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打造AI视觉检测平台 GPU选择须兼顾5大重点 (2019.03.08)
制程检测平台的GPU不仅必须考量效能，稳定性、弹性、延伸性与成本也都是必要因素，在系统设计初期这些因素就必须被同步纳入，方能打造出最适于产线的视觉检测平台 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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毫米波应用无远弗届 TI推60GHz工业感测器满足自动化应用 (2019.03.06)
毫米波是一项可用於检测物体并提供物体的距离、速度和角度资讯的传感技术。这是一项非接触式技术，工作频谱范围为30GHz至300GHz。由於该技术使用较小的波长，因此可以提供亚毫米的距离精度 |
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电子垃圾的回收关键：主机板的剥金技术与回收策略 (2019.03.04)
把废电子分拆成几个部分，其中最具价值的部分是主机板、散热元件、硬碟与其他的贵金属含量最高。若要取得最高的回收效益。第一步，就是要避免使用焚烧的手段。 |
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分散式自驾车架构下感测器与运算电脑发展趋势 (2019.02.27)
为了满足完全自驾车的发展需求，「分散式自驾车架构」将是促成智慧化趋势的重要因子，也因而带动不同的硬体需求变化以及相关的市场潜在商机。 |
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[MWC] 英特尔：数据是5G庞大商机的关键所在 (2019.02.26)
在2035年之前，5G市场商机将达到前所未见的10兆美元，而数据则是此商机的关键所在。每天被产生和运用的大量数据正推动通讯网路的转型，除了为产业带来变革，并激励全球科技业生态系统抓住这个无穷的机会 |
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智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础，而其核心就是「深度神经网路」，因此提升神经网路资料处理的效能，就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场，就是智慧型手机 |
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绿色设计当道 循环经济将面临两大挑战 (2019.02.25)
从能源到原材料的选择，电子产业正重新塑造电子设备在人类社会中的制造和使用方式，以改变其不断成长所带来的环境影响，这样的思维正是绿色设计的一环。近年来，电子产业发现自己正来到一个有趣的转弯处 |
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反应快速 超级电容适用於动力车辆与发动机组 (2019.02.23)
超级电容器是一种能够快速反应的功率储能装置，目前已经广泛应用於许多不同产业，包括商用卡车的发动机驱动。超级电容器可成功驱动大型卡车的发动机，在过去这是卡车运输产业独有的问题，采用传统电池或放电电池的驱动方案问题重重 |
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采用乙太网路进行运动控制的三个理由 (2019.02.21)
运动控制应用要求确定性，因此需要确保位置保持的表现，停位必须精准，驱动器必须适切加速/减速，其他作业也须精确配合。 |
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Gartner：2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商 (2019.02.14)
Gartner最新全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名显示，2018年仍由三星电子（Samsung Electronics）和苹果（Apple）拿下半导体晶片买家冠亚军宝座，两者合计占全球整体市场17.9%，较前一年下滑1.6%；不过前十大OEM厂商晶片支出的占比，则是从2017年的39.4%增加到40.2% |
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智能无线耳机发展畅旺 去手机化将成2019年发展关键点 (2019.02.13)
作为电子设备重要的发声设备，耳机拥有良好的便携性、隐私性和隔音效果，在人们日常生活中正发挥着不可替代的作用。耳机历史经历过三次浪潮，分别是数位化、无线化和智能化 |
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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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CMOS感测器与半导体制程唇齿相依 中国厂商努力追赶 (2019.02.12)
影像感测器(Image Sensor)是将光学讯号转换成电子讯号，进而可输出成影像的一种感测元件。随着科技的发展，不断产生的新技术，如奈米技术、半导体制造技术等，使得电子电路整合的规模日益庞大，这导致数位技术的革新越来越快 |
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电子废弃物议题受关注 东京奥运将打造再生环保奖牌 (2019.01.31)
随着科技的高速发展，电子产品更新换代的速度加快，产品的生命周期缩短，电子废弃物（e-waste）的回收利用，成了摆在大众面前的一个迫切的问题。电子废弃物再生资源化是全球应对资源危机、环境污染和可永续性发展的重大课题之一 |
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国研院半导体中心今日揭牌 (2019.01.30)
国家实验研究院台湾半导体研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合积体电路设计、晶片下线制造及半导体元件制程研究的国家级科技研发中心。2018年国研院辖下的国家晶片系统设计中心（CIC）与国家奈米元件实验室（NDL）开启合并规划作业，於2019年1月正式合并为台湾半导体研究中心 |
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ST：智能工厂需具备数据分析与自行决策能力 (2019.01.21)
在工厂中，会用到很多的感测器。然而并非加了感测器，该工厂就被赋予了智能化。感测器与智能化并不能划上等号，毕竟感测器说穿了，只能称得上是工厂环境中的一个元件而已，它并无法为工厂带来智能化的能力 |
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为讯号完整性把关 示波器迎接棘手测试挑战 (2019.01.14)
对示波器来说，准确重建波形的能力是关键，这种能力称为讯号完整性。示波器可捕获讯号影像，然後可以观察和解释讯号影像。 |
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[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域 |
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PI整合半桥式马达驱动器 可实现98.5％高效驱动 (2019.01.08)
市场趋势显示出，BLDC马达的应用正持续增加，包括工业帮浦、电风扇、冰箱、洗衣机与空调等等，都会需要使用到BLDC马达。在这些应用上，既使是效率方面很小的改善，也会对於节能有着显着的影响 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
