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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程，利用业界最广泛的介面 IP产品组合，推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定，新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计，提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08)
CEVA宣布自2020年初以来，CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗，由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。
此一重要里程碑的实现，是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等，迅速采用蜂巢式连接技术，并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准 |
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CEVA发表蓝牙5.3 IP 助益音讯串流和低功耗物联网应用 (2021.08.06)
CEVA宣布，全面发行RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品，它支援多种功能，可进一步增强安全性、稳健性和低功耗运行。 RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP 现已推出，包括可用于新设计的完整软硬体解决方案，以及相容现有设计的纯软体升级产品 |
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Arm全面运算解决方案 为广泛消费终端带来效能与效率 (2021.05.26)
Arm 近期发表的 Arm v9 架构，奠定未来十年运算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一个全面运算的解决方案，实现 Arm 全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便於开发人员使用与安全性 |
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Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技（Credo）日前宣布成立主动式乙太网路缆线（AEC）标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟，成立目标为建立高速资料中心新一代互联（connectivity）解决方案的生态系，带领业界推出随??即用AEC电缆，并制定HiWire AEC规范，颁发HiWire标识给已获得认证的产品 |
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瑞萨推出RX23E-A产品家族 首款内建类比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞萨电子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A产品家族，将高精确度的类比前端（AFE）和MCU结合在单一晶片上。RX23E-A MCU专为制造测试和量测设备应用产品而设计，这些设备要求高精确度的类比讯号量测，用来测量温度、压力、重量和流量 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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SiFive及晶心科技携手推广RISC-V生态系统 (2018.05.22)
CPU IP供应商晶心科技，近日与ASIC设计服务及RISC-V CPU核心IP供应商SiFive携手，共同推展RISC-V。这两家公司将分别贡献其在CPU开发之独特专长，支援并扩展RISC-V指令集架构(ISA)的生态系统 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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Xilinx於ISE 2018展出透过8K与AV over IP解决方案 (2018.02.09)
美商赛灵思在2月7-10日欧洲最大规模的国际视听暨整合系统展（Integrated Systems Europe 2018）上，将展示可支援「任意媒体任意网路」的全新8K与AV over IP解决方案。
专业级音讯/视讯及广播市场迅速转向更高解析度、画面更新率、动态范围，以及IP为基础的传输协定，这些皆需要更快的处理效能以及更高的频宽才能实现 |
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建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步！今年为台湾AI元年，科技部将投入超过百亿的预算，支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院（国研院）与全球半导体设计软体厂商新思科技（Synopsys） |
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深耕电视广播领域 索思未来对影像压缩有不同见解 (2016.06.20)
在历经过一段整并过程后，全新出发的索思未来（Socionext）除了在今年的安全监控展亮相之外，该公司也参加了COMPUTEX 2016，展现8K影像显示技术。除此之外，透过摊位展示，我们也知道了，对于影像压缩技术及其市场策略，索思未来也与其他晶片业者的看法有些不一样的地方 |
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Mentor Graphics在企业验证平台新增ARM AMBA 5 AHB验证IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出ARM AMBA 5 AHB 总线的验证IP （VIP）。该新VIP 在Mentor企业验证平台（EVP）上提供，设计人员在同时使用Questa软体模拟和Veloce硬体模拟对采用此新规范的晶片设计进行验证时，可简化并加快验证流程 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后，
这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。
从这些业者的策略来看，
不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面 |
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设计服务走前端 Synapse Design满足SOC设计优化 (2014.10.09)
随着芯片设计愈趋困难，过去半导体产业兴起了一个次产业为「设计服务」，其主要任务是要协助芯片业者减少设计时间与成本，以便在适当的时间点推出产品来因应市场需求 |
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内外兼顾 穿戴装置电力难题一次解决 (2014.04.21)
轻薄与省电，正是穿戴装置设计的关键。
为了解决电池续航力问题，从内在与外在必须同时下手。
多元充电方式，已是现阶段穿戴装置电力问题的最佳解答。 |
