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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
为协助半导体领域产学接轨无落差，台积电（TSMC）捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究，协助中心培育硕博士实作研究高阶人才，双方共同推动前瞻科学技术发展，为高科技产业注入更多新动能 |
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台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案 (2024.03.29)
成立於西元1990年的银泰科技，主要生产滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性导轨、滚珠花键及致动器，这些都是精密机械关键性零组件，主要供应工具机、放电加工机、线切割机、塑胶注塑机、半导体设备、精密定位及其他各式设备与机器上 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会，由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持，并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%，但获利能力仍有效维持，全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
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传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29)
传动元件不仅因为应用范围最广泛，常在产业景气波动时首当其冲；加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端，而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
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断链风险骤升 业者与政府需审慎应对地缘政治 (2024.02.19)
少逾46个国家将举办各类选举。除了台湾，日本、印度、印尼、俄罗斯、欧盟、非洲、墨西哥和美国等国家，未来一年内都将举办举世关注的国家大选，牵动国际情势甚钜 |
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是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员，提供晶粒间（D2D）互连模拟功能，可对业界称为小晶片（Chiplet）之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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第7届卓越中坚企业奖名单揭晓 台湾??泽、全球传动等机械业入列 (2024.01.30)
面对近年来国际总体经济景气不隹，台湾中小企业更该持续强化竞争力。经济部今（30）日也假政大公企中心办理「第7届卓越中坚企业奖」颁奖典礼，由行政院院长陈建仁院长亲临，颁奖给10家卓越中坚企业及2家营造友善职场优良中坚企业得奖者，现场计有超过250位以上嘉宾叁加，共同分享获奖荣耀 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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SEMI：2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今（14）日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高 |
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SEMI：2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元，与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致 |
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SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增，SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力，持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化，继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
