市场后，因出货量年成长率达169.2％，而跃升为全球第七大DRAM厂 |
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景气状况不明市调机构纷下修成长率预测 (2003.02.26)
据外电报导，Gartner Dataquest将原本预估的2003年半导体市场之12.1％成长率，下修至8.9％，并表示市场规模亦从原本预估的1718亿美元，缩减为1670亿美元，2002年时半导体市场规模为1534亿美元 |
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iSuppli预测快闪记忆体今年可成长9％ (2003.02.25)
据外电报导，由于PC出货量成长与消费性电子产品之推动，2003年快闪记忆体（Flash）出货量成长率预估可达9％；但NAND型Flash每百万位元组的价格将下跌50～60％。
网站Silicon Strategies引用市调机构iSuppli的预测指出，2003年全球PC出货量年成长率，将由先前预估的13 |
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Elpida将提前三季导入0.1微米制程 (2003.02.25)
据日本电波新闻报导，DRAM供应商Elpida表示，该公司将提前三季导入0.1微米制程，该计画原先预定在2004年第二季（4～6月）完成，但Elpida在2003年第二季（ 7～9月）起，即可开始使用新制程 |
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业界传出台积电七厂将关闭台积电表示绝无可能 (2003.02.25)
据Digitimes报导，市场消息传出原属德碁的台积电七厂，近日因良率偏低，加上世界先进积极进军驱动IC市场，而使台积电有意于2003年底将该厂现有0.35微米制程停产并关厂；但台积电表示并无关厂规划，但因以生产驱动IC为主力产品的七厂产能利用率偏低，考虑以0.18微米以上制程接替，至于0.35微米制程机台则陆续替换存于七厂内 |
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IDC预测半导体市场景气2004年可成长16％ (2003.02.25)
据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流 |
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XILINX发表10 Gbps序列传输技术 (2003.02.25)
可编程IC与可编程系统解决方案供应商美商智霖(Xilinx)25日发表一项单通道10 Gbps序列传输技术。此项成果为Xilinx「序列海啸计画」(Xilinx Serial Tsunami)上的一项重大里程碑。这项以「NRZ不归零」讯号技术(Non-Return to Zero )为基础的科技，能支援各种晶片对晶片、晶片对模组、以及序列骨干线路等系统 |
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飞利沛推出汽车无线电增强型选择调频器--TEF6860 (2003.02.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出汽车无线电增强型选择调频器--TEF6860，该产品是一独特的新型调频器IC，可接收解调AM、FM和气象频段等波段的节目，不但满足世界领先汽车制造商所要求的精确性能，并能够同时与数位和类比音频处理器相容 |
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新材料诞 快速提升光罩制作速度 (2003.02.25)
根据外电消息，美国华盛顿大学生物工程学系助理教授Albert Folch发现制造光罩之新材料，效果比现有光罩更佳，成本更为低廉。 Folch所制作光罩，其理论基础架构在微流体（Microfluidic）上，操控微流体主要成份为可食用的色素 |
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IR推出XPhase可延展多相架构 (2003.02.25)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出高度灵活及可延展的XPhase架构，适用于需要一个或以上相位操作的多相交错式降压直流-直流转换器。
IR表示首款XPhase晶片配备IR3081控制集成电路及IR3086相位集成电路，可提供超出电压调节器模组(VRM) 或VRD/EVRD 10.0要求的高性能解决方案，适用于伺服器和高阶桌上型电脑内最先进的CPU |
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全球半导体产能利用率下滑反映景气成长减缓 (2003.02.24)
据日经产业新闻报导，半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前发表最新统计数据指出，全球约50家半导体大厂于2002年第四季（10～12月）的平均月产能为556.9万片（以8吋晶圆换算），虽较第三季微增，但产能利用率却连续2季下滑，较第三季降低4.8％，仅达81.5％，反映出景气成长的减缓 |
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DARM市况不佳三星营收仍因Flash而稳定成长 (2003.02.24)
据韩国经济新闻报导，三星电子表示，2003年初PC用DDR单价虽由6美元骤降至3美元，然由于伺服器用与绘图用DDR比重扩增，加上快闪记忆体（Flash）事业营收明显成长，因此该公司半导体事业部门营收与获利仍相当稳定 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
