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飞利浦半导体于大陆东莞投资三亿美元扩厂 (2003.04.04)
据大陆中新社报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductors）在大陆东莞投资3亿美元的扩厂工程，已在日前动工。东莞是飞利浦全球4个半导体生产基地之一，于2000年9月投产，为飞利浦首家在大陆的独资半导体企业 |
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日月光于上海设立子公司正式营运将等政府开放 (2003.04.04)
国内封装测试业者日月光半导体日前宣布，该公司已透过子公司日月欣转投资2700万美元，于上海张江园区设立日月光半导体（上海）公司。但对于业界消息传出日月光上海子公司厂房已经开始动工的消息，日月光予以否认，表示厂房的兴建与营运皆将等待政府的政策开放 |
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大陆半导体市场虽大材料业者发展瓶颈仍多 (2003.03.27)
对大陆半导体材料业者而言，大陆国内市场需求虽大，然由于只能满足部分中、低阶市场的需求，高阶市场又是外商的天下，因此，业者能够发挥的市场空间并不大。大陆业者必须提高技术能力，缩短与国外同业的差距，来争夺高阶市场 |
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日月光与Silicon Labs携手达成出货里程碑 (2003.03.27)
日月光半导体与全球混合讯号IC技术厂商Silicon Laboratories 公司，27日宣布Silicon Laboratories所推出的创新混合讯号IC达到第1,000万套出货量的里程碑。日月光先进的测试服务协助Silicon Laboratories率先创下市场出货纪录，并进一步巩固双方长期的委外测试合作关系 |
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半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导，国际半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）、Credence、安捷伦，纷将大陆市场视为业务扩展重点，目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务，几乎皆已由三大厂包办 |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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日月光将与超微合作研发新一代覆晶封装技术 (2003.02.19)
据中央社报导，国内封装大厂日月光今天宣布与美国IC业者超微（AMD）签署合作研发协议，双方将针对微处理器晶片之有机封装技术，共同研发新一代覆晶封装（Flip Chip）解决方案 |
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日月光与AMD携手 (2003.02.18)
日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议 |
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台商欲进军大陆IC封测市场还得慢慢等 (2003.02.17)
据Digitimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案虽然已获初步同意，但主管机关经济部投审会表示，不代表其他相关产业就可望同步开放前往投资；因此台湾厂商虽看好大陆IC封测市场商机，但短期内还只能处于观望阶段 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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堆叠式构装在记忆产品之应用（下） (2003.02.05)
随着记忆体在各种电子产品中的应用日益广泛，记忆体产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文接续135期，将继续深入介绍Flash等各种记忆体相关产品的发展趋势，并探讨堆叠式构装应用于记忆体产品之技术现况与未来挑战 |
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新加坡积极研发LTCC技术抢攻无线通讯市场 (2003.01.27)
据中央社报导，新加坡四大研究机构合资设立一家新公司，将采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技术，全力开发先进的半导体封装技术，希望能为新加坡争取更广大的微型数位电子和无线通讯市场 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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南茂提供COF封测 抢攻LCD驱动IC市场 (2003.01.24)
国内半导体封测厂南茂科技，日前宣布推出用于LCD驱动IC的晶粒软膜（COF）封测服务，以进军彩色手机与LCD显示器市场，抢攻模组化驱动IC市场。
南茂总经理郑世杰日前表示，消费者对高解析度产品及轻、薄、短、小消费性电子产品的需求日益升高，具高脚数及细微脚距能力的COF封装技术，将是LCD驱动IC 新一波的主要封装需求 |
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大陆封测市场商机蓬勃欧美厂商纷砸重金卡位 (2003.01.14)
据Digitimes报导，大陆晶圆厂陆续进入投产阶段之后，不少欧美IDM大厂如英特尔（Intel）、IBM及飞利浦（Philips）等，看好当地半导体后段封测业务成长性，纷纷投入大笔资金抢攻该市场；反观台湾业者因现阶段政府政策，前往大陆布局的行动受限，使台湾业者担心可能赶不上2003年大陆首波释出的封测商机 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
