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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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2007年Q3全球晶圆出货面积与上一季持平 (2007.11.12)
根据一份由国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年第3季（7～9月）全球硅晶圆的出货面积约为21亿7400万平方英吋，这个数据比起去年同期成长约5％，与上一季相比则大致不变 |
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高科技产业地震风险管理对策研讨会 (2007.09.10)
台湾位于环太平洋地震带，恰为菲律宾海板块与欧亚大陆板块之交接处，地震频繁。因此，台湾高科技产业必须承受较高之地震风险，而此次「高科技产业地震风险管理对策」研讨会之宗旨，即在倡导如何利用工程与非工程的手段，有效降低台湾高科技产业之地震损失 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛，将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况，先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点 |
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IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛，将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况，先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点 |
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高峰论坛：下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。
目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。
此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨，提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议 |
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高峰论坛：下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。
目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。
此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨，提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议 |
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SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！
活动自台北场起跑，其他全球SEMI半导体展时间分别是，10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡 |
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SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！
活动自台北场起跑，其他全球SEMI半导体展时间分别是，10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡 |
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半导体产业与研发趋势论坛 (2007.08.30)
做为全球最重要的半导体生产重镇之一，每年9月于台湾举办的SEMICON Taiwan 已成为全球半导体企业关注的盛会，同时也是了解半导体产业发展状况的重要指针活动之一。
为了探索半导体的前景 |
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半导体产业与研发趋势论坛 (2007.08.30)
做为全球最重要的半导体生产重镇之一，每年9月于台湾举办的SEMICON Taiwan 已成为全球半导体企业关注的盛会，同时也是了解半导体产业发展状况的重要指针活动之一。
为了探索半导体的前景 |
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SEMI - FPD 国际标准研讨会 (2007.06.27)
SEMI 是高科技产业国际标准化推动的舵手，藉由全球各地的专家，在 SEMI 所提供的中立技术平台上，来促进全球高科技产业的发展及进步。在广大市场，标准化为 FPD 产业全供应炼之主要指针 |
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SEMI - FPD 国际标准研讨会 (2007.06.27)
SEMI 是高科技产业国际标准化推动的舵手，藉由全球各地的专家，在 SEMI 所提供的中立技术平台上，来促进全球高科技产业的发展及进步。在广大市场，标准化为 FPD 产业全供应炼之主要指针 |
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SEMI - FPD领袖座谈会 (2007.06.27)
平面电视市占率快速提升，FPD景气热潮再现。为了协助厂商掌握这一波难得商机，SEMI Taiwan特别于7/4假台北国际会议中心4楼贵宾厅，举办【FPD领袖座谈会】，并邀请到Syntax-brillian 总裁李敬华；TCL研究院院长阎晓林；欧洲塑料加工机械协会 Dr |
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SEMI - FPD领袖座谈会 (2007.06.27)
平面电视市占率快速提升，FPD景气热潮再现。为了协助厂商掌握这一波难得商机，SEMI Taiwan特别于7/4假台北国际会议中心4楼贵宾厅，举办【FPD领袖座谈会】，并邀请到Syntax-brillian 总裁李敬华；TCL研究院院长阎晓林；欧洲塑料加工机械协会 Dr |
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全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会（SEMI）硅晶圆制造商分会（SMG）指出，去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%，产值也首度达100亿美元。
SMG指出，去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人，主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出 |
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SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳 |
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SEMICON Taiwan 2006开幕典礼暨记者会 (2006.09.05)
SEMI是Semiconductor Equipment & Materials International的简称，为一非营利的国际性协会组织。其服务遍布全球，服务内容包含提供设备、材料与服务于半导体制造业、显示器、奈米架构、微机电系统(MEMS)及相关技术之厂商 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
