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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13) 应用材料发布新技术与能力,帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术,与产业合作伙伴携手开发新解决方案,大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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透过压力及应变管理强化高精度倾斜/角度感测性能 (2021.09.10) 本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标,并且以特定的感测器作为高精度加速度计的示例加以详细探讨;而讨论的原理适用于绝大多数三轴MEMS加速度计 |
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应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09) 应用材料公司推出新产品,协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商,从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造,增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量,满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07) 银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中,发挥了重要作用。市场所发展的变化,也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场,因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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钙钛矿太阳电池与燃料电池的应用与技术现况 (2021.09.06) 再生能源不只能解决全球暖化问题,还能大幅降低电力成本,除了发展快速的太阳能及风电,次世代绿能技术钙钛矿太阳电池及燃料电池也在鸭子划水,等待上岸。 |
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联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06) 联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案,联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务,为IC产业各项应用产品生产晶片,并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案,以符合客户的晶片设计需求,所提供方案横跨14奈米到0 |
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高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03) 本文探讨如何经由高效能微控制器(MCU)突破传统既有的功能限制,以满足即时控制、网路和分析的需求,协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03) 碳化矽(SiC)功率半导体市场需求激增,吸引产业链相关企业的关注,国际间碳化矽晶圆的开发,驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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无线感测监控不遗漏 精确掌握储槽液位耗能 (2021.09.02) 在远端监控储槽液位方面,蜂巢式物联网和低功耗蓝牙技术都发挥了重大作用,协助防止燃料、或在农业及工业的生产或运输中所需的任何液体耗尽。 |
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一根探针上千个感测器 准确纪录大脑神经活动 (2021.09.02) 新一代的大脑神经探针可以记录多达5000个大脑区域,还能把细胞组织损伤降到最低。 |
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新能源转型浪潮起 数位管理方兴未艾 (2021.09.01) 在全球气候变迁与能源转型浪潮下,台湾正面临新旧电网转换问题。
如何在数位化、去中心化和脱碳的时代,协助台湾能源转型成功,是许多产业当前的首要目标。 |
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盛美发布首台晶圆级封装和电镀应用电镀设备 (2021.08.31) 盛美半导体设备发布了新产品—Ultra ECP GIII电镀设备,以支援化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金(Au)镀到背面深孔制程中,具有更好的均匀性和台阶覆盖率 |
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3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战 (2021.08.27) 3M日前宣布,正在开发新产品和解决方案,来帮助推动半导体产业的发展。
世界上第一台电脑非常庞大,塞满了占地1800平方英尺的房间,当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小 |
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拓展碳化矽实力 安森美将收购GT Advanced (2021.08.26) 安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 于美国时间8月25日宣布已达成最终协定,根据该协定,安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。
GTAT 成立于 1994 年,在包括 SiC 在内的晶体成长方面拥有丰富的经验 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23) 本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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Nvidia:DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20) 科技圈终于在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别,而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作伙伴已纷纷开始采用 |
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生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18) 行动支付已经在许多国家落地生根,不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外,新的支付和转帐方式也将受益于5G的商用化 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17) GaN的固有特性,让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较于同尺寸的矽基元件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。 |
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意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13) 意法半导体(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆,这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功 |
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科磊进入2021 年《财星》500大企业 (2021.08.12) 科磊(KLA)首次进入 2021 年《财星》(Fortune) 500 大企业名单。这项成就来自KLA坚守核心价值观、不断推动创新、为客户提供高品质技术服务以及员工的卓越努力。
《财星》 500 大是按营收排名的 500 家最大的美国上市公司或私营公司 |