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Tessera与TI专利诉讼达成和解协议 (2002.01.08)
Tessera Technologies于8日宣布，就有关CSP技术的专利诉讼已经与德州仪器(TI)达成和解协议。这项和解协议令双方撤回向美国加州Oakland和得克萨斯州Marshall地方法院所提出的侵犯专利权及相关事宜之起诉 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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联测将淡出DRAM测试市场 (2001.12.04)
今年以降因市场供给过剩严重，DRAM价格一路走跌，不仅造成DRAM制造厂亏损累累，后段DRAM测试厂也因上游客户大举砍单、砍价，面临严重的亏损，加上全球经济景气至今仍未见到大幅成长 |
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美商安可修订银行信贷协议 (2001.11.29)
美商安可科技公司(Amkor)表示，银行及贷款人已同意修订该公司可担保的信贷合约。由2001年9月30日起，新修订内容已取代固有的财务合约，有效期由2001年第三季起至2002年第四季止，并另附最低流动资金、最高资本开支以及最低EBITDA(税前，折旧及减值开支前盈利)的有关条文 |
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智霖、Altera积极下单 (2001.11.27)
全球前二大可程序逻辑IC大厂美商智霖（Xilinx）与Altera，近来不约而同加码对台封装测试厂下单量，承接智霖后段业务的硅品与承接Altera后段业务的日月光，十一月营收可望创下今年新高 |
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封测厂商积极寻找新技术 (2001.11.22)
为了降低生产成本，半导体封装测试技术积极开发晶圆级测试技术，华泰电子借着转投资硅晶源掌握相关技术，欣铨科技则采独立研发方式，以节省成本及提高良率。
过去大部分的晶圆制造厂都是采取厂内测试 |
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封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂，日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局，并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进，只待开放一声令下，立刻化暗为明，进行封测业布局 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
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Amkor公布第三季业绩 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公布其第三季业绩。截至2001年9月30日为止，安可总营业额录得$3.35亿美元(约NT$113.90亿)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下调4%，组装及测试业务营业额为$2.89亿美元(约NT$98.26亿)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下调7% |
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P4带动封测业成长 (2001.11.06)
P4带动下，几家封测业者纷纷受惠。华泰昨天公布十月份营运成果，受到硅统P4相关芯片组进入大量出货，加以EMS部门接单顺畅，华泰10月份营收增温。十月份营收达十亿三千八百万元 |
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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台积电、联电营收高于第三季 (2001.10.08)
台积电八日公布九月营收九十三亿零八百万元，超过八月份的九十亿二千七百万元，第三季单季营收二百六十九亿四千万元，较第二季成长二．四％。台积电强调，第四季营收仍将高于第三季 |
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美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
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封装测试业者恐将进入存活保卫战 (2001.10.05)
半导体景气未如预期般在第三季触底反弹，上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率仍在40％以下低档，下游的封装测试厂产能利用率也未能突破50％，而第四季因景气能见度仍低，二线封测厂也与动态随机存取内存(DRAM)厂般进入体力消耗战，现金水位不高的业者恐将被迫退出市场 |
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安森美半导体推出微无接脚封装组件 (2001.10.03)
安森美半导体宣布计划推出一种新的制造平台，能制造一系列超小型、低成本、无接脚封装组件来因应无线、网络和消费性电子产品对空间和性能的需求。
新MicroLeadless™封装系列系采用极具弹性之制造流程，其结合安森美半导体大量生产的SOT系列和SC系列生产制程 |
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台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额 |
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京元与安可策略联盟 (2001.09.24)
鉴于专业分工趋势，国内半导体后段测试大厂京元电子19日正式宣布，与全球最大的封装测试集团美商安可(Amkor)签订策略联盟协议书，未来安可台湾分公司将专司封装业务，测试则交由京元负责 |
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三大IC设备厂不参加SEMICON Taiwan (2001.09.11)
半导体界年度盛事国际半导体设备材料展(SEMICON Taiwan)将展开。全球前三大IC测试设备大厂安捷伦(Agilent)、爱德万测试(Advantest)、及晶圆制造设备大厂诺发系统(Novellus)，已确定不参加9月17日起举办的第六届SEMICON Taiwan，另辟洽公地点 |
