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德国莱因-电子零件CB验证说明会 (2006.10.04)
台北国际秋季电子展览会将于10/9 ~13于世贸展览馆盛大登场。台湾德国莱因秉持服务厂商的精神，于展会期间提供多项相关服务，并参与经济部标准检验局所规划的产品检测服务主题馆，提供WEEE & RoHS等专业咨询服务 |
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Andigilog 新产品发表记者会 (2006.09.29)
在高效能计算机的领域，包括高效能PC、笔记本电脑、娱乐型PC或服务器，都面临着同样的问题：如何解决系统中多个热源产生的高热议题，以及风扇所产生的噪音议题。Intel技术长Pat Gelsinger就曾明确指出，CPU的电力密度在近十年中将以惊人且危险的趋势增加，耗电和热量已是半导体设计中不容忽视的关键议题 |
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2006 安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会 (2006.09.27)
安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会是亚洲高频设计产业的一大盛事。在每年固定举办的这场活动中，RF、微波与信号完整性设计师齐聚一堂，一起分享他们的想法，讨论各种问题，并与安捷伦科技及其事业伙伴的应用顾问进行面对面的交流 |
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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
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NAND封测订单来台 后段封测厂产能告急 (2006.09.22)
受惠于国内四大DRAM厂90奈米新制程产能开始于十月起大量开出，以及东芝、新帝（SanDisk）又大量释出NAND闪存封测订单来台，后段封测厂硅品、力成、泰林、南茂等业者，第四季内存封测产能已全面告急 |
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安捷伦科技大学成立 记者会 (2006.09.13)
过去一年多来，安捷伦科技历经出脱半导体相关事业群后，得以更加聚焦于成为全球最大、定位优越、提供创新服务之量测领导厂商。安捷伦科技将藉其两大
事业群─电子量测事业群、生命科学与化学分析事业群于相关领域的专业与经验，贡献于台湾科技产业，进而带动台湾产业的技术提升与永续发展 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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日月光提供Medtronic医疗芯片封测服务 (2006.08.29)
半导体封装测试厂日月光半导体，宣布提供Medtronic一系列植入式心跳节律器以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务，日月光以技术优势与能力及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic医疗芯片封装及测试的合作伙伴 |
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VLSI测试程序原理实务 (2006.08.22)
TSIA【VLSI测试程序原理实务】短期实务培训班即将于8月24日开课了，由半导体业界的师资全力支持，特邀施文宗顾问 (曾任职爱得万测试经理，现为TSIA测试顾问-From Industry)亲临指导 |
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奇梦达下单 华东产能利用率提升 (2006.08.17)
资本支出规模越来越高的内存封测产业现况，也使得导致封测厂兴起「绑桩」的经营型态，继海力士与尔必达在台寻求DRAM的封测产能支持后，华东科技也成为奇梦达在台独立下单的第一家封测厂 |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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面板库存减少 驱动IC封测需求成长 (2006.08.08)
由于近来面板业者的监视器面板库存水位已有显著下降，此举带动联咏等驱动IC设计业者开始增加释单量，封测厂预估，八月订单需求较七月成长达一成，而包括飞信、南茂、京元电都预期最快八月底、最慢九月份，整体需求会有更显著加温力道，驱动IC封测厂终于苦尽甘来 |
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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧 |
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Tektronix 新产品发表会 (2006.07.28)
面对目前当红的无线及行动装置趋势，如何实时撷取和测量DSP及数字RF信号，成为所有无线及行动装置厂商的当前课题。
业界率先针对数字RF信号量测推出分析仪产品的Tektronix |
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請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ |
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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权 |
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SanDisk将于中国兴建首座封测厂 (2006.06.19)
SanDisk近期投资动作频传，除与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二吋晶圆厂外，在中国兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日拍板定案 |
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日月光积极布建DDR2封测产能 (2006.06.05)
DDR2成为市场主流规格已成定局，后段封装测试产能需求转强，已吸引日月光重视并开始进行布局，根据内存与封测业界消息，已退出DRAM封测许久的龙头大厂日月光，在力晶董事长黄崇仁的邀约下，已开始大举布建DDR2封测产能，亦不排除切割中坜厂日月欣独立以专职此一业务，产能到位最快时点将落在七月下旬 |
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机不可失 (2006.06.02)
经济部于2006年4月27日正式宣布，有条件开放低阶半导体封装测试赴中国投资，申请者资格包括需为台湾厂商，并且对中国投资需具主控权、国内并有相对投资及符合两岸垂直分工的厂商，对国内两大封测厂日月光与矽品而言，是一大利多消息 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
