 |
感测器中的AI – 嵌入式机器学习核心运行决策树分类器 (2021.12.30)
人工智慧应用的市占率稳步成长。为此，意法半导体提供广泛的产品组合，轻松实现多级别的人工智慧应用。 |
|
CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
|
展望2022科技产业发展趋势 (2021.12.28)
编辑部汇集全球产业及市场趋势研究机构?资策会MIC及TrendForce预测2022年科技产业发展与衍生趋势，从产业专家观点分析洞悉未来产业的走向，以期打造整体竞争力超前布局 |
|
充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键 (2021.12.27)
以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】，于12月10日（五）以现场实体与线上直播的方式举办 |
|
日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
 |
科思创开始生产全球首款零碳足迹聚碳酸酯产品 (2021.12.22)
材料供应商科思创已开始从其德国于尔丁根基地生产全球首款零碳足迹聚碳酸酯产品，兑现了其于2021年底前推出这些产品的承诺。通过在生产流程中引入再生电力，同时使用基于品质平衡方法的来源于生物废弃物和残渣的原材料，科思创的特定模克隆聚碳酸酯产品实现了从摇篮到大门生命周期阶段的零碳排放 |
|
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
|
艾迈斯欧司朗推出多区dToF模组 实现高精度测距 (2021.12.20)
商艾迈斯欧司朗（AMS）推出了三款dToF模组新产品，用于多区及多目标侦测，视野 (FoV) 更宽，侦测范围更广。 dToF 感测器是一项关键技术，广泛用于工业和家庭或商业自动化应用 |
 |
Advanced Energy功率测量仪可提升高精度射频功率系统准确性 (2021.12.17)
Advanced Energy 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款型号为 GEMINI 5540A 的射频功率测量仪 |
|
企业发挥正向影响 力 为台湾社区推动有意义变革 (2021.12.16)
意法半导体（ST）在最新的永续报告中列举了公司在2020年所倡议的各种活动。 2021年STM32高峰会（STM32 Summit 2021）等各项活动，也透过工作坊、现场示范、黑客松等活动让大众更亲近新科技 |
|
ST推出第三代碳化矽产品 推动电动汽车和工业应用未来发展 (2021.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET电晶体，推动最先进的技术在电动汽车动力传动系统功率设备的应用，以及在其他以功率密度、节能、高可靠性为重要目标的应用 |
|
默克将在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线 (2021.12.15)
默克宣布在未来5～7年将在台湾投资约170亿台币，用于电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，着重于半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍 |
|
新一代可扩充边缘微型资料中心部署 (2021.12.14)
使用模组化电源的分散式边缘基础架构，可以加速处理与资料传输，有助于实现散热良好而且节能的紧凑固态EMDC设计。 |
|
亮度再创新高 艾迈斯欧司朗推出新款汽车前灯LED (2021.12.10)
艾迈斯欧司朗（AMS）将推出目前市面上最亮的汽车前灯LED。 Oslon Black Flat X系列这款基于导线架封装的产品提供市场领先的亮度，专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案 |
|
ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
|
新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
|
TI精确宽频ADC提升资料撷取性能 同时降低50%尺寸与功耗 (2021.12.07)
德州仪器 (TI)发表 24 位元宽频类比转数位转换器 (ADC)，相较於竞争对手，其可在更大的宽频下实现业界领先的讯号量测精确度。ADS127L11 是 TI 精确宽频 ADC 产品组合中的最新产品，适用於各种工业系统，其不但可在缩小 50% 的封装尺寸下实现超精确的资料撷取，还能大幅改善功耗、解析度与量测宽频 |
|
机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
|
因应大量资料成长 Seagate硬碟容量迈进20TB (2021.12.03)
当今创新技术和商业上的重大突破，背后皆靠着资料来驱动。若想将企业资料发挥出最大价值，取决于资料储存、存取和发挥资料功用的能力，且可处理的资料量越多越好 |
|
边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
