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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势，包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等，这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命，现在已经到了第四波工业革命，第四波工业革命就是由上述的趋势所带动 |
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Zytronic为smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多点触控感测器 (2018.05.28)
Zytronic提供智慧LINK（smartLINK）定制多点触控感测器，在美国五个城市建立互动式资讯亭网路。
智慧LINK（smartLINK）设计的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社区和多用途设施中，旨在通过互动叁与、资讯传递、安全和情报收集来为智慧城市提供动力 |
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亚智科技获中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单 (2017.03.22)
全球显示器生产设备商—Manz亚智科技凭借创新的研发设计、专业的生产与制程技术，成功获得中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单，第一批设备已于今年2月底交付安装。随着首张IGZO显示器湿制程生产设备订单的交付与装机 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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工研院携手日商小森推新制程 领先对手一年 (2014.08.26)
继去年与国际印刷大厂日本小森机械公司(Komori)合作，投入下世代触控面板设备开发后，今年工研院再度与Komori共同发表「One step量产型卷对卷金属网格」，只要一个印刷步骤(one step)，就能完成11.6吋平板计算机使用的触控面板印制，相较于传统黄光制成，必仅减少繁复的制程步骤，已大幅降低生产制造成本 |
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触控面板新变革 工研院争取5年领先优势 (2013.08.27)
随着智能行动装置对于屏幕要求越来越大，却要越来越轻薄，加上越来越多电视要求窄边框设计，甚至要做到可弯曲，过去的玻璃材料已逐渐没办法满足这些需求，薄膜成为厂商争相投资的另一大重点 |
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工研院开发低温IGZO制程 整合KANEKA软性基板 (2012.12.05)
工研院与日本基板大厂KANEKA共同发表合作开发可应用于未来软性显示器的半导体氧化物晶体管数组技术(IGZO, In-Ga-Zn-OTFT)，这项创新开发的IGZO TFT数组创新开发出≦200°C低温制程 |
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QMEMS打造高性能Photo AT组件 (2011.10.13)
在石英晶体应用的市场上，为了达到小型化、高精确度、高可靠性等进阶的特性需求，传统的机械加工制程已面临技术瓶颈，需要导入新一代的制程技术。采用半导体光微影制程（Photolithography process）的QMEMS技术，正是满足这些需求的解决方案 |
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结合石英基材与微机电制程的突破性创新 (2010.02.04)
石英元件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、时脉控制、定时功能与过滤杂讯等功能。此外，石英元件也能做为运动及压力等感测器，以及重要的光学元件 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7% |
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HP与美大学开发出低成本软性显示器原型 (2008.12.15)
惠普（HP）与美国亚利桑那州立大学的软性显示器中心(Flexible Display Center) 共同宣布，已开发出首款低成本的软性电子显示产品原型。该产品不但有助于高分辨率软性显示器进入消费市场 |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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液晶显示器用玻璃基板 (2007.01.22)
玻璃基板主要应用在平面显示器上的薄膜晶体管及彩色滤光片二处，所需的基本要求有五项：成分中不能含碱金属氧化物，以避免碱金属离子经由扩散作用移动至晶体管数组中 |
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细说TFT-LCD液晶显示技术 (2006.10.04)
自从第一台液晶显示器问世以来，液晶显示技术挟其低成本与轻便性等优势，淘汰CRT显示技术，全面攻占资讯显示市场。目前TFT-LCD显示技术已经成熟，未来肯定将在更多应用领域大放光彩 |
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IBM：光蚀刻将使芯片更小更便宜 (2006.02.22)
根据外电消息，IBM的研发人员在硅谷的科技研讨会上指出，现今的芯片制造科技还可能再进一步，未来的计算机处理器可能更小、更便宜。IBM表示，目前普遍使用的光学蚀刻技术，有潜力让芯片电力缩小到现今电子业标准的三分之一 |
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半导体制程突破30奈米 (2004.08.18)
对摩尔定律的担忧从上世纪90年代就开始了，连英特尔也感到了压力。该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理Jai Hakhu在日前举行的3i iSight Semiconductor Event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告，如果半导体设备供货商不能设计出创新的和可承受的解决方案，摩尔定律将会受到阻碍 |
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多家半导体大厂将于IEDM发表最新科技成果 (2003.12.09)
工商时报引述华尔街日报消息指出，为提升半导体的效能，全球主要的芯片业者莫不致力于从硅及其他材料中寻求突破制造科技瓶颈的方法，IBM、德州仪器（TI）、英特尔（Intel）、台积电、超威（AMD）等，在相关研究上都各有斩获，将在本周登场的国际电子组件会议（IEDM）上发表最新成果 |
