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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂,如何实现以更快的速度,更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案
人工智慧革命: 无标记姿态撷取技术颠覆影片录影 (2019.12.12)
科学家们使用The Imaging Source DMK 37BUX287相机进行高速录影,结合实验室自行开发的开源软体工具DeepLabCut所写成的机器学习演算法,来追踪老鼠的行为事件及相应其脑部活动
M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布,继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後,其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证
东芝推出新款三相无刷马达控制预驱动器IC (2019.12.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出一款无需霍尔(Hall)感测器的三相无刷马达控制预驱动器积体电路(IC) - TC78B009FTG,其适用於包含伺服器、鼓风机、无线吸尘器和机器人吸尘器中使用的高速风扇应用
创意电子采用Cadence数位设计实现与签核流程 完成AI及HPC应用的先进制程设计 (2019.12.10)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,创意电子(GUC)已成功部署了Cadence数位设计实现平台与签核流程,并完成人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)应用的先进制程(16、12及7奈米)设计
创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子(Global Unichip Corp)宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。 为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务,GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求
HOLTEK推出HT6xF2362低工作电压1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品,最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。 新产品内置硬体CRC协助MCU ROM自我测试功能,可节省检测时间及MCU资源
MIC:实现智慧创新 独立式5G架构将扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被认定是5G商用元年。全球有超过50家电信营运商开始布建5G网路,且主要部署非独立式(NSA)的5G NR组网。为了实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等创新服务,实际提供网路切片、多接取边缘运算(MEC)、AI分析的独立式(SA)5G NR架构,将扮演重要角色,同时思考设计新型态的收费模式
HOLTEK推出3~8节电池模拟前端IC HT7Q1520 用於锂电池保护 (2019.12.05)
Holtek推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用於手持电动工具和掌上型真空吸尘器等产品,是一款高压模拟前端IC,适用於3~8节可充电锂电池保护
Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周边IC (2019.12.05)
盛群标准Touch Key周边IC推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列,拥有更强的抗电源杂讯干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更隹等优点,并具备开发便利性高,非常适用於各式AC电源或电池电源的触控产品应用
有效保护电子电路系统 半导体保险丝IPD提高应用可靠性 (2019.12.04)
近年越来越多厂商开始采用半导体保险丝(D)来解决面临到保险丝熔断後的保养和经年老化的问题情况。
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战,包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC
Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布,就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商,其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence
打开软性显示新视野 电子纸抢进差异化市场 (2019.12.04)
E Ink软性电子纸能达到弯曲、弧面的效果,适用於穿戴式装置。能与使用平面显示器的产品做出市场区隔,增加竞争力。因此电子纸未来应抢进差异化应用市场,与LCD做出明确区隔
HOLTEK推出BH45B1225 24-Bit A/D IC (2019.12.04)
Holtek针对感测器量测应用,新推出BH45B1225,内建24-bit Delta Sigma A/D,可透过 I2C 介面搭配不同MCU进行量测数据的传输,扩充各式高精度感测器量测功能,如重量测量、压力测量、温度测量等等
Rimac高性能电动汽车采用ADI精准电池管理 (2019.12.03)
ADI(Analog Devices, Inc.)今日宣布Rimac Automobili计画将ADI的精准电池管理系统(BMS)IC应用於Rimac的BMS中,相关技术使Rimac的BMS能可靠运算任何给定时间内的电量状态和其他电池叁数,以从电池中获取最大的电能和电量
联发科技荣获「台湾十大永续典范企业奖」 (2019.12.03)
IC 设计大厂联发科技,日前在台湾永续能源研究基金会主办的2019「台湾企业永续奖」中,获得「台湾十大永续典范企业奖」,并再度蝉联「台湾TOP50永续企业奖」、「企业永续报告奖白金奖」、「创新成长奖」、「人才发展奖」、「社会共融奖」等综合或单项绩效类殊荣
日昌光电采用Tektronix高速串列解决方案 成立高速数位服务测试中心 (2019.12.02)
全球示波器厂商Tektronix今日宣布,日昌光电选购Tektronix完整解决方案,成立高速数位服务测试中心。涵盖储存(Storage)、资料中心(Datacom)、显示器(Display)等各项测试,采用Tektronix DPO73304SX、MSO72504DX、MSO64、BSX320、 CR286A与DSA8300等高速设备及周边高速治具,进而协助客户快速解决测试相关问题
Maxim推出符合II类医疗精确度标准的无袖带血压测量方案 (2019.12.02)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出固态血压监测方案,使用户更便捷地追踪这项重要的健康指标。在此之前,只能透过繁琐的机械袖带测量设备才能实现高精确度血压监测。凭藉Maxim提供的MAXREFDES220# 叁考设计,设计工程师可轻松实现血压变化趋势监测的方案开发


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