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TI 802.11g产品获得Wi-Fi联盟采用为802.11g测试计划关键组件 (2003.07.16)
德州仪器 (TI) 宣布，TI的无线局域网络解决方案已成为Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g测试计划关键组件；Wi-Fi联盟将利用这项计划认证Wi-Fi产品的操作互操作性，确保它们符合新通过的IEEE 802.11g标准，所有申请802.11g Wi-Fi认证的产品都会在TI的TNETW1130参考设计上进行测试 |
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中国大陆官方已着手改善芯片增值税制 (2003.07.15)
据中央社报导，受到全球半导体业者诟病的中国大陆芯片增值税，可望由目前的17％下调至13％；北京经济观察报指出，中国国家税务总局、海关总署、信息产业部、商业部已成立联合项目小组，针对中国大陆芯片增值税政策进行研究，而中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明则证实了这个消息 |
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半导体设备销售仍下滑 但已透露些许复苏曙光 (2003.07.15)
据路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，全球2003年5月半导体设备受欧洲、北美和韩国市场表现不佳之影响，销售额较上月下降22.6％，为11.6亿美元 |
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芯片需求回笼 半导体设备业者看好景气发展 (2003.07.15)
据华尔街日报报导，参加美西半导体设备展（Semicon West）的多位业界高层看法指出，尽管半导体制造商与设备业者在近年来的半导体景气低迷中都不敢轻忽制程创新，但厂商在扩产或增加资本投资方面的反应仍趋于保守；不过，因近来芯片需求逐渐回笼，半导体厂商的保守态度望在短期内彻底转变 |
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TI发表数字输出温度感测组件 (2003.07.15)
德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件，内建SPI兼容界面，采用小体积SOT23封装，适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示，TMP122工作温度范围-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃范围内提供0 |
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京瓷推出KNA21系列EMI滤波器数组 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出专门为降低数字装置线路噪声所设计的新型多层芯片电磁干扰(EMI)滤波器数组─ KNA21系列。KNA21系列内建四套高性能EMI滤波线路，最大尺寸仅2.0x1.25x0.85毫米 |
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奇普仕6月税前获利突破3500万元 (2003.07.15)
奇普仕6月份税前获利突破3500万元，创单月获利新高，相较于去年同期成长224%。累计前半年之获利为税前净利1亿8100余万元，与前半年之财测相比之达标率为96%，以目前股本9亿6000万计算之每股税前为1.90元 |
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ADI推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片 (2003.07.15)
亚德诺公司(简称ADI)推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片。这颗新芯片是专为解决位于封包和晶胞基础(cell-based)的交换式及路由系统中，所面临的信号一致性、密度与低功率设计等挑战而设计的，这些系统的功能旨在驱动企业/储存局域网络(SAN) 接取及都会网络 |
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Motorola龙珠处理器总出货量突破4,500万颗 副 标： (2003.07.15)
全球整合通讯组件大厂Motorola旗下半导体产品事业部近期宣布其龙珠(DragonBall) 处理器出货量已突破4,500万颗，缔造一项全新的里程碑。龙珠处理器自1995年推出至今，已创造70%以上的PDA市场占有率(数据源：IDC 2002)，同时获得Palm、Sony及Handspring等客户的采用，奠定其在可携式产品市场地位 |
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RFWaves推出2.4GHz数字无线耳机参考设计 (2003.07.15)
以色列商加雷半导体股份有限公司(RFWaves)推出新型参考设计，协助外围设备厂商以更快速且更符合成本效益的方式量产先进的2.4Ghz数字无线耳机。新款无线耳机参考设计采用RFWaves研发的专利无线收发芯片组RFW102 |
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ST发表脱机式主控电源开关－VIPer53 (2003.07.15)
ST日前针对DVD、LCD监视器、视频转换盒、游戏机台、转接器以及直流－交流转换器应用之交换式电源供应器(SMPS)，发布一款脱机式主控电源开关。新组件命名为VIPer53，它在单一封装中结合了一个加强电流模式PWM控制器，以及一个高电压MDMesh功率MOSFET |
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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特尔（Intel）与Cypress（柏士半导体）相继对外宣布，决定在印度设立IC设计中心，强调的理由均为「运用该国丰沛的设计人才」。今年天下杂志特别企划印度科技人才专辑 |
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大陆奈米科技发展领先亚太各国 潜力不容小觑 (2003.07.14)
行政院国家科学委员会规划将在中部科学园区重点发展「奈米科技产业」，动作积极；但却有学者指出，目前亚太国家发展奈米科技产业以中国大陆的潜力最大，领先台湾许多，其目前的发展模式和台湾初期发展半导体产业时相当类似 |
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台积电产能利用率可望提前在Q3达到90％ (2003.07.14)
据工商时报报导，台积电第二季产能利用率出现86％的亮眼成绩，第三季更可望回升至90％；而做为全球晶圆代工龙头之台积电若能达成此一目标，对半导体业景气将别具意义 |
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微软支持AMD DbAU1500研究发展平台 (2003.07.14)
美商超威半导体(AMD)近日宣布，微软针对AMD Alchemy Solutions DBAu1500发表BSP(Board Support Package)方案。BSP同时运用微软WindowsCE操作系统以及AMD Alchemy Au1500处理器，让研发业者加速建置新一代装置 |
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飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证 (2003.07.14)
皇家飞利浦电子集团14日表示，该公司16位智能卡控制器IC已通过通用标准(Common Criteria)EAL 5+认证，。德国信息安全局(Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik)针对飞利浦16位智能卡控制器IC进行评测之后，已颁发认证书给飞利浦 |
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ST局端应用PeakSHDSL芯片组问世 (2003.07.14)
ST日前推出对称式高比特率数字用户线(SHDSL)芯片组─PeakSHDSL系列。PeakSHDSL芯片组是由一个兼容于八进制的数字调制解调器芯片(STLC80815)，以及两个四线模拟收发器(STLC60444)所组成；其调制解调器芯片可支持多线路程序代码及讯框架构；而四线模拟收发器则可用连接数字调制解调器、线路驱动器和混合平衡电路 |
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ATI与Intel达成共识 (2003.07.14)
ATI于日前宣布和英特尔达成协议，延续既有的专利交叉授权。关于本次续约的部分，ATI已经确认自己所开发的整合型图形处理器芯片组可以完全支持英特尔的Pentium 4 800MHz FSB(前端总线) |
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IR推出IR iMOTION 16A额定集成功率模块 (2003.07.14)
国际整流器公司（IR）在其PlugNDrive集成功率模块系列中加入新成员IRAMX16UP60A，全面简化变速电动马达之控制电路。额定16A的 IRAMX16UP60A模块能为电子控制式变速马达节省高达30%的能源，并专为750W至1.2kW变速马达驱动器应用而设计，适用于室内空调系统、商用冰箱及大容量洗衣机 |
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英特尔将在台设立大型芯片设计中心 (2003.07.11)
据经济日报报导，英特尔决定来台设立芯片技术设计中心，总投资金额近10亿元，并把部分芯片技术从硅谷移至台湾研发，这是英特尔在亚太地区首座大型芯片设计中心，英特尔执行长贝瑞特预计8月底来台，亲自宣布此案 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
