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南韩半导体业者 以多角化经营分散风险 (2002.09.19)
据媒体报导，为减缓半导体不景气冲击，Silicon Tech、ATTO与Taehwa电子、KC Tech等南韩半导体与平面显示器（FPD）设备业者，推动事业多角化，进军前段制程设备事业、与利用自家设备从事服务事业，以分散不景气时的事业风险 |
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台湾半导体设备材料展 在台北世贸开幕 (2002.09.16)
台湾半导体设备材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世贸中心开幕，为期三天。
今年参加展出的厂商家数约有五百多家，摊位总数有一千四百多个。不过，数家晶圆制造前段大厂如诺发系统（Novellus）、科林研发（LAM Reseasrch）等，今年因美国总公司的策略改变，已退出SEMICON Taiwan的参展 |
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日月光将举办2002科技论坛 (2002.09.13)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体(TAIEX)，将于9月13日假新竹日月光饭店举办第三届半导体封装与测试年度科技论坛，会中将邀集国内优秀的半导体专业人士共襄盛举，共同讨论有关半导体后端封装与测试的最新趋势与技术发展，其中更着重探讨如何应用先进的封测制程技术以发挥芯片的最大效能，以及缩短产品上市之时程 |
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紧跟晶圆厂脚步 测试业者期待西进 (2002.09.11)
台积电率先申请登陆上海松江投资设立8吋晶圆厂，一般除预估其他晶圆厂将陆续跟进之外，接下来可提出申请的焦点也转向后段封测厂。业者预估，待晶圆厂赴大陆投资审查通过后，半导体火车头一旦启动，后段半导体列车同步跟进的机率也大增 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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类比公司超省电、低功率电源管理IC前进 (2002.09.05)
国内类比IC市场竞争日益激烈，包括沛亨、立锜、茂达、致新、台湾类比崇贸、普罗强生等，都已在台湾市场角逐。为了在市场展露头角，各公司使出混身解数，藉由公司策略化的运用，不断投入心血研发产品，以求在市场立于不败之地 |
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开放0.18微米制程设备出口？美政府否认 大陆自有办法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美国政府对半导体设备输出至中国大陆的限制已出现松动，目前美国政府已针对特定美国半导体设备商核发出口牌照，其中可能包括0.18微米制程设备 |
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封测业吹合并风 众晶/威测有意结盟 (2002.08.27)
封测产业合并速度加快，大众计算机董事长简明仁指出，大众转投资的众晶将寻求与威盛旗下的威测合作，希望有合并的机会；泰林科技广泛寻求国内封测厂合作，打算藉由并购或是联盟方式买进15部测试机台，扩大产能 |
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泰科在中国配备TDI电池完全测试设施 (2002.08.23)
泰科电子集团宣布，旗下首家TDI电池公司在上海的全功能独立专用电池及电池组测试中心已正式运作。这个测试中心将担任TDI的电池、电池组、PCB装置和其它动力组件的研发、质量认证及安全性能的测试工作，为全球的TDI产品提供各种服务 |
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南亚与测试厂合资测试设备 (2002.08.07)
随着频率的增加，市场对DDR的需求也越来越高，可测333MHz以上频率内存测试机台价格也居高不下，使得国内测试厂无法提供足够的DDR测试产能。今年9月南亚科技将开始量产DDR400，警觉测试市场有此现象，为使该公司产品出货无误，近日宣布将与测试厂共同投资高阶测试设备，以解决后段测试产能的不足问题 |
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DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」，将是日后影响DRAM市场最主要关键，这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求，DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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华新集团在日本成立系统封装厂 (2002.08.02)
根据日经BP社新闻报导，由于日本半导体产业在系统级封装技术上已具领先业界水平，且可以达到轻薄短小、高频率、低电性的特性，因此为了整合华新集团旗下华邦电子、华新科技的资源 |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商，除少数关键机台外，将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际，就宣布将暂时中止设备下单及交货，对所有制程设备订单重新Review，这一Review，就是好几个星期至今，情况已与冻结支出无异 |
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日月光发表三层铝垫封装技术 (2002.07.26)
日月光半导体（ASE）日前表示三层铝垫封装技术(Tri-tiers Wire Bonding)已开发完成，针对高I/O设计的IC充分提供了高密度、小尺寸高与低成本的产品需求服务，促使IC效能获得更进一步的提升 |
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封测外商登陆暂不影响大局 (2002.07.22)
除英特尔等多家整合组件大厂外，目前赴大陆投资封测厂的，世界排名第二的专业封测代工厂安可也早已布局，泰隆亦传出赴大陆投资封测厂的消息。封测外商登陆是否威胁本土业者，日月光、硅品纷纷表示暂时没有这类顾忌 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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美商安可落实第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落实该公司对封装及测试营业额之预测，第二季度比第一季度约回升20%。安可亦预计第二季度净益边际于扣除服务成本开支后比第一季度之负4%增加3% |
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封测业显露复苏现象 (2002.07.17)
Dataquest公布的最新调查数据，半导体封装市场虽然已有明显的复苏现象，但在市场总产能过剩、价格不易调涨的情况下，今年全球半导体封装市场销售额仍将衰退约9%。预估明年全球半导体封装市场总销售额将达41亿9100万美元 |
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全球封测产业回春有望 (2002.07.17)
知名高科技投资银行SoundView对全球封测产业发表最新报告指出，尽管封测产业短期间的景气仍不明朗，但是由于整合组件大厂(IDM)将封测制程外包的趋势确立，因此，对封测产业的长期性基本面并不看淡 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
