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3D 霍尔效应感测器如何为自动系统提供精确且即时的位置控制 (2021.11.02)
自主移动机器人可自动执行非技术性任务，像是在仓库中运输材料。它们的车轮内装设位置感测与速度控制等高精确系统，以便在工厂或仓库里安全有效率地移动，可优化制造流程，提升产出量及生产力 |
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盛美半导体设备获得兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)宣布已收到半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任 |
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恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计 (2021.10.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽车无线充电参考设计，该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟（WPC）新制定的Qi 1.3标准认证 |
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ST：以永续方式为永续世界创造技术 (2021.10.28)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入ST的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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以先进智慧传动 实现工业4.0愿景 (2021.10.28)
第四次工业革命已持续了数年，其发展趋势丝毫不减。感测技术让生产流程更为透明，而智慧感测是所有应用的基础。透过先进智慧传动，是实现今天智慧工厂产线的重要关键 |
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ROHM荣获UAES SiC功率解决方案优先供应商殊荣 (2021.10.27)
半导体制造商ROHM荣获中国车界Tier1供应商—联合汽车电子有限公司（UAES）的SiC功率解决方案优先供应商殊荣。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在采用SiC功率元件的车电应用产品开发方面建立了合作伙伴关系 |
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如何因应疫后的生态系变局：电子产业的挑战与机会 (2021.10.27)
COVID-19所带来工作与生活习惯的改变，导致了全球半导体元件的短缺。不仅造成电脑的价格上涨，电视等消费电子产品的售价也开始上涨，这显示了由于零组件短缺引发的「连锁价格上涨」，并且在未来几年内会继续如此 |
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「共好」策略下的成功契机 (2021.10.27)
「一个人走得快，一群人走得远。」未来五年内，生态系带来的收入将占整体营收的10%，生态系俨然成为「团队」新战略思维。 |
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弭平半导体产业差距 生态系策略不可或缺 (2021.10.27)
为了消除半导体厂商间存在的差距，关键在于建立完整生态系统。
许多新兴半导体厂商都透过生态系统来确立其在市场中的地位。
也能让不同核心技术共存，彻底改变传统大型厂商的独占市场 |
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VMware：开发团队和安全团队之间鸿沟正日益加深 (2021.10.25)
VMware公布了一项研究成果，揭示了在采用零信任安全模式的企业机构中，IT、安全和开发团队之间的关系。这项《弥合开发团队和安全团队之间的鸿沟》的研究，由研究机构Forrester代为VMware展开，研究发现，安全仍被认为是企业机构面临的障碍，有52%的开发人员认为安全政策阻碍了创新 |
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如何透过技术联盟与专利组合攻略汽车晶片市场 (2021.10.25)
有价值的专利布局战略通常是以多个角度去界定一个技术或产品，从而建立绵密且完整的专利保护网。 |
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联华电子携手供应商打造低碳供应链 (2021.10.25)
联华电子举办2021供应商颁奖典礼，颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此外，联电已于6月1日宣布2050年达到净零碳排，今天也在颁奖典礼上再次号召，希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链，预期整体供应链于2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20% |
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Wi-Fi 6加速工业4.0 (2021.10.25)
Wi-Fi 6最新一代Wi-Fi技术通常是部署工业4.0使用案例的更具成本效益的方法，原因在于Wi-Fi 6的部署和操作成本比Zigbee要低。 |
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ST：以永续方式为世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备，这些马达大多数都有标准化型录产品。 |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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设计攻略：揭开红外线温度感测器设计选型的神秘面纱 (2021.10.18)
本文介绍红外线温度感测器的工作原理，红外线温度感测器的选型要点，以及红外线温度感测系统的设计要点，可为工程师提供参考，让应用开发工作事半功倍。 |
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TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170，工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度，在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制 |
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Digital Electricity技术改变能源传输的未来 (2021.10.13)
配电产品制造商VoltServer透过具有专利的独特 Digital Electricity技术改变能源传输的未来，该技术使用低成本的现成资料线，在长达 2 公里的远距离间安全传输高达 2kW 的电源 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
