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CTIMES / Semi
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛,将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况,先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点
IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛,将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况,先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点
高峰论坛:下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。 目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。 此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨,提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议
高峰论坛:下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。 目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。 此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨,提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议
SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事,汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与,是获取产业趋势、了解最新技术,以及建立商业网络的最佳平台! 活动自台北场起跑,其他全球SEMI半导体展时间分别是,10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡
SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事,汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与,是获取产业趋势、了解最新技术,以及建立商业网络的最佳平台! 活动自台北场起跑,其他全球SEMI半导体展时间分别是,10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡
半导体产业与研发趋势论坛 (2007.08.30)
做为全球最重要的半导体生产重镇之一,每年9月于台湾举办的SEMICON Taiwan 已成为全球半导体企业关注的盛会,同时也是了解半导体产业发展状况的重要指针活动之一。 为了探索半导体的前景
半导体产业与研发趋势论坛 (2007.08.30)
做为全球最重要的半导体生产重镇之一,每年9月于台湾举办的SEMICON Taiwan 已成为全球半导体企业关注的盛会,同时也是了解半导体产业发展状况的重要指针活动之一。 为了探索半导体的前景
SEMI - FPD 国际标准研讨会 (2007.06.27)
SEMI 是高科技产业国际标准化推动的舵手,藉由全球各地的专家,在 SEMI 所提供的中立技术平台上,来促进全球高科技产业的发展及进步。在广大市场,标准化为 FPD 产业全供应炼之主要指针
SEMI - FPD 国际标准研讨会 (2007.06.27)
SEMI 是高科技产业国际标准化推动的舵手,藉由全球各地的专家,在 SEMI 所提供的中立技术平台上,来促进全球高科技产业的发展及进步。在广大市场,标准化为 FPD 产业全供应炼之主要指针
SEMI - FPD领袖座谈会 (2007.06.27)
平面电视市占率快速提升,FPD景气热潮再现。为了协助厂商掌握这一波难得商机,SEMI Taiwan特别于7/4假台北国际会议中心4楼贵宾厅,举办【FPD领袖座谈会】,并邀请到Syntax-brillian 总裁李敬华;TCL研究院院长阎晓林;欧洲塑料加工机械协会 Dr
SEMI - FPD领袖座谈会 (2007.06.27)
平面电视市占率快速提升,FPD景气热潮再现。为了协助厂商掌握这一波难得商机,SEMI Taiwan特别于7/4假台北国际会议中心4楼贵宾厅,举办【FPD领袖座谈会】,并邀请到Syntax-brillian 总裁李敬华;TCL研究院院长阎晓林;欧洲塑料加工机械协会 Dr
全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会(SEMI)硅晶圆制造商分会(SMG)指出,去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%,产值也首度达100亿美元。 SMG指出,去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人,主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出
SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会(SEMI)于10月18日公布九月半导体设备订单出货比(B/B值),整体来看,九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7%左右,不过若由前后段设备来看,前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低,后段封测设备B/B值则已回升,此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳
SEMICON Taiwan 2006开幕典礼暨记者会 (2006.09.05)
SEMI是Semiconductor Equipment & Materials International的简称,为一非营利的国际性协会组织。其服务遍布全球,服务内容包含提供设备、材料与服务于半导体制造业、显示器、奈米架构、微机电系统(MEMS)及相关技术之厂商
SEMICON Taiwan 2006开幕典礼暨记者会 (2006.09.05)
SEMI是Semiconductor Equipment & Materials International的简称,为一非营利的国际性协会组织。其服务遍布全球,服务内容包含提供设备、材料与服务于半导体制造业、显示器、奈米架构、微机电系统(MEMS)及相关技术之厂商
2006台湾半导体设备暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11-13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届,今年参展厂商家数近650家,参展摊位数超过1,390个
2006台湾半导体设备暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11-13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届,今年参展厂商家数近650家,参展摊位数超过1,390个
缺乏竞争力 半数中国晶圆厂恐倒闭 (2006.07.12)
SEMI(半导体设备暨材料协会)市场分析经理Samuel Ni(倪兆明)在美西半导体展中大胆预测,即使中国半导体产业需求正持续上扬,但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素,预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运,甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活
内存厂设备扩产带动设备市场 预算上看400亿 (2006.07.11)
SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出,2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长,2007年采购额将达400亿美元,是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存(Flash)业者最为积极,SEMI指出,成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人

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