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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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我国半导体产业2003上半年成长普遍超过20％ (2003.07.31)
根据经济部技术处ITIS计划所公布的最新统计，我国2003年上半年IC总体产业产值为3485亿元，较去年同期成长12％，预期下半年景气持续转佳，IC总产值将达8004亿元，较去年成长23％ |
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安捷伦发表最高线性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷伦科技公司7月31日发表了一款拥有最高线性度的E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率晶体管)场效晶体管，这个新的低热阻性版本采用小型的2 mm x 2 mm 8接脚无引线塑料晶粒封装 |
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半导体业者积极经营中国市场 (2003.07.31)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将和中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（CSVC）合资成立DRAM封测厂，新厂将位于上海以西约80公里的苏州产业园区内。此外上海中芯国际传将以2.6亿美元收购摩托罗拉天津8吋厂，扩大市场版图 |
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制程世代交替 半导体封测业成长力道强 (2003.07.23)
市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，半导体后端封测部门进两年成长表现亮，估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元，成长到近100亿美元的规模；分析师指出，封测产业这股强劲成长力道，主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动 |
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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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考虑晶圆厂风险 IDM业者在中国偏好投资封测 (2003.07.08)
据工商时报报导，积极扶植半导体产业发展的中国大陆政府，虽希望以庞大的内需市场商机与税率优惠政策吸引全球相关进驻投资，但原本招商的主要目标─国际整合组件制造厂（IDM），却因风险考虑与税制优惠，至今却只前往当地成立封装测试厂，让当地封测代工业者生存空间备受挤压 |
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传因订单不足 封测业者上海泰隆已暂停公司营运 (2003.07.07)
据工商时报报导，由台湾爱德万测试总经理聂平海，于二年前以个人名义赴大陆投资的封测厂上海泰隆半导体，传出现已暂停营运的消息，其主因为大陆当地订单不足，使该公司在庞大财务压力下不得不停止营运，并开始处分部分设备 |
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堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05)
具备许多优点的堆叠式晶片构装技术，已经在行动通讯市场站稳脚步，并逐渐演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势 |
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韩国三星电子将在中国设立晶片研发中心 (2003.07.01)
全球第二大半导体厂商韩国三星电子主管人员于6月30日表示，该公司已经得到中国政府批准在中国设立晶片研发中心。计划今年将先在苏州和杭州设立研发中心，开发电脑、行动电话、甚至是玩具的晶片 |
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国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能 |
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环隆电气推出SiP模组 (2003.06.17)
环隆电气于17日宣布，成功整合Agere 的WaveLAN 晶片组以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的蓝芽技术，推出结合WiFi 与蓝芽传输功能的SiP(System in Package)模组。此模组拥有完整无线传输功能、小巧体积、以及低耗电等特性，可满足各种手持式无线通讯产品需求，提供使用者更多元的资讯传输选择 |
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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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环隆电气正式跨足Wireless PDA市场 (2003.06.02)
环隆电气正式跨足Wireless PDA市场，藉由内建无线网路模组研发设计与客制化设计及生产能力，搭配长期以来累积的零组件整合优势，全速拓展无线通讯应用领域商机。环隆电气所推出之Wireless PDA除了内建无线网路模组，并能同时支援VoIP功能，为客户提供从设计到生产的完整服务 |
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快闪记忆体需求回温国内封测厂生意兴隆 (2003.05.30)
据工商时报报导，快闪记忆体市场在消费者信心近来因SARS疫情受到控制而逐渐回升的情况之下转趋热络，记忆体业者富士通、Atmel、东芝、三星等，在需求快速回笼以及为因应下半年传统旺季，纷纷全力增产并委由台湾封测厂代工与出货，近期市场已传出菱生接获Atmel订单，京元电也获得富士通等日系业者订单 |
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半导体封测业受SARS影响不大 (2003.05.26)
SARS疫情让部份客户下单趋于保守，虽对封装测试业者已造成些许影响，但并未如市场法人预估般将受到严重冲击。普遍来看，国内封测厂五月份营运仍较四月份佳，其中二线厂中的全懋、矽格、力成等更可望创新高纪录 |
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半导体封测厂对景气复苏看法转为保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半导体业者纷对景气复苏情况重新评估，包括国内半导体封测大厂日月光与矽品，亦因包括绘图晶片、晶片组等产品的出货量都开始下降，而分别对第二季的景气改采较保守的估计 |
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晶片业者抢攻Q3旺季商机封测厂接单乐 (2003.05.14)
据工商时报报导，IDM与IC设计等上游业者虽受SARS疫情影响而延后新产品时程延后，但半导体封测业者表示，不少上游业者为抢供传统第三季销售旺季市场，订单已在近期陆续回笼，而根据客户给予的产能预订推测，包括晶片组、无线区域网路晶片（WLAN）等订单已下到第三季，封测市场荣景将可持续到年底 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
