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景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21)
电子时报消息，因各大晶圆代工厂产能利用率上扬，硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示，第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15～20％，在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下，预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
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AMD第二季营收达6.45亿美元 (2003.07.21)
美商超威半导体(AMD)日前公布第二季营运财报，该公司第2季营业额为6.45亿美元，净损为1.40亿美元。每股净损为0.40美元。AMD表示，第2季销售额比2002年第2季成长7%，较2003年第1季降低10% |
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飞利浦发表SAA4998系列产品 (2003.07.21)
皇家飞利浦电子集团21日推出新一代高阶动态补偿/估算(motion compensation/estimation)半导体解决方案—SAA4998系列产品，以提高并增强100Hz以及逐行扫描电视液晶或电浆矩阵显示器的影像质量 |
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美商亚德诺发表UXGA分辨率双接口解决方案 (2003.07.21)
亚德诺公司(简称ADI)，针对高速的UXGA(超高解像度)平面显示器，发表最新的模拟与数字双接口数据转换器。最新的平面显示器除了必须能在传统PC的模拟信号下动作，同时还要与新型计算机娱乐系统的高分辨率数字信号兼容 |
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美国政界人士吁政府鼓励半导体业回归本土 (2003.07.19)
据北京IC网报导，美国有高达四分之一的半导体加工业务在短短两年内都转移至成本较低的中国大陆和台湾等地，此一情况让华盛顿的政治人物也产生忧虑，当地民主党参议员、Joseph Lieberman特别致函美国国防部 |
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DRAM市场竞争激烈 业界看好三星表现 (2003.07.19)
根据Semico Research 2003上半年全球DRAM市场最新报告，三星（Samsung）、美光（Micron）、英飞凌（Infineon）仍为全球前3大DRAM业者，值得注意的是，正当三星市占率向下滑落，美光、英飞凌却呈现攀升，且英飞凌正逐渐拉近和美光之间的差距 |
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半导体设备市场触底反弹 12吋厂为成长主动力 (2003.07.19)
根据SBN网站报导，市调机构SMA针对全球半导体设备市场发表调查报告指出，全球半导体设备市场已触及谷底，将自2003年第三季开始成长反弹，并将延续这股成长力道至2004年第三季左右 |
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日本Macnica研发出手机用可防癌探测器 (2003.07.18)
根据大陆媒体报导指出，近日于东京所举办的一场内置系统展览会上，日本Macnica公司展示了一个米粒般大小的的紫外线探测器。这个探测器是由一家不对外公开的手机制造商监督而开发出来的，计划这个紫外线探测器将会装置在手机当中 |
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TI推出业界速度最快的18位模拟数字转换器 (2003.07.18)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的18位模拟数字转换器，进一步加强TI领先业界的Δ-Σ数据转换器产品阵容。ADS1625来自TI Burr-Brown产品线，拥有杰出的高速效能，数据速率高达1.25 MSPS，最适合要求严格的量测应用，包括科学仪表、自动化测试设备、数据撷取和医疗影像 |
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IR、SANYO合资成立IR-SA (2003.07.18)
国际整流器公司(IR)与SANYO Electric的全资附属公司SANYO Semiconductor日前共同宣布将组成一家合资企业─『IR-SA Integrated Technologies』，专门设计、开发及营销应用于节能电器及轻型工业应用系统的电子马达驱动器功率模块，该公司将专注拓展高增长的变速马达控制技术市场 |
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终端需求显现 DRAM价格将维持缓步上扬 (2003.07.17)
据工商时报报导，中国大陆将调降芯片内销加值税的政策，不但有利台湾芯片进军大陆市场，包括南亚科、力晶等对大陆销售DRAM较多的晶圆厂亦可望受惠，而日本瑞萨（Renesas）也表示将持续扩大对力晶、旺宏之委外代工业务；在以上利多消息带动下，近来DRAM业者股价表现亮眼 |
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日韩市场半导体设备买气旺 台湾采购金额则缩水 (2003.07.17)
半导体设备及材料协会（SEMI）发布年中预测报告指出，2003年半导体设备各区域市场，以南韩、日本买气最旺，将可明显超越2002年销售水平，但台湾市场买气相对显疲弱，2003年上半设备采购金额呈现大幅缩水现象 |
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半导体设备材料展开幕 盼提高我国设备自制率 (2003.07.17)
由台湾半导体协会主办的第二届台湾半导体设备／零组件／材料展日前开幕，共计有63家厂商参展，总计103个展出摊位，展期为期四天，比去年多一天。由于台湾半导体厂商使用台湾半导体相关设备、零组件等的自制率仅约占总需求5％，低于韩国的情况；为此主管半导体产业发展的经济部，希望能提升国内半导体厂使用「国货」的比率 |
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华莱与环球达成协议 (2003.07.17)
环球仪器(Universal Instruments)和华莱科技(Valor Computerized Systems)日前共同宣布针对华莱的软件产品与环球仪器制造系统的接合达成协议，使用环球仪器Dimensions制造自动化软件的内置标准接口来实现两者之间的对接 |
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飞利浦推出快速模式I2C总线控制器 (2003.07.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一款在400kHz频率和2.5-3.3V低压下运作之并行到串行接口的I2C总线控制器─PCA9564，其提升了多重I2C设备或SMus组件与微处理器、微控制器、数字信号处理器之间的连接 |
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欧盟各国乐与台湾加强高科技产学交流 (2003.07.16)
据工商时报报导，欧盟各国虽将台湾输欧之纺织品、玩具、文具礼品等以技术性进口障碍理由较为排斥，但对台湾的高科技产业包括航天、半导体、汽车、工业计算机等却甚表欢迎，强烈期待双方的合作 |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16)
晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业 |
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SEMI下修2003年半导体设备市场成长率预测 (2003.07.16)
半导体设备及材料协会（SEMI）于美西半导体设备展（Semicon West）中公布最新市场分析报告，将2003年半导体设备市场成长率预测数据由原先之14.7％下修为3.9％，达205.2亿美元之市场规模；但SEMI表示，2004、2005年设备销售总额可进一步增长24％和18％ |
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AMD与FUJITSU合资创立FASL公司 (2003.07.16)
美商超威半导体(AMD)与Fujitsu日前宣布合资创立新闪存半导体公司，将以Spansion全球产品品牌为营销解决方案。新成立的FASL公司是结合AMD与Fujitsu的闪存事业部门。此间合资企业是现今全球规模最大的闪存公司，其总资产的价值约为30亿美元，有近7000位员工 |
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Microchip推出低压差稳压器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出SC-70封装的小巧150 mA低压差稳压器-TC1017。新产品体积不仅较SOT-23 LDO缩减50%，更在效能上表现绝佳优势。同时，TC1017的微型封装和小型外部陶瓷电容器，可大幅降低所需的机板空间以及组件成本，在以电池驱动的应用设备中，将成为SC-70 LDO产品中的最佳首选 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
