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CTIMES / 半导体
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
从原理到实例:详解SiC MOSFET如何提高电源转换效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET为例,分析其效率和散热能力方面的优势,并说明如何使用此类元件进行设计。
联华电子荣获第二届「绿色化学应用及创新奖」 (2021.10.08)
联华电子荣获行政院环境保护署第二届「绿色化学应用及创新奖」,在绿色化学教育、绿色安全替代、化学物质管理及灾害防救整备等面向表现优异,获评审团一致肯定,联电也是全国唯一连续二届同时获得团体组与个人组奖项的企业
透过 1-Wire 通讯有效连接 IoT 端点中的感测器 (2021.10.08)
本文说明开发人员如何利用1-Wire通讯协定,以符合成本效益的单一线路加上接地方式连接 IoT 感测器;并且探讨1-Wire通讯协定如何大幅延伸感测器的范围,以及在相同电线上提供电力与数据
加速启动呼吸监测技术 引进智慧穿戴新未来 (2021.10.07)
爱美科提出监测呼吸系统健康状况的一套新方法,不仅对病患更为友善,还能实现持续性的长期运作,协助诊断或追踪例如慢性阻塞性肺病、气喘、肺纤维化等疾病。
IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之长 (2021.10.05)
Wi-Fi联盟为更远距离的无线应用开发了IEEE 802.11ah标准。现在符合这项标准的第一个模组已经上市。
以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门,专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术,Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作,并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场,准备进入收割期,增长获利可期
思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作,于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援,为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点
公共交通转向行动交通的五大要素 (2021.10.04)
让世界各地的交通机构逐渐转向行动电子票务的五大原因,在于降低营运成本、更新基础设施更简单、快速上市时间和可扩充性、不限于交通应用及改进客户体验。
汽车工程网路安全无漏洞 全新标准让体验更有感 (2021.10.01)
互联汽车可以支援新服务和提高道路安全,带来新体验,但却也出现新的网路安全挑战。网路安全措施必然是汽车整体设计的核心,符合新的ISO/SAE 21434汽车安全标准,加速从隐性安全到设计安全的转变是必要的
使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题,以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙(BLE)解决这些问题的原因。
TI整合式变压器模组技术 助电动车增加行驶时间 (2021.09.30)
德州仪器 (TI) 最小、最准确的 1.5-W 隔离式 DC/DC 偏压电源模组。 UCC14240-Q1 使用专利整合式变压器模组技术,让设计人员能将电源解决方案尺寸减半,以在电动车 (EV)、混合动力汽车、马达驱动系统和并联型逆变器等高电压环境中使用
中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28)
是德科技(Keysight)携手国立中央大学光电科学研究中心(National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率,并加速5G基建及电动车创新之步伐
EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27)
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体,在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项,适用于新兴电源和宽能隙应用
虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物,或许会逼真到有如巧夺天工,但不可讳言地,这些都不是事物的本来面目,不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题,也可以透过模拟系统来探索未来
瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年,不仅基础建设逐渐到位,对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际,瞄准5G应用,推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟,以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率,将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用
默克扩大投资前瞻材料解决方案 (2021.09.23)
默克,旗下的电子科技事业体预计在2025年之前投资超过30亿欧元以推动创新并扩大产能。主要的投资方向为前瞻材料解决方案的研发经费,并规划投入超过20亿欧元于长期固定资产(资本支出)
ADI推出临床级四项生命体征AFE 适用于远端病人监测设备 (2021.09.22)
ADI推出MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE),一片即可测量四项生命体征信号,简化可穿戴远端病人监测(RPM)设备的设计。该单晶片AFE整合三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗),可获取四项常见生命体征:心电图 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光学PPG)、血氧饱和度 (SpO2)和呼吸率(采用BioZ)
格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解决方案创新功能,涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计,插旗下一波创新浪潮。 在此之际,产业正在面临史上空前高涨的晶片需求,预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元
各路技术齐绽放:NFC和RFID技术提升病人护理品质 (2021.09.15)
使用智慧手机,患者和护理人员可以轻松获取药物的温度历史,从而确定任何可能影响药效的问题,而使用NFC和RFID技术实现的创新是成功秘方。

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