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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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半导体生产的群聚效应 (2006.11.27)
目前的半导体制造，不论是前段的晶圆制程或后段的封装测试，都在台湾形成一个相当完整的生产供应炼，而且在短期内，这样的优势不会受到其它地区的威胁或取代。当然 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
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美商国家仪器NIDays2006记者会 (2006.10.26)
在全球虚拟仪控界居于领导地位的美商国家仪器(National Instruments, NI) 将于十一月举行一年一度的虚拟仪控盛会-NIDays2006。在此场活动中，NI准备了个产业领域的相关应用主题 |
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DRAM厂扩大产能 封测明年忙翻天 (2006.10.24)
由于看好明年微软新操作系统Vista上市后，将带动新一波DRAM需求，包括三星、海力士（Hynix）、奇梦达（Qimonda）及台湾四家DRAM厂等，明年均将大举扩大产能，至于NAND供货商如IM Flash、东芝等，则因市占率之争，明年扩产幅度亦充满想象空间 |
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NAND需求高涨 封测产能满档 (2006.10.17)
由于手机及数字相机等消费性电子产品，对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲，全球最大快闪记忆卡厂美商新帝（SanDisk）近期扩大出货，预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成 |
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TI 2006年电源研讨会亚洲系列-台北 (2006.10.13)
德州仪器 (TI)公布2006年电源供应设计系列研讨会亚洲区日程，本研讨会延续25年来为电源供应设计人员提供最佳教育训练的传统，继续将创新的设计观念带给所有与会工程师 |
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奥宝科技『新产品发表』记者会 (2006.10.13)
随着全球电子产品朝多元及轻薄短小趋势发展，印刷电路板的设备也不断推陈出新，身为世界知名PCB和自动光学检测 (AOI) 系统的供货商－奥宝科技为了提供业界最先进的设备与技术，特别于今年TPCA Show 2006台湾电路板国际展览会、台湾电子组装国际展览会中召开记者会，会中将提供独家的市场趋势与产品介绍 |
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上游客户消长 封测双雄营运受影响 (2006.10.12)
由于上游IC设计厂商竞争激烈，如Nvidia及ATI在绘图芯片上的竞争，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、联发科在手机及消费性芯片上的竞争等，随着市占率争战有了变化，也影响到后段封测厂九月及第四季接单 |
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德国莱因-电子零件CB验证说明会 (2006.10.04)
台北国际秋季电子展览会将于10/9 ~13于世贸展览馆盛大登场。台湾德国莱因秉持服务厂商的精神，于展会期间提供多项相关服务，并参与经济部标准检验局所规划的产品检测服务主题馆，提供WEEE & RoHS等专业咨询服务 |
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Andigilog 新产品发表记者会 (2006.09.29)
在高效能计算机的领域，包括高效能PC、笔记本电脑、娱乐型PC或服务器，都面临着同样的问题：如何解决系统中多个热源产生的高热议题，以及风扇所产生的噪音议题。Intel技术长Pat Gelsinger就曾明确指出，CPU的电力密度在近十年中将以惊人且危险的趋势增加，耗电和热量已是半导体设计中不容忽视的关键议题 |
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2006 安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会 (2006.09.27)
安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会是亚洲高频设计产业的一大盛事。在每年固定举办的这场活动中，RF、微波与信号完整性设计师齐聚一堂，一起分享他们的想法，讨论各种问题，并与安捷伦科技及其事业伙伴的应用顾问进行面对面的交流 |
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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
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NAND封测订单来台 后段封测厂产能告急 (2006.09.22)
受惠于国内四大DRAM厂90奈米新制程产能开始于十月起大量开出，以及东芝、新帝（SanDisk）又大量释出NAND闪存封测订单来台，后段封测厂硅品、力成、泰林、南茂等业者，第四季内存封测产能已全面告急 |
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安捷伦科技大学成立 记者会 (2006.09.13)
过去一年多来，安捷伦科技历经出脱半导体相关事业群后，得以更加聚焦于成为全球最大、定位优越、提供创新服务之量测领导厂商。安捷伦科技将藉其两大
事业群─电子量测事业群、生命科学与化学分析事业群于相关领域的专业与经验，贡献于台湾科技产业，进而带动台湾产业的技术提升与永续发展 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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日月光提供Medtronic医疗芯片封测服务 (2006.08.29)
半导体封装测试厂日月光半导体，宣布提供Medtronic一系列植入式心跳节律器以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务，日月光以技术优势与能力及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic医疗芯片封装及测试的合作伙伴 |
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VLSI测试程序原理实务 (2006.08.22)
TSIA【VLSI测试程序原理实务】短期实务培训班即将于8月24日开课了，由半导体业界的师资全力支持，特邀施文宗顾问 (曾任职爱得万测试经理，现为TSIA测试顾问-From Industry)亲临指导 |
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奇梦达下单 华东产能利用率提升 (2006.08.17)
资本支出规模越来越高的内存封测产业现况，也使得导致封测厂兴起「绑桩」的经营型态，继海力士与尔必达在台寻求DRAM的封测产能支持后，华东科技也成为奇梦达在台独立下单的第一家封测厂 |
