 |
半导体设备B/B值连升三月 景气回春有望 (2003.08.21)
据经济日报报导，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之7月份设备订单出货比（B/B值）连续三个月上升，为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出，半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖 |
|
中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
|
我国自有DRAM产值2003年第二季成长10.9％ (2003.08.21)
据工研院经资中心（IEK）所公布之统计，我国2003年第二季DRAM自有产品产值为新台币234亿8200万元，较第一季成长10.9％，而预估第三季价格可因市场旺季带动而明显回升，256Mb DDR平均价格可上涨至5.5美元，让国内DRAM厂转亏为盈 |
 |
安森美推出四款脱机电源供应开关稳压器 (2003.08.21)
安森美半导体新推出四款脱机电源供应开关稳压器。每一款都有内建的700伏电源开关，并具有独特的效能特性，提供给设计者完整且价格合理的电源供应控制解决方案，最适用于数字相机、数字录放机、电池充电器、壁挂式配接器、大型家电、工业设备、消费者电子辅助单元、以及LED显示器等 |
|
尔必达亦将日政府提出反Hynix倾销DRAM案 (2003.08.21)
据工商时报报导，继欧美等国控诉南韩DRAM业者Hynix接受南韩政府不当补助、违反市场公平交易原则的控告之后，为防止Hynix在日本市场进行倾销，日本DRAM业者尔必达（Elpida）也已经向日本政府提出对Hynix之控告 |
|
财政部核释 保税仓库不得办理IC测试业 (2003.08.20)
据中央社报导，基隆关税局表示，因IC晶圆测试业务为半导体产业之一部分，目前已经成为一项专门行业，虽称为测试，实际上包括检验、测试、切割、封装等精密加工，日前财政部已核释，测试业务并不属于「保税仓库设立及管理办法」第36条第1项第1款之检验、测试范畴，保税仓库不得办理类此加工作业 |
|
MRAM为我国磁储存产业发展重点 (2003.08.20)
中央社报导，工研院光电所副所长黄得瑞于台湾磁性技术协会所主办的研讨会中指出，台湾目前磁性产业产值约为台币100至200亿元，且未来仍有发展空间，未来发展重点则是在磁储存技术领域，尤其是MRAM（磁阻式随机存取内存）技术的研发 |
|
美国国家半导体推出BoomerR声频放大器 (2003.08.20)
台湾讯致力于提供模拟技术及产品的美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)，推出一款不须利用旁路电容器直接连接参考电压接脚的 BoomerR声频放大器。采用崭新架构的此款新芯片不但可改善电源供应抑制率 (PSRR)，而且可以在极短时间内启动，最适用于移动电话及笔记本电脑等精致小巧的可携式设备 |
|
TI讯号处理技术 备受支持 (2003.08.20)
德州仪器 (TI) 宣布已赢得大部份前十大数字消费性傻瓜相机制造商的支持，使他们成为TI讯号处理产品客户。在这些OEM厂商中，超过七成使用TI模拟产品，五成已经将以TI 的DSP为基础的数字媒体平台整合至他们的产品架构 |
|
IR推出新型芯片组 (2003.08.20)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一款新型芯片组，适用于IR专为马达控制而设的iMOTION集成设计平台中的模拟级。该芯片组包含全新IR2175线性电流感应集成电路及现有的IR2136三相逆变器-驱动器集成电路 |
 |
建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
|
中芯已获美方准许 进口193奈米微影设备 (2003.08.19)
据经济日报报导，英飞凌执行长舒马克预定9月中旬前往中国上海，与当地晶圆业者中芯敲定以0.11微米制程之DRAM代工订单。此外中芯近期已获美国商务部特准进口193奈米微影关键设备，在技术层次向前推进之后，该公司技术将逐渐追上台湾及美、日等先进国家 |
|
市调机构指DRAM价格上扬仅为短期现象 (2003.08.19)
市调机构iSuppli针对DRAM市场发布最新报告指出，DRAM销售额下半年好转仅为短期现象，进入2004年后，DRAM合约价将再次下探；此外闪存（Flash）产品售价亦会全面呈现衰退，只是因产品种类不同，跌价程度不一 |
|
安捷伦发表低功率的红外线收发器 (2003.08.19)
身为全球红外线收发器技术厂商安捷伦科技公司（Agilent Technologies Inc.），19日发表了一款业界低功率的Agilent HSDL-3211 IR第二代中等红外线（MIR）收发器，以突破性的关机电流1nA省电设计 |
|
Broadcom推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式宣布推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004。此款MSM芯片专为QUALCOMM 的 MSM CDMA基频解决方案所设计，完全整合蓝芽基频技术，提供3G CDMA相关产品最完整、全套的蓝芽解决方案 |
|
硅晶圆需求上扬 12吋为市场成长主力 (2003.08.15)
据中央社引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下硅晶圆制造组织（SMG）之季报指出，2003年第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季成长8％。SMG是由各晶硅、单晶硅与硅晶圆制造商所组成，成员包括全球超过95％之硅晶圆业者 |
|
全球IC制造商资本支出仍采保守态度 (2003.08.15)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布研究报告指出，全球芯片设备销售6月较去年同期下滑6.2％，达17.9亿美元，显示全球IC制造商仍旧在资本支出上采取保守；但该份报告也指出，今年下半半导体设备销售仍有望提升 |
|
Intel将在马来西亚投资8000万美元 (2003.08.15)
世界最大芯片生产商之一的Intel于14日表示，将会在马来西亚投资约8000万美元用来研发新的产品，以及找寻新的人材。这项投资只是Intel扩厂计划的其中之一，将来Intel会在马来西亚投下更多的资源和金钱，并发展马来西亚的芯片代工业 |
|
ATI与中华电信再次携手合作举办电信展 (2003.08.15)
ATI科技股份有限公司再次携手合作与中华电信在北区、中区举办一年一度的电信展，时间将于8月23日至26日-台北世贸中心，摊位号码：D7000；及9月5日至8日-台中世贸中心，届时将在中华电信HiNet游戏网展示区中，展示宽带应用服务：随选游戏GOD(Games On Demand)，并将以拥有众多玩家支持，并改编成卖座电影的古墓奇兵作为展示主题 |
|
欲夺回市场优势 日半导体业者共推新制程技术 (2003.08.15)
据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
