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台积电传高阶层主管可能异动消息 (2003.07.27)
据工商时报报导，继联电改选执行长，由硅谷归国半导体老将胡国强接掌CEO大权后，晶圆代工另一龙头台积电，最近也盛传高阶主管将有职务异动及调整。而这两天员工已陆续收到分红配股的股条，预料小规模的离职潮即将展开，七月底就有多位处长级主管离职他就 |
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全球半导体业者前十大 美厂式微 (2003.07.27)
据市调机构IC Insights公布之2003上半年全球10大半导体业者名单，欧洲、日本厂商在全球前10名排行当中，各拿下3个席次，南韩、台湾业者各占1席，而向来在半导体业占举足轻重地位的美国，仅拿下2席；值得注意的是，美国大厂摩托罗拉（Motorola）首度跌出排行榜外 |
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快捷推出新型低功耗TinyLogic组件 (2003.07.26)
快捷半导体(Fairchild)近期发表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)逻辑组件。NC7SV19为二合一译码器/解多任务器，专门设计用于高速闪存选择，其工作电压低，可大幅节省功耗和减少占用空间 |
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美ITC表决通过对Hynix课征惩罚性关税 (2003.07.24)
尽管面对南韩的强烈抗议与争取，美国国际贸易委员会（ITC）仍然通过表决，确定对南韩Hynix半导体外销至美国的内存芯片，课征高达44.71％的进口税，而该惩罚性关税措施将从8月4日收到ITC正式报告之后实施 |
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南韩半导体厂有意在文莱设立芯片制造中心 (2003.07.24)
根据SBN网站报导指出，南韩半导体厂商欲集资在东南亚国家汶来（Brunei）设立芯片制造中心，消息来源并未揭露是哪些南韩厂商以及预定时程，然根据南韩驻汶来大使Kim Woong-nam指出，双方协商已在进行当中，对于结果深表乐观 |
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TI推出DDR-II锁相回路组件 (2003.07.24)
德州仪器 (TI) 宣布推出数据速率最高可达800 MByte/s 的DDR-II锁相回路组件，支持缓存器型 (registered) 内存模块。新组件提供业界最高工作频率、高效能、低讯号歪斜率、低讯号抖动和零延迟时间缓冲区，为设计工程师带来更宽广的时序预留空间 (timing margin)，使他们得以设计高速DDR内存模块，支持个人计算机、服务器、工作站和通讯应用 |
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英飞凌：茂德股票买卖均符合证交法规定 (2003.07.24)
英飞凌科技(Infineon)日前郑重否认从西门子集团购买茂德股票。英飞凌指出，7月份由西门子集团转让给英飞凌的72,150张茂德股票，是英飞凌自1999年4月由西门子半导体事业部独立出来成立公司后，最后一次针对茂德股票的资产转让行为 |
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Ricoh推出应用于PDA的Power IC (2003.07.24)
东瑞电子所代理的日本理光公司(Ricoh)日前表示，可携式掌上型装置的功能逐渐多元化，PDA的产品功能也从单纯的记事管理，进一步延伸至通讯、收发email、上网等无限通讯领域，单从外观、重量并不太容易去界定何者为PDA，因此在实际认定上，只要此装置提供的功能符合个人数字助理的用途，便可以称作PDA |
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制程世代交替 半导体封测业成长力道强 (2003.07.23)
市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，半导体后端封测部门进两年成长表现亮，估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元，成长到近100亿美元的规模；分析师指出，封测产业这股强劲成长力道，主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动 |
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IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器，其结合32位MIPS CPU核心，可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示，『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场，其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者 |
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全球晶圆业建厂／扩厂支出将在Q3触底反弹 (2003.07.23)
市调研究机构SMA公布最新报告指出，由于半导体景气复苏尚未明朗，全球晶圆业建厂／扩厂支出在将在2003年第三季触底，并从第四季开始反弹回升，预估在2004年第三季可达11.78亿美元 |
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Microchip新款运算放大器问世 (2003.07.23)
Microchip近日推出三款具备多重增益频宽(Gain Bandwidth Product)的运算放大器全新系列产品，包括MCP627x、MCP628x及MCP629x，可应用于更宽广的工业温度范围(摄氏125度到零下40度)，并提供轨对轨的电压输入及输出功能 |
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致力成为类比与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.23)
无论对于IC设计业者或EDA业者来说，类比IC设计一直都是具备十足挑战性的领域；而因为目前的EDA工具大部分着重在数位IC的设计，为解决未来市场中越来越多的类比设计需求，EDA业者也积极发展相关软体工具 |
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Cypress Microsystems发窗体芯片电度表IC系列产品 (2003.07.23)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前发表新款单芯片电度表IC系列产品(PSoC Energy Meter IC)及参考设计方案，协助业者加速研发单相式电度表。电度表设计工具组(Energy Meter Design Kit) 提供极具成本效益的低功率解决方案，协助工程师研发各种IEC 61036兼容系统，测量家用与企业用户的电力使用量 |
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联电12吋厂UMCi进入第二阶段装机 (2003.07.22)
据经济日报报导，联电与英飞凌宣布，双方于新加坡的合资12吋晶圆厂UMCi日前已进行第二阶段装机，预计至2003年底总投资额达5亿美元，2004年底月产能为1万片。
该报导指出 |
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订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
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大陆自有品牌手机板利润高 台系PCB厂积极西移 (2003.07.22)
据Digitimes报导，因中国大陆已成为全球手机制造重地，在产业群聚效应与接近客户等因素考虑之下，台湾PCB业者将手机板生产西移的趋势日益明显；更有业界消息指出，承接大陆当地部分品牌之高阶手机板订单的利润较现有国际大厂之订单利润优渥，是PCB厂将生产重心外移的主要原因 |
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M-Systems公布第二季财报 (2003.07.22)
M-Systems 22日发布该公司第二季财务报告为2,560万美元，较同年第一季的2,210万美元成长了16%，较去年第二季的1,470万美元成长74%。M-Systems在今年6月30日为止的这一季，提报40万美元的净损(每股0.01美元)，相较于同年第一季净损为70万美元(每股0.02美元)，去年同季净损为140万美元(每股0.05美元) |
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快捷推出智能型电源开关 (2003.07.22)
快捷半导体(Fairchild)日前推出FDC6901L智能电源开关，整合了Trench技术P信道MOSFET和转换速率控制IC，提供良好的热性能和电性能，同时免除了额外封装和多个被动组件的需要 |
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科磊推出新一代光罩检测系统 (2003.07.21)
美商科磊(KLA-Tencor)近日发表新一代TeraScan深紫外线(deep ultraviolet)光罩检测系统。此套系统是科磊针对次90奈米IC生产环境所设计的第一套光罩检测工具，其能提供高灵敏度，不但可检测出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑点等瑕疵)及50奈米大小的线宽瑕疵 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
