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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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SEMI:六月北美半导体设备B/B值为0.77 (2009.07.22)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告， 报告中指出，2009年六月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.77 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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SEMICON West国际半导体展 7/14美国登场 (2009.07.15)
由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）所举办的SEMICON West国际半导体展，14日起在美国旧金山展出三天，并以「极限电子（Extreme Electronics）主题展」这个创新的主题规划，结合展览、在线及现场的产业交流，以及系列论坛等多元活动，聚焦MEMS、印刷和软性电子、高亮度LED、奈米电子等新兴成长市场 |
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SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
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SEMI : 2010年晶圆厂投资倍增 设备支出成长90% (2009.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI)，日前公布了最新全球晶圆厂预测报告，报告中指出，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90% |
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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6% |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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SEMI肯定美国国会通过重大征税延期案 (2008.10.14)
针对美国会日前通过稳定经济的财政纾困方案， SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与其他众多产业单位共同表示肯定。据了解，其中对于高科技产业有重大影响的内容包括多项征税措施延期，例如：原订于今年年底到期的太阳能投资税减免(tax credit, ITC)延长8年至2016年；原本于2007年12月31日到期的研发税减免，也延展2年至2009年 |
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2010年台湾将再增7座12吋晶圆厂 (2008.09.09)
尽管全球经济不景气导致2008年台湾半导体设备市场下滑37％，然而台湾半导体产业却逆势操作，将在两年内增设7座12吋晶圆厂。
据了解，今年台湾半导体设备市场规模仅达67 |
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PV Power Expo 2008国际太阳光电展说明会 (2008.08.26)
由SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与TPVIA(台湾太阳光电产业协会)共同主办的「PV Power Expo Taiwan 2008 国际太阳光电展」， 将于9月9-11日在台北国际会议中心隆重举办。为了让您了解全球太阳光电产业的最新动态与台湾的市场商机，并提供与PVTC、益通、顶晶、旺能、均豪、ULVAC等台湾太阳光电产业领袖们面对面的机会，特举办此说明会 |
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SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 联合记者会 (2008.08.26)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」及「IIC-Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」今年首度同期举办，将于9月9-11日在台北世贸一、二、三馆隆重展开，预计将吸引超过 4 万名半导体产业精英前来观展 |
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SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 联合记者会 (2008.08.26)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」及「IIC-Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」今年首度同期举办，将于9月9-11日在台北世贸一、二、三馆隆重展开，预计将吸引超过 4 万名半导体产业精英前来观展 |
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SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
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2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势，以及建立商业网络的的 |
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2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势，以及建立商业网络的的 |
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薄膜太阳电池论坛 (2008.08.12)
薄膜太阳能电池是新世代的技术，由于不需大量使用硅晶圆，可以克服目前上游原料不足的困扰。薄膜太阳能电池，顾名思义，乃是在塑料、玻璃或是金属基板上形成可产生光电效应的薄膜，厚度仅需μm，因此在同一受光面积之下可较硅晶圆太阳能电池大幅减少原料的用量 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
