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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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智慧机械盼加值替代进口 (2022.01.27)
由于受到近年来新台币升值、原物料价格与运费高涨等不利因素影响，已实际冲击台厂在国际市场接单能力。但为免台湾被美方列入操纵汇率的制裁对象，只能透过加强进口替代，提高价值率来自立自强 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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TI缓冲放大器可将资料采集系统讯号频宽增加十倍 (2022.01.20)
德州仪器 (TI) 发表高频宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器，可支援最高达 3 GHz 的频率频宽。BUF802 具有较高的频宽和高转换速率，因此可提高讯号传输速率，并大幅减少输入安定时间 (Settling time) |
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英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产 (2022.01.19)
为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能 |
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FFI和科思创宣布计划签订长期绿氢供应协议 (2022.01.19)
FFI与科思创拟签订长期协议，向科思创供应绿氢及其衍生物，包括绿氨。
根据双方合作备忘录, FFI 跟科思创将签署正式协议，根据该协议，FFI将每年向科思创提供最高10万吨当量的绿氢（GH2） |
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Seagate：後量子密码学加密技术蓄势待发 (2022.01.17)
随着自驾车、智慧城市、边缘及云端资料中心等应用纷纷落地，资料正以空前的速度成长与蔓延，大容量资料储存的需求更是长期不减。市场对大容量储存的需求也成为 Seagate 近几年的主要营运成长动能，来自大容量产品营收在上季首度突破了 20 亿美元 |
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新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环，该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能，能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作 |
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讯号链杂讯分析分步指南 (2022.01.13)
本文介绍对於高速宽频宽讯号链进行杂讯性能理论分析的各个步骤。尽管选择了一个特定讯号链，但这些步骤适用於所有类型的讯号链 |
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意法半导体推出高效节能且更纤薄的首款PowerGaN产品 (2022.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了属於STPOWER产品组合的新系列GaN功率半导体产品，能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸。主要应用於消费性电子产品，例如，充电器、PC外接电源适配器、LED照明驱动器、电视机等家电内部电源 |
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ROHM荣获EcoVadis的2021年永续发展最高评价「白金奖」 (2022.01.10)
半导体制造商ROHM在 EcoVadis（总部位于法国）的2021年永续发展调查中，获得最高评价「白金奖」，这是ROHM首次荣获该奖项。 「白金奖」是针对约80,000家评价对象中排名前1%企业所颁发的奖项 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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默克与Palantir合作打造Athinia半导体生产数据分析平台 (2022.01.05)
默克宣布与Palantir Technologies建立伙伴关系，双方将携手为半导体产业发展出一个安全的协作数据分析平台—Athinia。此平台将会利用人工智慧(AI)与大数据来解决目前产业所面临的迫切挑战，例如：晶片短缺、提高产品品质与供应链透明度，并能加快产品上市时程 |
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持续深化智权布局与管理 联电获台湾智财管理制度认证肯定 (2022.01.03)
联华电子今年正式导入「台湾智慧财产管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS），并宣布首次申请TIPS验证即获得认证通过，展现持续强化智慧财产权的保护与管理，提升公司治理品质的成果与决心 |
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适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时... |
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导入NFC标签功能实作 全球连网香水首见现身 (2021.12.30)
Phantom是全球第一款连网香水，喷头内装有ST25TV02K近场通信（NFC）标签，让Paco Rabanne可为顾客提供独特功能。 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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意法半导体：回顾2021年与展望2022年 (2021.12.30)
本文为意法半导体（ST）总裁暨执行长Mr Jean-Marc 于访谈中回顾2021年与对于2022年的展望， |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
