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DRAM厂晶圆出货只封不测 (2001.07.05)
动态随机存取内存(DRAM)跌破变动成本，台湾厂商不敷封测成本，近期采晶圆出货、「只封不测」，每颗成本下降0.4美元，转由模块厂商完成后段测试，进行风险转嫁，产业模式产生重大转变 |
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日本半导体技术获重大进展 (2001.07.04)
据了解，日本科学家研究出一种把半导体硅元素与化合物半导体磷化镓融合在一起的技术，为制造可在一块芯片上处理电子、光和微波的光电子融合组件开辟了道路。
这一技术是由日本丰桥科技大学教授米津宏雄领导的科研小组研究成功的 |
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半导体5月销售较前一年锐减20% (2001.07.04)
美国半导体工业协会(SIA)表示，5月份全球半导体销售额比4月份滑落7.3%，比去年5月份更锐减20.1%，显示制造商仍在计算机芯片需求萎缩的逆境中挣扎。与去年5月相比，则今年5月份美洲地区销售额剧降32.1%，欧洲市场萎缩16.6%，亚太地区衰退16.6%，日本市场销售也坠落10.6% |
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一线封装大厂景气已落底 (2001.07.04)
全球最大封装测试厂美商安可(Amkor)三日发布第二季获利预警，表示第二季营收将较第一季下滑30％，较原本预期的20％下滑幅度再高出十个百分点，但整体而言封装测试业景气已经触底 |
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英特尔推出1.8、1.6GHz处理器扩大竞争优势 (2001.07.04)
英特尔(Intel)三日发表Pentium4(P4)处理器1.8GHz与1.6GHz，并已开始量产供货，定价分别为562美元与294美元。竞争对手超威(AMD)虽也有1.5GHz样本送到台湾芯片组厂商手上，但预估量产时间还得等到第四季 |
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立生公布上半年营收成长3.2% (2001.07.04)
模拟集成电路制造厂立生半导体表示，该公司自结今年六月份营收为8,598万元，累计今年上半年的营收为6.58亿元，达成上半年财务预测的91.3%，也比去年同期小幅成长3.2%。
根据立生半导体表示 |
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敏迅科技推出支持新款之CMOS SERDES收发器 (2001.07.04)
敏迅科技日前发表功能多元之互补式金氧半导体(CMOS)四路序列/解序列(SerDes)收发器--M27207 Quad SkyRail，能支持1 Gbps 至3.1875 Gbps的带宽。SerDes收发器提供高速数据传输的关键功能，以串连各内部网络系统组件，如线路适配卡与交换器适配卡及跨系统间的组件 |
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汰捷无线通信产品模块今年出货30万套 (2001.07.04)
国内以IC设计及无线传输研发见长的汰捷科技，日前已将其核心技术RFID IC与无线通信结合，发表可应用于蓝芽通讯产品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的无线通信芯片模块及第一只商品化的无线耳机 |
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台积电延聘金联舫博士担任全球市场暨营销资深副总经理 (2001.07.03)
根据台积电曾繁城总经理表示，非常高兴能够邀得旅美多年的金联舫博士，离开他先前在IBM公司的高阶管理职位，返国加入台积公司的经营团队。相信以金博士过去多年在素以技术及客户服务见长的世界级企业所累积的的丰富经验 |
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我半导体产值今年衰退12% (2001.07.03)
工研院二日表示，全球半导体产业今年衰退幅度预估可能超过17％，创下25年来最严重的衰退。台湾半导体产业今年产值预估仅六千一百六十二亿元，较去年七千零四亿元将衰退12％，将创下我国半导体产业有史以来首度衰退 |
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大陆内存市况惨烈 (2001.07.03)
DRAM厂自律 延后盖12吋厂
南韩电子新闻消息指出，面对今年DRAM市场大幅衰退的窘境，包括三星电子、美光科技、Hynix半导体、Infineon等DRAM大厂，原先计划将于2001年下半年开始从事兴建12吋厂等新投资计划，将全部延后半年以上 |
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敦阳获颁Checkpoint Software Technology成长最快速经销商 (2001.07.03)
全世界防火墙第一品牌「Checkpoint Software Technology」在今年五月初于法国举行的全球经销商会议中，就去年全世界卓越的经销商进行奖励。台湾区代表敦阳获颁「成长最快速经销商」 |
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Hynix宣布减产，以刺激DRAM价格回升 (2001.07.03)
全球第3大计算机记忆芯片制造商南韩的Hynix Semiconductor Inc已正式宣布可能减产和限制供应量，以量制价，提振目前已跌到生产成本以下的芯片价格。
根据市场调查机构迪讯 IDC近期预估，记忆芯片销售预估今年将衰退逾40% |
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美国国家半导体媒体说明会 (2001.07.03)
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IR发表IRIS系列整合开关器 (2001.07.02)
国际整流器公司(IR)，推出将HEXFET功率MOSFET与控制器IC整合于单一封装的全新IRIS系列高效率低成本整合开关器(Integrated Switchers)。IRIS整合开关器系列不仅简化电路设计，更缩小了印刷电路板的使用面积；相较于AC-DC开关式供电系统(SMPS)的离散电路，可节省25%组件数量，而效率却更为优异 |
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ARM与升阳连手发展嵌入式Java技术 (2001.07.02)
ARM(安谋国际)与太阳计算机(Sun Microsystems)宣布达成一项合作与授权协议，将共同开发针对无线设备市场设计的新Java科技。ARM将在这项合作协议之下，将Sun Java与ARM以Jazelle技术为基础的微处理器相互结合 |
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Microchip发表支持16位数字讯号控制器的dsPIC架构 (2001.07.02)
Microchip Technology针对16位数字讯号控制器的市场需求，即将推出第一颗采用新型架构的16位数字讯号控制器(简称dsPIC)，并正式发表一系列dsPIC产品及该产品未来的发展策略。该产品预计将于2002年开始量产，初期将有超过20种不同型号的dsPIC(产品问市 |
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砷化镓晶圆厂开发LD等光主动组件 (2001.07.02)
国内多家砷化镓(GaAs)厂都已投入光通讯组件的开发，其中尤以拥有MOCVD设备的砷化镓磊晶厂最为踊跃，包括全新、博达、胜阳、华森、连威与国联都已逐步调低原来在无线通信HBT芯片或高亮度LED产品的生产比重 |
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封装测试业者第三季力守不亏局面 (2001.07.02)
电子业市场「五穷六绝」，国内几乎所有封装测试厂第二季都出现亏损，使业者把获利的希望寄托在下半年，并预期第三季起景气会因通路商、系统商开始准备圣诞节销售存货，景气开始复苏热络 |
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大陆将在内蒙成立最大的锗生产地 (2001.06.30)
据报导，最近中国大陆内蒙自治区的二氧化锗生产基地第二期扩建资金已经全部到位，不久的将来，这号称是大陆最大的锗生产基地将屹立在蒙古锡林郭勒草原上。
锗算是一种战略资源，同时也是一种稀有元素，它的应用范围很广，包括红外线光学、光纤通讯、航空航天、医学等领域 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
