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快捷发表新款LED及LED驱动IC组合 (2003.03.07)
快捷半导体(Fairchild)7日推出低顺向电压LED和低压差LED驱动IC组合。快捷指出，与其他竞争产品不同，该公司的低压LED直接由电池驱动运行，因而减少了元件数目和成本。这种LED/LED驱动IC解决方案具有控制、效率和价格方面的优点，可在讲求低功耗的掌上型及可携式设备设计中实现创新的背光照明 |
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奇普仕公布二月份营收报告 (2003.03.07)
奇普仕公司日前(Ultra)自结二月份营收为7亿8000余万元，相较于去年同期成长了35%。累计前二月合计营收约为17亿600余万元，相对于今年累计及全年之营收财测达成率分别为100%及14% |
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无关枪击案 IBM台湾总部准备搬家 (2003.03.07)
近日IBM传出有两个15吋映像管显视器产品出现过热问题，将召回市场上11万7000台产品。自二月二日爆发开枪示警案件后，台湾IBM分公司决定迁离在台湾的总部办公室，对此IBM不愿正面回应，仅强调搬家是因为现租赁的办公大楼有许多公共设施不符政府安全规定，才决定现阶段迁离现址 |
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交大成功研发虚拟晶圆厂 (2003.03.07)
近日交通大学在国科会和晶圆代工厂联电支持下，已成功开发虚拟晶圆厂。虚拟晶圆厂是由国科会和联电共同出资的产学合作计画，目前联电已使用。执行者为交大管理科学系教授张保隆表示 |
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联电利破产 联电：没有损失 (2003.03.06)
联电转投资之ADSL IC设计公司联特利，去年结束经营，向美国法院提出破产申请，今年二月初已获准，近日内进行清算。联电执行长宣明智表示，联电在这项投资案中没有损失 |
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2003年全球12吋晶圆投片量预估可成长3.6倍 (2003.03.06)
据外电报导，尽管英特尔及台积电、联电等晶圆业者因半导体景气复苏不明，而对12吋晶圆投片态度转趋保守，并纷纷将生产计画延后，但日本研究机构日经Market Access仍预测，全球2003年12吋晶圆投片量将达145.8万片，较2002年成长3.6倍 |
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传Elpida董事长与茂矽、茂德高层会面商讨合作事宜 (2003.03.06)
据Chinatimes报导，据业界消息指出，来台与力晶签署合作协议的日本DRAM厂Elpida总裁?本幸雄，已与茂矽、茂德高层见面并讨论双方合作事宜。但茂德、茂矽方面则不愿对此发表任何意见 |
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宇诠二月营收创新高 (2003.03.06)
宇诠科技(EPCO)日前自结二月份营收为五亿三仟四佰余万，较去年二月份成长16.8%为历年来二月份新高。
宇诠表示，虽然二月份工作天数远较一月份少，但是由于笔记型电脑、数位相机与光学滑鼠的客户需求依然强
劲，因此二月份营收亦远高于预期 |
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信越半导体 积极扩充12吋晶圆生产线 (2003.03.06)
据外电报导，日本信越化学计画投资900亿日圆扩增旗下信越半导体白河厂产能。预定至2004年底为止，白河厂月产能可达30万片12吋晶圆。信越半导体表示，该公司今后除强化国内销售网路外，亦将扩大对美国、南韩及台湾输出，预估全球12吋矽晶圆市占率可望由目前的28％提升至30％ |
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下游需求回温半导体通路商预期三月营收可回升 (2003.03.06)
据联合晚报报导，国内半导体零组件通路商二月份营收，与一月相较因工作天数较少而呈现小幅衰退1~2成的情况，多数通路商预期在下游电子业营运逐渐升温下，三月营收可望回升 |
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康宁在台南增建玻璃熔炉 (2003.03.06)
Corning Incorporated（康宁公司）于6日正式举行南科熔炉厂扩建庆祝典礼，以象征康宁在台湾的LCD玻璃熔炉扩建正式动工。康宁将成为唯一在全球主要LCD产地（日本，韩国及台湾）拥有4座工厂的玻璃基板供应商 |
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NS推出两款的超小型升压稳压器 (2003.03.06)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出超小型升压稳压器。采用超小型封装的新产品不但可以支援电流模式控制，具有较高的开关频率，为业界创立高功率密度的新标准 |
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多功能手机流行NOR型Flash主流地位不保 (2003.03.05)
据外电报导，由于具备数位相机（DSC）及MMS功能的手机已成流行趋势，手机用记忆体正面临世代交替；长期居主流地位的NOR型快闪记忆体（Flash）及SRAM，已逐渐被NAND型快闪记忆体、类SRAM或低耗能DRAM取代 |
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SIA预估2003年全球半导体市场可成长20％ (2003.03.05)
据外电报导，美国半导体产业协会（SIA）日前公布最新调查数据显示，2003年1月全球半导体销售额为122亿美元，较2002年同期成长22％，但与前月的125亿美元相较则略为衰退2.4％；该协会预测，今年全球晶片销售可望有两位数的成长 |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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AMD Au1000处理器获Omnilux采用 (2003.03.05)
美商超微半导体(AMD)日前宣布其AMD Alchemy Solutions Au1000处理器获得Omnilux的Omni-Node网点装置采用。此款无线光通讯平台利用红外线为家庭及企业用户提供高速的上网服务 |
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飞利浦推出EDGE GSM功率放大器设计模组技术 (2003.03.05)
皇家飞利浦电子集团日前推出全新的EDGE GSM基地台设计模组技术，不但使亚洲厂商能生产独立的射频功率放大器底板，同时只需要插入适合的射频驱动器模组和功率电晶体，就可在800MHz、 900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等频段下运作 |
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缺水震撼科技产业 水问题丛生 (2003.03.05)
缺水危机再度在竹科引爆！台湾省自来水公司表示，新竹地区2月累计雨量不足，加上头前溪上游尚未休耕，新竹第一与第二净水厂水量锐减，因此竹科供水将从3月中旬每日减少供给5万吨，用水量将锐减一半 |
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安森美与四川大学合作设立微电子联合研究中心 (2003.03.05)
自上月安森美半导体（ON）宣布四川乐山的6吋晶圆厂，预计2004年投产，近日再度宣布与中国大陆四川的电子科技大学合作，将设立ON/UESTC微电子联合研究中心（ONESTC） 。安森美在四川的经营根基更形稳固 |
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上下交征利的世界 (2003.03.05)
在春秋战国时代，各国争权夺利的非常严重，上至国君，下至庶民百姓，所言所行无非是各种利害关系而已。然而时至今日，千百年过去了，上下交征利者依然如故，能够安于本份的时代或社会则非常少，也非常的短，这证诸当前国际社会的现实环境，我们应该都能够深刻的体会 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
