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ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程
晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系,共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit
超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统,对於这些供应商而言,能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中,就意味着获得了显着的竞争优势
使用各类感测器开发视觉系统:在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2(CSI-2)规范中定义的虚拟通道,它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流,仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业,如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展??未来60年为题,规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛
功率IC与感测器助攻 感英飞凌2019会计年度收益符合预期 (2019.11.12)
德国英飞凌科技今日公布 2019 会计年度第四季(2019年7-9月)及全年度财报。2019 会计年度第四季营收 20.62 亿欧元,部门利润 3.11亿欧元,部门利润率 15.1%;2019 会计全年度营收 80.29 亿欧元,年增 6%,部门利润 13.19亿欧元,部门利润率 16.4%
大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案 (2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」会後报导 (2019.11.11)
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」邀请制造领域指标性厂商与重点人士,由不同面向剖析工业4.0智慧制造的技术趋势发展。
意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST),宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪(Audi AG)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案
Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07)
实现3D IC是未来电子设计的重要目标,2.5D是过渡性技术,但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标,更精准且更全面的模拟系统至关重要,而Cadence看准了此市场需求
HOLTEK推出HT68FB541 USB RGB LED MCU (2019.11.07)
Holtek特别为RGB全彩流光游戏滑鼠的应用推出Flash MCU HT68FB541,最大特点为不需外加电晶体,以大电流驱动I/O直推并整合矩阵扫描方式,可达到同时驱动8颗RGB LED与8个按键扫描
贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电,封装尺寸仅有12
贸泽供货TI TPS3840超高效率Nanopower电压监控器 (2019.11.05)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Texas Instruments(TI)的TPS3840系列Nanopower高输入电压监控器。TPS3840装置为重置IC,作业电压最高达10V,於所有作业条件下均可维持极低的静态电流
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
智慧生活无限可能 「半导体晶片无所不在」特展於国资图开展 (2019.11.05)
我们每天所居住的生活环境,生活周遭所接触到的3C物品,里面都有半导体晶片在控制,这项科技的发明深深改变了人类生活的脚步。由国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)策划的「半导体晶片无所不在━智慧生活的想像更是无限可能」特展
英飞凌推出两款工业级产品CoolGaN 400V与CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飞凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增两款产品。CoolGaN 400V开关元件(IGT40R070D1 E8220)专为顶级 HiFi 音响系统量身打造,可满足终端使用者对於高解析度声轨所有细节的要求
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
Maxim发布汽车级安全认证器 有效增强汽车安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出DS28C40 DeepCover汽车级安全认证器,帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及资料完整性。作为业界首款也是唯一一款符合AEC-Q100标准的1级汽车系统方案,该安全认证IC可降低设计复杂度和当前方案中的软体安全隐患,确保电子系统,例如高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电动汽车 (EV) 电池等,使用正品配件
2019 TSIA年会暨半导体奖颁奖吸引国内外菁英云集台湾矽谷 (2019.10.31)
今(31)日台湾半导体产业协会(TSIA) 假新竹国宾大饭店举办2019TSIA年会,由理事长台积电刘德音董事长亲临主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾
意法半导体解锁新iOS 13平台功能 带来优化NFC体验 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)正在扩大对智慧型手机应用开发人员的软体支援,并为新推出之iOS 13作业系统发掘Core NFC Framework的最大潜能。 iOS 13的Core NFC Framework让手机能够读写不同类型的NFC标签,包括ISO/IEC 15693 type-5标签


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5 ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列
6 意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板
7 贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件
8 超恩推出超强固极精巧嵌入式系统SPC-5000系列
9 意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发
10 HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU

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