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提供高效率电源应用解决方案 (2003.08.05)
成立于1984年的APT（Advanced Power Technology），专注于各种高性能功率半导体的设计、制造以及销售业务。在电源相关产品已经越来越受重视的现在，该公司致力提供让电源更有效率应用与低成本的功率半导体产品，并积极开拓相关应用市场 |
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以简驭繁 类比技术数位化 (2003.08.05)
Tripath的音效功率放大器不同于利用类比技术的A类与B类放大器，也不像D类放大器因其MOS场效应管互补输出级固有的死时间效应（开通前关断），在较大功率输出时，会造成难以接受的信号畸变 |
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PCI Express测试技术－－主机板厂商抢攻市场关键武器 (2003.08.05)
根据台湾安捷伦科技(Agilent)电子仪器事业群市场经理巫介庭表示，从目前看来，Intel长期以来和PC产业的渊源及影响力，要获得支持，只是时间早晚的问题而已；但在伺服器和通讯产业方面，则尚待后续的努力，值得观察 |
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建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」 |
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为广播世界提供更多元化的数字解决方案 (2003.08.05)
广播节目不但提供了大众基本的娱乐功能，广播可传递实时交通路况、天气或新闻等信息的功能，也使人们视其为日常生活中重要的信息来源之一。但目前采用传统模拟技术的调幅（AM）、调频（FM）广播 |
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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案 |
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NVIDIA Quadro FX系列获IBM采用 (2003.08.04)
NVIDIA日前表示，该公司Quadro FX系列工作站绘图解决方案将应用于IBM最新型的Intellistation M Pro与Intellistation Z Pro工作站。搭载NVIDIA Quadro FX 1000与NVIDIA Quadro FX 2000绘图解决方案的IBM Intellistation工作站 |
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IR公布2003年第四季业绩 (2003.08.04)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)公布2003年会计年度第四季业绩，季内营业收益为二亿二千八百四十万美元，未包括早前公布有关遣散及重组活动的开支，备考合并净收入为一千五百四十万美元 (或每股 0.24美元) |
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TI推出系统单芯片微控制器 (2003.08.04)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个电子式电表 (e-meter) 专用的系统单芯片微控制器。MSP430FE42x系列采用混合讯号整合技术，把业界标准的超低功耗快闪微控制器和高效能模拟前端整合至单颗芯片，不但系统总芯片数目比第一代电子解决方案减少八成，还提供更高的系统效能和可靠性，并且降低成本，加快新产品上市时间 |
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争取领先难度高 Cypress宣布淡出PLD市场 (2003.08.04)
SBN网站报导，柏士半导体（Cypress Semiconductor）宣布该公司将逐渐淡出可程序化逻辑芯片（PLD）市场，柏士资深产品营销经理Gahan Richardson指出，该公司与若继续与其他专注PLD市场的厂商如智霖（Xilinx）、Altera与Lattice竞争，并无多大意义 |
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马来西亚晶圆业者Siltera 积极争取台湾客户 (2003.08.04)
据工商时报报导，马来西亚8吋晶圆代工厂Siltera执行副总Steve Della Rocchetta为争取客户亲自访台，介绍Siltera专攻之逻辑制程、驱动IC高电压制程、及混合讯号（mixed-mode）制程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在众多新兴晶圆代工厂中认定的唯一竞争者，而Siltera今年的逻辑制程芯片产量应会高于中芯 |
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不敌亚洲同业低价竞争 北美PCB厂产值大跌 (2003.08.04)
据UDN报导，北美地区PCB业者因不敌亚洲地区PCB厂商的低价竞争，成为近年半导体景气下滑的最大受害者，不仅2001年产值大幅衰退近30％，2002年产值亦丝毫未见好转，再度下滑了近20％，产值不到2000年的六成 |
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NIST发表两项可提高芯片效能之新技术 (2003.08.04)
据网站ChinaByte报导，美国商务部技术局下属的美国标准与技术研究院（NIST）提出了两项提高计算机芯片性能的技术。一项是改善芯片光学设备分辨率的技术，另一项是测量用于计算机芯片的硅锗符合材料比例的标准 |
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全球芯片库存在2004年底前可维持正常 (2003.08.01)
Gartner Dataquest日前公布全球半导体库存报告；据该机构统计，第二季Dataquest半导体库存指数（Dataquest Semiconductor Inventory Index；DASI指数）为1.11，虽较第一季的1.1微幅升高，却依旧接近理想值1.0，因此第二季全球IC库存情形仍属正常，该机构预测，该库存值在2004年底前皆可望维持在正常范围之内 |
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中芯成为ARM中国地区首家晶圆代工伙伴 (2003.08.01)
根据SBN网站报导指出，ARM日前宣布大陆上海中芯国际（SMIC）将加入成为该公司晶圆代工伙伴，为ARM代工联盟首家中国大陆晶圆业者，此外中芯亦获ARM授权RISC处理器技术。
ARM并指出，该公司已与中芯国际共同合作，完成对于测试芯片ARM7TDMI核心处理器的验证工作，该款处理器将由上海中芯国际代工，预计在2003年第三季可出货给客户群 |
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争取非先进制程代工订单 三亚太晶圆厂竞逐台湾 (2003.08.01)
据Digitimes报导，亚太区二线晶圆代工厂新加坡特许（Chartered）、大陆中芯国际（SMIC）与马来西亚Silterra等，为迎接台湾台积电、联电晶圆双雄全力发展深次微米制程，而纷纷选定台湾作为设立公司据点的所在，挟背后各国政府的支持力量，磨拳擦掌准备在台湾展开晶圆代工市场争夺战 |
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Atheros WLAN芯片六月出货量突破一百万颗 (2003.07.31)
Atheros 31日指出，802.11b/g和802.11a/b/g WLAN芯片每月出货量在六月份已突破一百万颗。Atheros的802.11b/g WLAN产品在2.4GHz的频率范围提供达54Mbps之数据传输速率。802.11a/b/g WLAN产品亦支持5GHz之频率范围，在公司和公共热点的应用方面，可提供五至七倍的频道数目，其并提供了Wi-Fi所能达到的最高功能，同时和现有的802.11b无线产品回朔兼容 |
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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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安捷伦发表最高线性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷伦科技公司7月31日发表了一款拥有最高线性度的E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率晶体管)场效晶体管，这个新的低热阻性版本采用小型的2 mm x 2 mm 8接脚无引线塑料晶粒封装 |
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M-Systems与Toshiba共同研发NAND快闪式数据存储器 (2003.07.31)
生产快闪式数据存储器产品的厂商M-Systems与研发生产NAND快闪式内存的Toshiba东芝公司，7月31日宣布双方的合作关系将提升至全新层级，藉由签署综合协议，结合两家企业的一流技术，投入研发新的NAND快闪式数据存储器产品 |
