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SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球矽晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。
2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI)，与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4% |
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SEMI与金属中心携手协助推动LED产业迈进国际合作 (2017.04.14)
2017国际LED先进制程暨设备技术研讨会暨商谈媒合会有成
2016年全球LED市场产值达148亿美元，其中台湾市场晶片产能位居全球第二，为全球LED生产重镇。 SEMI（国际半导体产业协会）主办之LED Taiwan于4月13日展期间 |
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揭开IR/UV LED神秘面纱 掌握市场前瞻先机 (2017.04.12)
随着LED产业及市场正快速转变，LED厂已着手开发不可见光谱产品以维持市场优势，其中以紫外线（UV）及红外线（IR）等应用领域最为受到重视。
IR LED逐渐应用至国防、照明、影像处理、监视摄影、汽车等各式产业与消费性电子，预计全球IR LED市场将因技术的快速演进与其各种优势而成长；根据市场预估至2020年IR LED产值的产值将达7 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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LED Taiwan即将登场 规划IR/UV与雷射专区拓展利基市场 (2017.03.10)
SEMI（国际半导体产业协会）与中华民国对外贸易发展协会共同主办的LED制造展会－LED Taiwan将于2017年4月12日至15日，与2017台湾国际照明科技展（TiLS）同期举办于台北南港展览馆盛大举行 |
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SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI（国际半导体产业协会）日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频(Radio Frequency，RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，将驱动功率电子及化合物半导体成长动能 |
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SEMI携手沙仑绿能科学城合力推动绿能科技发展 (2017.02.15)
SEMI（国际半导体产业协会）分别与沙仑绿能科学城筹备办公室及交大通学签署合作备忘录，持续促进政府、学术研究与产业间交流，共同推动台湾绿能科技发展。并与沙仑绿能科学城及中华民国太阳光电系统公会共同举行「台湾太阳光电系统建置与问题检讨座谈会」与产业、政府、学术研究等太阳能系统建置之核心代表 |
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SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 (2016.11.08)
随着沙仑绿能科学城筹备处成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材，说明政府太阳光电2年推动计画及绿能政策，与SEMI太阳光电委员会的业界代表进行政策面及实务面的互动交流 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 驱动绿色经济发展 (2016.11.07)
随着沙仑绿能科学城筹备处即将于成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材 |
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太阳光电展登场 展望下一个黄金十年 (2016.10.13)
由SEMI(国际半导体产业协会)、外贸协会、台湾太阳光电产业协会共同主办的台湾国际太阳光电展自10月12日至14日于南港展览馆1馆举行。连同同期展出台湾国际绿色产业展，两项展览总计有255家国内外参展厂商，使用超过500个摊位 |
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SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾，同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合。 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展 (2016.09.07)
「SEMICON Taiwan 2016国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是您获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！连结IC设计、制造、设备材料等环节 |
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SEMI：2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单 |
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SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元之订单 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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SEMI : 2016年3月北美半导体设备B/B值为1.15 (2016.04.22)
出货量
（三个月平均）
订单量?
（三个月平均）
B／B值
2015年10月
$1,358.6
$1,325.6
0.98
2015年11月
$1,288.3
$1,236 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
