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Tyrone shareholders plan to 3-5 into the price of sale of the company (2003.09.13)
According to the Commercial Times reported that Shanghai after Tyrone semiconductor packaging and testing plant downtime due to financial problems, has been negotiated by the company and major shareholder of Shanghai Zhangjiang Industrial Zones Authority escrow; which reported that large shareholders the company plans to market value 3 percent to 5 percent of the sale price of Tyrone |
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高阶封测产能满载 业者预期Q4营收再创佳绩 (2003.09.11)
据工商时报报导，在旺季效应带动之下，绘图卡、芯片组、WLAN与手机等芯片业者近期除增加台积电、联电投片量，亦提高在日月光、硅品的封装测试代工数量，封测业者高阶产能利用率已攀升至85％至90％间，订单能见度也延长至11月，预期第四季营运将比第三季更好 |
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台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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SIA总裁：2004年半导体业增长幅度可达16.8% (2003.09.03)
美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise于2日CNBC电视台访问时表示，近期半导体业界的获利数据相当亮丽，主要是因为学校开学、PC购买旺季与消费者升级计算机配备等因素带动 |
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迪讯指封测将成带动半导体市场成长主力 (2003.09.03)
市调机构迪讯（Gartner Dataquest）日前在台举行半导体产业研讨会指出，IC制程最后段的封测市场，将是半导体产业中复苏情况最佳的部分，而其中整合组件制造厂（IDM）提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替，将是带动封测市场大幅成长的主力 |
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富士通将整合旗下四座半导体封测厂 (2003.08.29)
据彭博信息（Bloomberg）报导，日本电机大厂富士通将在2003年10月整合旗下东北、九州岛、宫城及岐阜4座半导体封测厂，并设立半导体子公司统一管理，该公司期望藉由事业集中化，加速生产效率及竞争力的提升 |
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高阶封装产能满载 PBGA基板供不应求 (2003.08.28)
据工商时报报导，因传统旺季带动之市场复苏迹象，上游业者加快提升封测委外代工比重，包括日月光、硅品等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率已达满载，第二季即已传出缺货的封装关键零组件塑料闸球数组基板（PBGA），供货吃紧情况愈趋严重 |
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英特尔计划于中国大陆投资第二座封测厂 (2003.08.28)
据彭博信息(Bloomberg)报导，为因应快速成长的中国大陆市场需求，全球半导体龙头英特尔（Intel）拟在大陆成都投资2亿美元，建设其在大陆的第二座半导体封测厂。
该报导指出，英特尔成都厂预定于2004上半年破土动工，并在2005年开始投产，初步计划将雇用675名员工，生产家电用大容量内存，未来将视市场需求，再陆续追加投资1 |
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锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25)
据工商时报报导，半导体业历经近两年的惨淡经营，厂商营运模式的区隔逐渐明显，一类是以承接国际IDM订单为主，如日月光、硅品，另一类则是以专注利基型市场的二线厂商，以硅格、力成等为代表 |
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半导体设备B/B值连升三月 景气回春有望 (2003.08.21)
据经济日报报导，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之7月份设备订单出货比（B/B值）连续三个月上升，为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出，半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖 |
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财政部核释 保税仓库不得办理IC测试业 (2003.08.20)
据中央社报导，基隆关税局表示，因IC晶圆测试业务为半导体产业之一部分，目前已经成为一项专门行业，虽称为测试，实际上包括检验、测试、切割、封装等精密加工，日前财政部已核释，测试业务并不属于「保税仓库设立及管理办法」第36条第1项第1款之检验、测试范畴，保税仓库不得办理类此加工作业 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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内存测试供不应求 但价格上涨与否仍存变量 (2003.08.13)
据Digitimes报导，由于台湾内存测试产能出现供不应求情形，加上短期难有效弥补此缺口，预期内存测试报价将陆续调涨10～15％。但此次内存测试调涨虽仍存有一些变量，包括DRAM大厂调整成品测试时间、改变测试方法，或干脆不测，使内存测试产能需求成长减缓，将敉平市场供需缺口 |
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封测业者硅品对下半年景气看法乐观 (2003.08.08)
封装测试厂硅品董事长林文伯日前在该公司法人说明会中表示，由客户端下半年订单情况来看，个人计算机、网络通讯、消费性电子等三大领域订单都有明显成长，所以乐观预期下半年市况，而若将格局放大，整体半导体市场都呈现全面性复苏，所以半导体产业景气大循环已经到来 |
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芯片市场需求涌现 封测业者第三季接单旺 (2003.08.05)
为因应传统半导体市场旺季需求，包括无线局域网络（WLAN）、芯片组、绘图芯片、内存等封测大单，在短短一周内陆续涌入封测厂，不仅产能利用率快速拉升，业者也表示第三季景气将出现难得一见的荣景 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
