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Actel推出新型汽车用FPGA解决方案 (2003.10.08)
Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺，宣布已扩展其汽车解决方案，推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA)，具备更广的汽车工作温度范围选择 |
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Flash缺货 三星等厂转拨DRAM产能抢单 (2003.10.08)
10月以来DRAM价格因市场需求未见增温而下跌，但NAND规格闪存却因缺货价格飙涨，包括三星、Hynix、美光、英飞凌等DRAM大厂，均提高闪存产能。此一动作也削减了DRAM产能，市调机构iSuppli预估，今年全球DRAM位年成长率（bit growth）只会达41％，远低于过去七年平均60％以上的成长率 |
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摩托罗拉宣布将分割半导体部门 (2003.10.07)
据彭博信息（Bloomberg）消息，摩托罗拉（Motorola）为专注在无线网络与手机等通讯产品，于6日宣布将分割该公司半导体部门，使之成为独立的上市公司。摩托罗拉表示，虽分割的细节尚未拟定，但该分割后的公司将寻求并购更多策略性产品与科技 |
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ASML营运长预言 半导体业将呈两大阵营对峙态势 (2003.10.07)
在半导体业界拥有近40年丰富经验的半导体设备大厂ASML营运长Daniel Queyssac，在届临退休之际接受访问时表示，他预见全球半导体整合组件大厂（IDM）在未来将合并至仅剩12家左右，且分为2大阵营对峙 |
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日半导体业者与中国晶圆代工厂结盟策略日益明显 (2003.10.07)
据日经产业新闻报导，中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光，然而碍于各国国防相关法律限制，赴大陆设厂的困难度颇高；为抢占市场先机，日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显 |
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TI推出交错式脉冲宽度调变控制器 (2003.10.07)
德州仪器 （TI）日前宣布推出一颗交错式脉冲宽度调变控制器（interleaved PWM controllers），支持脱机式和直流电源转换器中的50 A至100 A大电流电源供应，应用范围包括计算机服务器、电信、数据通讯和消费性产品，例如电浆显示器 |
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Silicon Laboratories与英特尔合作 (2003.10.07)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布，它的Si3055硅晶DAA组件将支持英特尔所定义的次世代调制解调器核心逻辑界面规格。这套新规格称为Azalia，它是以AC'97界面为基础所得到改进成果，可以让个人计算机同时支持娱乐、通讯和协作应用 （collaboration applications），Silicon Laboratories正与英特尔合作验证Azalia界面 |
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力晶第二座12吋晶圆厂动工 (2003.10.07)
据工商时报消息，力晶半导体为扩大产出抢占市场占有率，已举行第2座12吋厂动工典礼，同时力晶亦公布该公司第一座12厂采用0.13微米制程比重已达90％，九月营收创下27亿1000万元历史新高纪录 |
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分析师指大陆晶圆业者威胁性不容忽视 (2003.10.06)
据经济日报报导，根据港商安银证券之分析报告，中国大陆晶圆代工厂的威胁性不容忽视，预估到了2004年，将会抢走台湾晶圆代工厂商特定客户约10％至20％的订单量，至于对2004整体产业营收的冲击，预计也将减少个位数的成长率 |
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应材新任执行长呼吁确立IC科技发展蓝图 (2003.10.06)
Silicon Strategies网站消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）新任执行长史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）论坛中表示 |
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全球恐将面临严重晶圆产能短缺问题 (2003.10.06)
加拿大半导体业者PMC-Sierra总裁Bob Bailey日前在美国德州举办的硅谷高峰会（Silicon Hills Summit）中预估，因全球性晶圆产能短缺问题日益严重，最迟在2005年左右，全球半导体产业将历经严重的晶圆短缺问题 |
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KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06)
KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100，是一套针对产品晶圆上薄膜的成份与厚度提供独立的量测功能。在各种IC上，薄膜的成份和薄膜的厚度都会影响IC的功能与可靠度，MetriX 100具备量测这两种参数的能力，提供90奈米环境中生产在线式监测及开发65奈米以下的制程 |
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茂德发行九千万美元ECB (2003.10.06)
茂德科技（Promos）日前表示，该公司已顺利完成发行九千万美元的可转换公司债（ECB），溢价17%。茂德发言人兼营业本部资深处长林育中表示，『茂德此次ECB顺利完成发行，由于茂德科技营运前景乐观，配合DRAM景气复苏，加上荷兰银行保证性质，这次ECB发行得到国际投资人热烈反应，在一小时内即达到数倍的超额认购 |
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M-Systems与JMTek达成协议 (2003.10.06)
USB快闪磁盘研发厂商M-Systems，对于2002年10月1日控告JMTek LLC侵权一案，两方达成和解。协议条款包括JMTek承认M-Systems在USB快闪磁盘结构TrueFFS技术与全球类似产品上享有专利 |
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益登公布9月份营收 (2003.10.06)
IC代理商益登科技6日公布92年度九月份营收，根据该公司内部自行结算为新台币十六亿一千八百八十二万元，再创单月历史新高 ﹔累计该公司今年一至九月营收为新台币ㄧ百三十亿二千零七十五万元，优于去年同期的一百零四亿三千五百六十七万元，成长25%，达成全年度营收预测之69% |
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在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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以提供完整行动通讯解决方案为愿景 (2003.10.05)
安捷伦半导体事业群技术能力最强的地方就在CMOS影像感测器，过去CMOS其感测器是应用在光学感测领域，如光学滑鼠与红外线感测应用，在数位相机兴起之后，CMOS影像感测器也逐渐拓展影像应用市场；而最近当红的相机手机 |
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可携电子产品的音频子系统设计要求 (2003.10.05)
随着可携式电子产品的功能不断增加，其内部音频子系统的设计也越来越重要，包括其声音质量、功耗与组件体积大小等条件，皆是市场竞争之关键因素；本文将介绍高质量低功耗之音频子系统设计要点 |
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绿色构装技术现况与发展蓝图 (2003.10.05)
电子、资讯产品为人类生活带来极大的便利，却也因为生产过程及本身使用材料上含有害金属物质，造成生态环境污染日趋严重；为因应此冲击，电子资讯产品上游的半导体封装业者积极发展绿色构装制程，本文将深入探讨全球绿色构装技术现况，并指出台湾绿色构装技术的现况与发展蓝图 |
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新思科技（Synopsys）台湾分公司总经理叶瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
