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全球半导体制造设备出货量Q1成长两成 (2006.05.25)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的数据显示，2006年Q1全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。
另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期成长36％，比2005年Q4上升18％ |
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韩超越台成为第2大投资半导体制造设备市场 (2006.03.27)
根据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备暨材料协会）日前公布数据显示，2005年全球半导体制造设备的总销售额，比起2004年减少11％，总额为328亿8000万美元 |
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第十届台湾半导体设备暨材料展记者会 (2005.09.07)
今年适逢10周年，为庆祝此一盛事，SEMI将会于9月12日开幕典礼时，特别邀请TSMC总经理暨总执行长蔡力行博士莅临演讲。SEMI总裁Stanley Myers、中华民国对外贸易发展协会董事长许志仁先生与台湾半导体产业协会理事长黄崇仁先生等重量级人士，都应邀出席此次开幕典礼 |
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台积电执行长蔡力行主讲CEO论坛 揭开SEMICON Taiwan 十周年庆 (2005.08.30)
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
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北美半导体设备订单2月成长4％ (2005.03.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计报告指出，北美半导体设备2月订单在1月的大幅下滑后小幅回春，成长4％。2月半导体设备订单出货比（B/B值）则为0.78。
SEMI的半导体设备订单统计数据反映如应用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半导体设备制造商未来营收情况的指针；该报告亦指出 |
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北美半导体设备11月订单下滑 (2004.12.20)
根据国际半导体设备及材料协会（SEMI）的最新统计数据显示，11月北美半导体设备订单金额为13.45亿美元，较10月衰退3％，而订单金额初估为13.42亿美元，亦较10月约下滑6％；在订单出货比（B/B值）为1，较10月的修正值0.96高 |
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SEMI：半导体业者资本支出转趋保守 (2004.10.20)
据国际半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，9月北美半导体设备接单金额初步预估较8月衰退10％，而同时间的北美半导体设备接单出货比（B/B值）则为0.96，是2003年9月以来该数值首次低于1；半导体业者资本支出转趋保守，设备业景气恐已出现瓶颈 |
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SEMI：全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5％ (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％ |
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美国半导体设备出口中国限制严 产业界盼放宽 (2004.09.30)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）主席Stan Myers日前针对美国政府于1996年订立的「华沙纳协议」（Wassenaar Arrangement）中，禁止美国半导体业者将任何可能用武器制造的产品销往中国的规定提出看法，认为美国政府若不放宽此一限制，将使设备业者应用材料（Applied Materials）等因此错失大笔商机 |
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北美与日本半导体设备订单成长趋缓 (2004.09.19)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）与日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，北美与日本半导体设备8月订单皆出现较上个月衰退的迹象，但与两者的数据与去年相较皆仍有大幅度的成长，代表整体市场的需求仍维持一定的力道水平 |
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SEMI预测今年全球半导体设备市场可成长63％ (2004.09.10)
全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）于今年SEMICON West展览中公布年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出，根据综合整理受访半导体厂商的意见预测 |
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SEMICON Taiwan 9月登场 600厂商参与 (2004.08.26)
由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）与外贸协会（TAITRA）共同主办、台湾半导体产业协会（TSIA）协办的「台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2004）」将在9月13～15日在台北世贸中心展览馆举行 |
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半导体设备成长力道趋缓 复苏已触顶？ (2004.08.22)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，北美半导体设备制造商7月订单与6月持平，延续了近一年的成长力道出现趋缓的现象，而此一情况可能意味着半导体设备产业的复苏已经到达颠峰 |
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北美半导体设备订单持续成长 (2004.07.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）之最新统计，北美半导体设备制造商6月订单较前月成长3％，由于芯片制造商持续更新及扩充设备，也让设备上维持业务成长的趋势 |
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SEMI预估今年半导体设备销售成长率63％ (2004.07.14)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所发表之最新年中报告，2004年全球芯片设备销售可望成长63％，市场规模达到362亿美元；以各区域市场来看，日本为最大半导体设备市场，此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好，预估可达152％与140％ |
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全球5月半导体设备销售较上月下滑 (2004.07.13)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新数据，5月全球半导体设备销售较上月减少20.64％，金额为25.6亿美元，包括中国、欧洲与台湾市场之销售都呈现下滑；但5月销售数字较去年同期成长124％，为连续第10个月成长 |
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SEMI与IEEE合作制定奈米/MEMS标准 (2004.06.10)
两大电子产品标准组织SEMI与IEEE日前(6/7) 签署了一份备忘录（Memorandum of Understanding：MOU），未来将针对奈米技术及微电机系统（MEMS）领域标准进行合作。依此备忘录，两团体分别任命了联系人，并且将就上述两个领域定期交流信息，并将定期举行联席会议 |
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半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
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全球半导体设备销售连续7个月较去年成长 (2004.04.15)
路透社消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新数据指出，2月全球半导体设备销售较上月下滑5.2％，金额达24.69亿美元，衰退的主因是其在北美、欧洲及日本的销售额均有减少 |
