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友达入股结盟鑫创电子 深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大数据、物联网及人工智慧等科技变革带动下，显示器与智慧应用不断推陈出新，交通亦是其中重要一环，友达光电今（22）日透过公开市场钜额交易向工业电脑鑫创电子大股东取得鑫创电子7.7%股权 |
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赛灵思：2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年，汽车产业将持续拥抱新的技术和方法，并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出，我们将在2021年看到许多变化。
AI将超越ADAS
●能自我修复的车辆：车辆将具有预知能力，能够提供「自我诊断」，几??可以消除车辆发生故障时的各种困境 |
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ADI：与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动，亚太区总经理赵传禹，与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会，与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示，与Maxim的合并将是今年重要里程，将为ADI未来的发展带来关键影响 |
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再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全机身采用碳纤维外壳的笔记型电脑，成为全球第一家成功采用单向碳纤维大量生产3D碳纤笔电的公司，再次向世界展现了日本职人制造的顶级工艺。
VAIO原为Sony旗下的笔电品牌，但在2014年就脱离Sony，成为独立的品牌公司 |
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仪科中心运用大数据与机器学习技术 提高厂房的节能效益 (2021.02.17)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心），於工作场域中导入智慧专家节能方案，并以技术经验协助产业界提高制造场域之节能成效。
国研院仪科中心针对冰水主机进行节能研究 |
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5G枝开叶散 联发科布局手机之外的市场 (2021.02.16)
联发科布局5G技术有成，不仅在2020年取得全球第一的手机晶片商隹绩，2021年也将有??延续成长动能，持续在5G市场有所斩获，并布局至手机之外的应用领域。
联发科的5G１月营收的缴出双成长隹绩 |
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台湾智造大联盟委员会正式成军 产学研齐心打造亚洲高阶制造中心 (2021.02.08)
面对美中贸易战和2020年COVID-19疫情袭击之下，虽然造成产值无力进一步成长，却也意外造就数位转型的动力，甚至超过企业的CEO、CTO。但由於台湾机械产业现有规模超过97%属於中小企业 |
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英飞凌调升2021全年展?? 新功率半导体工厂提前启用 (2021.02.07)
英飞凌日前公布了2021会计年度第一季营收成果，第一季的营收达26.31亿欧元，部门利润4.89亿欧元，部门利润率 18.6 %。此外，基於目前强劲的订单动能，厂房多数产品均处於良好的利用率，英飞凌因此微幅上调了全年度展??，并将奥地利菲拉赫 (Villach) 新功率半导体工厂的启用日提前至本会计年度的第四季 |
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IDC: 2021年全球半导体营收将再成长7.7％ (2021.02.05)
尽管COVID-19对全球经济产生了影响，但受惠云端运算以及远距工作和学习设备的需求，半导体市场整体表现优於预期 。根据IDC全球半导体应用预测报告，2020年全球半导体营收达4,420亿美元，相较2019年成长5.4％ |
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联发科：毫米波晶片明年问世 工业应用先行 (2021.02.04)
联发科技（MediaTek）今日举行线上5G技术媒体说明会，针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，联发科的毫米波（mmWave）晶片发展顺利，预计将在2022年推出 |
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AWS将加速扩张全球云端部署 推出机器学习训练的加速晶片 (2021.02.03)
亚马逊公司今（2）日公布了截至2020年12月31日的第四季度财务报告，其营收（Net Sales）达到1,256亿美元，比去年同期的874亿美元增长44%。其中，Amazon Web Services（AWS）营收达到127.42亿美元，比去年同期的99.54亿美元增长28% |
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疫情加速非接触式消费渗透 行动支付首度超越电子票证付款 (2021.02.03)
资策会产业情报研究所（MIC）进行2020年下半年行动支付消费者调查，并发布2020上半年疫情期间消费者使用习惯的变动情形。在常用交易方式中，行动支付（60.3%）仍低於实体卡（76.3%）与现金（75.5%），却首度超越实体电子票证（54.8%） |
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联发科首款5G数据晶片M80 支援毫米波和Sub-6GHz双频段 (2021.02.02)
联发科技推出全新5G数据晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下，M80下行速率可达7.67Gbps，上行速率最高为3.76Gbps，为目前支援最快5G传输速率的技术 |
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Flusso携手Arm子公司Pelion进军物联网感测器市场 满足小尺寸智慧应用 (2021.02.01)
新兴无厂半导体公司Flusso与联网设备服务提供商Pelion签署了联合开发合作协定，将协助企业加速开发、推出基於Flusso新型流量感测器FLS110的联网流量感测产品和系统。
FLS110於2020年10月推出，是全球最小的流量感测器，其封装尺寸仅为3.5x3.5mm |
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机器人普及化的未来近了！2030年消费者期??看到十大智慧连网应用 (2021.01.29)
谈到未来生活里的智慧装置，浮现在你脑海中的画面是什麽？爱立信《2030年十大消费者趋势》报告表示，机器人将会现身在我们日常中的多元场景，例如居家环境、住宅社区、办公大楼、道路、观光景点与展场等，透过各式智慧装置，扮演十大关键角色 |
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工研院携大同力拼2030电巴国产化 助业者逐鹿电动车市场 (2021.01.28)
看好电动车辆发展，政府力推2030年达到电动巴士国产化的目标，促使台湾业者开发电动车相关产品与技术。工研院在经济部技术处科技专案和工业局智慧电动巴士DMIT计画支持下 |
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5G应用持续放量 联发科将在笔电与CPE渐露头脚 (2021.01.27)
联发科今日举行2020年第四季与全年的线上法人说明会。会中执行长蔡力行指出，2021年将是5G快速成长的第二年，预估全球 5G 手机出货量将超过 5 亿只，成长 2.5 倍。而其天玑 1200 已被多个客户采用，终端产品将在第一季底上市 |
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推动电子元件资料数位化 富比库着眼台湾IC产业链 (2021.01.26)
为了推动电子产业上游的元件供应商也加入其电子设计服务平台，富比库共同创办人暨董事长黄以建特别自美返台，积极接洽台湾相关的元件供应商，力邀业者共创一个拥有完整电子零件数位资料的设计服务平台 |
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工研院携手杜邦 半导体材料实验室正式启用 (2021.01.25)
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务 |
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商用5G创新纪录 澳洲电信、爱立信和高通实现5Gbps下载速度 (2021.01.22)
澳洲电信（Telstra）、爱立信及高通技术公司共同合作，日前宣布成功达成5G商用网路单一用户最高达5Gbps的5G下载速度，此次5G NR数据通话透过商用网路在黄金海岸 5G 创新中心实现 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
