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Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议,收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors(NXP)的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」,开发出专用高效率电源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器
智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
高速测试挑战遽增 向量网路分析仪不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於验证设计模拟,来加速产品上市的时间。在今天,VNA已经广泛应用於射频和高频的测试领域。
TSIA预估2020台湾IC产值成长4.1% (2020.02.18)
台湾半导体产业协会(TSIA),今日公布了2020年台湾整体IC产业的产值预测。根据TSIA的资料,2020年台湾整体IC产值将达NT$27,742议亿元,较去年成长4.1%,略低於全球IC产业的5.1%成长率
迈向AI与IC产业结合之路 (2020.02.18)
随着AI应用日愈扩大且趋於复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处,以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式
TSIA 2019年台湾IC产业营运成果出炉 微幅成长1.7% (2020.02.16)
台湾半导体产业协会(TSIA),公布了2019年全球与台湾半导体市场全年总销售值。资料指出,2019全球半导体市场达4,121亿美元,较2018年衰退12.1%;台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B),较2018年成长1.7%
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
一劳灸逸━智慧温控灸疗装置 (2020.02.13)
本作品为一个自动化温控灸疗装置,导入现今技术来克服上述问题。本装置使用盛群微控制器作为核心控制晶片,搭配温度感测器及马达完成自动控温的灸疗装置
TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸 (2020.02.13)
德州仪器(TI)近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路(IC):具业界最低电磁干扰(EMI)的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积(与分离式解决方案相比减少80%,与电源模组相比则减少60%),效率更是同类竞品的两倍
从量子位元谈起 (2020.02.07)
量子电脑的概念起源很早,甚至与传统电脑发展相比也不遑多让,大致都在1946~1949年间就奠定了基础。只是传统电脑因为电晶体的发明而有了稳定且长足的进步,接着应用IC半导体技术,在摩尔定律下更是不断革新发展,才有今日资讯科技的面貌
电池堆叠监控器大幅提高车用锂离子电池性能 (2020.02.06)
本文介绍混合动力车和电动车的无线解决方案。无线通讯设计能够提高可靠性并减轻系统总重量,进而增加了每次充电的行驶里程。
英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步,成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商,并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50
2020年机械业先蹲後跳 布局海内外智慧化需求 (2020.02.05)
从2018~2019年以来受到美中贸易战火延烧,虽然导致台湾机械业成长大不如前,但随着2020年国内外政经情势尘埃落定,景气可??先蹲後跳...
HOLTEK推出HT45B3305H CAN Bus Controller (2020.02.04)
Holtek推出CAN Bus介面控制IC HT45B3305H,CAN实体层可支援最高达1Mbit/s的高速网路,为工业通信应用带来绝隹性能,适合应用在车用电子(如车身控制模组、方向盘/车窗周边控制、汽车照明、空调控制),智慧建筑(如电梯/扶梯、HVAC控制、照明模组)和工业控制(如工业4.0应用、警报控制、实时/远端监控)等领域
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台 (2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中,腾讯云IoT与意法半导体宣布,双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件,让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer,加速大规模物联网应用的开发上市速度
2020年2月(第340期)游戏「行」世代 (2020.02.03)
毫无疑问,游戏是消费性电子业者的兵家必争之地, 软硬体相加的总营收规模,将超过2000亿美元, 因此无论是系统商,还是元件供应商, 只要有能力,就必须要进入角逐
Nordic Semiconductor率先推出蓝牙LE Audio音讯评估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,与位於美国加利福尼亚州圣地牙哥的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆叠开发商Packetcraft合作推出了一款LE Audio评估平台(LE Audio Evaluation Platform)
ST公布2019年Q4及全年财报 类比与感测激增39% (2020.01.30)
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年12月31日的第四季财报。第四季净营收为27.5亿美元,毛利率为39.3%,营业利润率达16.7%,而净利润则达3.92亿美元,稀释每股盈馀43美分
RGB LED单晶粒将可降低Micro LED制程30%成本 (2020.01.20)
Micro LED将成为次世代显示技术的即位者,其发展进度相对受到产业界的强烈关注,因此全球显示科技大厂与重量级LED制造商正积极冲刺其量产技术。当然市场上没有人质疑Micro LED将带来较优异的显示性能,此时实现商品化的考量就是生产成本与产量的问题


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