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SEMI预测全球半导体设备销售 南韩第一、中国第二、台湾第三 (2018.07.10)
SEMI（国际半导体产业协会）10日发布年中预测报告，2018 年全球半导体设备销售金额将成长 10.8%，达 627 亿美元，超越去年所创下 566 亿美元的历史高点。2019 年全球半导体设备市场销售金额可??续创新高，预计将成长 7.7%，达到 676 亿美元 |
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SEMI与Solid State Technology宣布2018 Best of West入围者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入围2018年「Best of West」的叁展商名单，此次入围者从600多家叁展商中脱颖而出，这些入围者将於7月10日至12日在Moscone会议中心的展览厅展示各自的尖端产品。
每年举办的SEMICON West半导体设备展，Solid State Technology 与 SEMI会连袂颁发「Best of West」大奖 |
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SEMI：全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录 |
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SEMI：2018第一季全球半导体设备出货金额达170亿美元 (2018.06.05)
SEMI (国际半导体产业协会)公布最新统计报告，2018年第一季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元。半导体设备出货量在3月时遽升59%，以78亿美元的亮眼成绩为今年第一季划下一个完美的句点 |
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SEMI：2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%，相较於去年同期21.3亿美元成长26％ |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟，以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行 |
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SEMI与ESD Alliance电子系统设计联盟成为策略合作夥伴 (2018.04.27)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布已与电子系统设计联盟（ESD Alliance）签订合作备忘录，将於今年成为SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根据这项合作计画，总部位於美国加州红木城(Redwood City)的ESD Alliance於半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI |
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SEMI：2018年3月北美半导体设备出货为24.2亿美元 (2018.04.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年3月北美半导体设备制造商出货金额为24.2亿美元。较2月最终数据的24.1亿美元相比上升0.4%，相较於去年同期20.8亿美元成长16.7％ |
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SEMI：2017年全球半导体材料销销售额达469亿美元 (2018.04.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新全球半导体材料市场报告，相较去年，2017年全球半导体总营收增加21.6%，半导体材料市场也有9.6%的成长幅度。
报告统计，2017年整体晶圆制造材料及封装材料销售总金额分别为278亿美元和191亿美元，相较於2016年的247亿美元和182亿美元，年成长率分别为12.7%和5.4% |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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SEMI太阳光电委员会主席履新 由元晶董座廖国荣出任 (2018.04.16)
绿能科技总经理林士源、新日光总经理沈维钧任??主席，将共同为太阳能产业发声。
SEMI太阳光电委员会(SEMI PV Committee) 日前进行理监事改选，由元晶董事长廖国荣当选新任主席 |
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SEMI：2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市场遽增13%，以37.5亿美元市值创下历史新高，预计於2019年市值将超越40亿美元大关 |
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SEMI前瞻车用半导体论坛 揭密自驾车与新能源汽车趋势 (2018.04.10)
SEMI於4月9日举办「Mobility Tech Talk #2 前瞻未来车用半导体」论坛，汽车电子化的趋势已到来，汽车将具备运算能力，且搭载的感测器会越来越多，而中国在新能源汽车的布局积极 |
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SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
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SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
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SEMI：2018年2月北美半导体设备出货为24.1亿美元 (2018.03.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年2月北美半导体设备制造商出货金额为24.1亿美元。较1月最终数据的23.7亿美元相比上升1.7%，相较於去年同期19.7亿美元成长22.2％ |
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SEMI：全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录 (2018.03.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）於2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示） |
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2018年FLEXI产业卓越奖表扬软性混合电子领域业者 (2018.03.05)
2018年FLEXI产业卓越奖 (FLEXI Awards) 於美国加州蒙特雷市(Monterey)所举办的第17届FLEX软性混合电子会议暨展览会(FLEX Conference and Exhibition)期间，表扬了软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)产业里多项突破性成就 |
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SEMI：2018年1月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.02.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较12月最终数据的24亿美元相比下降1.4%，但相较於去年同期18.6亿美元仍成长27.2％ |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
