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2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 |
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2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元，而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场 |
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SEMI: 2011全球半导体设备出货金额成长61% (2011.06.20)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI) EMDS(Equipment Market Data Subscription)半导体设备市场报告指出，2011年第一季全球半导体设备出货金额达120亿美金，较2010年第四季上升1%，与去年同期相比则大幅成长61% |
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主导LED Light Bar量测标准诞生 台湾证明技术自主 (2011.06.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日宣布，在友达光电、晶元光电、致茂电子、工研院量测中心等台湾显示器产业上下游业者的齐力合作下，顺利透过SEMI国际产业技术标准平台 |
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落底反弹！2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测，预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响，今年则大幅反弹，成长率高达136%；预计2011年和2012年，也将各有4%的成长 |
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台湾国际太阳光电论坛暨展览会 (2010.10.26)
「PV Taiwan 2010—台湾国际太阳光电论坛暨展览会」将于2010年10月26至28日在台北世贸展览一馆再度登场，目前已有来自台湾、奥地利、日本、美国、德国、马来西亚、南韩、捷克、新加坡及中国等将近200家厂商参展，规模超过500个摊位，媒合商机将超越去年创下的2,000万美金，PV Taiwan已成为亚洲国际化且具指针性的太阳光电产业年度盛事 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台!链接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与技术课程，预计将吸引超过3万人次参观 |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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制造力转为标准力！台湾首次催生4项FPD标准 (2010.06.10)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），于今日（6/10）与友达光电及工研院共同宣布，成功提案通过4项SEMI平面显示器国际产业技术标准，包括3D显示器名词定义、明室对比量测方法、云纹量化标准，以及色彩分离现象名词定义 |
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SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准记者会 (2010.06.10)
SEMI将举办「SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准」记者会。建立产业共通的国际技术标准是业者间相互沟通和降低成本、提高质量的重要关键。过去FPD产业相关的国际产业标准多由欧、美、日、韩等先进国家制定，台湾少有主导权 |
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IC & LED市场趋势论坛 (2010.05.26)
LED芯片市场的快速成长，为台湾高科技产业掀起一波新旋风! 除了经营LED的厂商迅速崛起与发展之外，连友达、新奇美、台积电等公司近期亦纷纷跨足LED产业，抢攻这块市场大饼 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28% |
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
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SEMI：2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测，2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等六家公司已宣布的投资计划 |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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SEMI:六月北美半导体设备B/B值为0.77 (2009.07.22)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告， 报告中指出，2009年六月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.77 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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SEMICON West国际半导体展 7/14美国登场 (2009.07.15)
由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）所举办的SEMICON West国际半导体展，14日起在美国旧金山展出三天，并以「极限电子（Extreme Electronics）主题展」这个创新的主题规划，结合展览、在线及现场的产业交流，以及系列论坛等多元活动，聚焦MEMS、印刷和软性电子、高亮度LED、奈米电子等新兴成长市场 |
