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日五大芯片厂大幅缩减今年资本支出 (2001.07.20)
日本经济新闻周四报导，日本五大芯片业者恩益禧、日立、富士通、东芝与三菱2001会计年度(今年4月1日起)的资本支出，将由由四月底时宣布的总计6千940亿日圆进一步缩减至5千500亿日圆，缩减幅度约为20％，较2000会计年度重挫43％ |
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IDT推出整合型通讯芯片 (2001.07.20)
美商IDT公司强势进军家庭网络网关(Home Gate-ways)市场，昨(19)日在台发表首颗整合型通讯新芯片，并结合嵌入式软件大厂Wind River及阿尔卡特(Alcatel)、朗讯科技(Lucent)支持，锁定与国内系统大厂进行策略联盟 |
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IDT因销售萎缩导致亏损创新低 (2001.07.20)
IDT日前发布最新营收报告，报告中指出该公司最新一季营收呈现净亏损，该公司的销售成绩也缩水50%，如同其他加入的零组件厂商一般，大都因通讯市场的猛然下滑，而遭受到严重的打击 |
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凌云逻辑以6千5百万美元买下LuxSonor (2001.07.20)
根据外电报导，美商凌云逻辑(Cirrus Logic)公司宣称将购下LuxSonor半导体公司，LuxSonor半导体是一家专门制造DVD视讯处理器及Audio/Vedio芯片的公司，凌云逻辑买下其价值大约等于六千五百万美元的股票 |
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VIRATA亚洲总部台湾区总经理由任威出掌 (2001.07.20)
Virata公司18日宣布委任任威先生为设于台湾汐止的亚洲总部之台湾区总经理，显示公司对亚太地区业务的承担。任氏曾任职于多家主要公司，如Entridia、S3 Incorporated和昆腾等，拥有超过十五年的半导体及网络方案工作经验 |
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应国外客户要求 联电8F厂延后关闭 (2001.07.19)
虽然联电有可能关厂的传言一直不断，但近日来自联电内部的消息指出，八F厂现有许多国外IDM大厂客户，纷纷要求联电等到第三季末再做最后决定。而这些客户预计在九月份对第四季下单量做最后确认，也攸关八F厂是否停产的决策 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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美光、忆恒无意减产DRAM 售价持续低迷 (2001.07.19)
近期国内动态随机存取内存（DRAM）业者与美光科技及亿恒科技(Infineon)两大半导体厂接洽，希望能减产、调节市场供需；但二大半导体并不打算减产，反而决定利用这波DRAM售价下杀，连手逼部分DRAM厂出局 |
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Hynix宣布将关闭晶圆厂六个月 (2001.07.19)
韩国Hynix半导体公司(前身为现代电子)宣布，其位于奥勒冈州Eugene的晶圆厂将关厂，关厂期间为六个月，并将裁撤大约600名员工，据了解此次关厂主要是因为目前DRAM价格的无量下跌 |
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Altera支付Xilinx二千万美元 结束长期诉讼对抗 (2001.07.19)
IC产业上耗时最久的法律诉讼对抗日前终于落幕，Altera公司与智霖(Xilinx)公司最终协议，将处理清算二家公司之间所有在审理中的专利权纠纷。根据这项协议的部份内容。Altera与Xilinx开始着手专利权交叉授权的协议，双方并将签订一项专利合解协议书 |
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景气持续低迷，亚洲硅晶圆价格续跌 (2001.07.19)
第三季亚洲硅晶圆合约价跌幅有扩大趋势，各日本硅晶圆材料商决定将2001年7～9月8吋硅晶圆合约价，降至63美元左右，较2001年4～6月合约价下滑5％。亚洲市场硅晶圆合约价跌幅将较日本市场跌幅高约2个百分点 |
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工研院明年初成立奈米科技研究中心 (2001.07.18)
由于预见科学技术将朝更微小化发展，工研院院长史钦泰十七日表示，工研院将在明年初成立奈米科技研究中心，利用台积电在工研院内一厂腾出的空间，结合电子、材料、化工、光电及生医等技术，发展奈米相关应用产品 |
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日月欣裁员以因应业务紧缩 (2001.07.18)
受到半导体不景气冲击，与大客户摩托罗拉下单量骤减等因素影响，日月光集团旗下日月欣半导体，本月将遣返外籍劳工约220人，部份合约未到期约40名的外劳，也将于合约到期后不再续聘并陆续遣返 |
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飞利浦第二季大亏准备裁员 (2001.07.18)
受到半导体、移动电话和电视销售不振的影响，欧洲最大消费电子制造商飞利浦电子公司今年第二季亏损，且要进一步裁员3,000人到4,000人。这项消息随即引发欧洲股市全面下挫 |
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TI与Alcatel连手支持VoDSL建置应用 (2001.07.18)
德州仪器(TI)宣布阿尔卡特(Alcatel)将在局端VoDSL解决方案中采用TI的可程序化数字信号处理器(DSP)，使服务供货商能透过现有的铜绞电话线，创造最大的数字语音服务营收。Alcatel是DSL设备的重要厂商 |
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欧洲三大半导体厂商将连手推动无铅半导体产品 (2001.07.18)
欧洲地区三大半导体制造商，飞利浦半导体(Philips Semiconductors)、亿恒科技(Infineon Technologies)及意法半导体(STMicroelectronics)宣布将提出全球第一套定义与评估无铅(lead-free)半导体组件的标准，并将共同合作加速无铅封装技术的采用，进而领导无铅技术的进一步发展 |
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Speedline发表用于SMT、BGA及倒装芯片之八区回焊炉 (2001.07.18)
Speedline Technologies Asia推出一种新的价格低廉、功能灵活的八区回流/固化强迫对流炉Bravo 8105，适用于SMT、球形连接回焊、胶固化、BGA及倒装芯片等产品。这种高性能的Bravo 8150由八个加热区(八个在上端，八个在下部)组成，是一种采用空气的加热炉，专为灵活的生产要求而设计 |
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联电退出Trecenti营运有影否？ (2001.07.18)
由于半导体景气持续不佳，联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重，不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上，加上位于南科的联电12A即将进入量产，经营压力倍增，而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下，为避免营运亏损扩大，外传联电有意将Trecenti股权售予日立，退出Trecenti的经营 |
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日本半导体生产设备订单下滑60% (2001.07.17)
根据日本业界表示，包括出口在内的日本半导体生产设备的订单，今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示，日本包括内销的半导体设备采购值，也比从去年同期下滑了54.8% |
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美光强势主导DDR价格下滑 (2001.07.17)
在经过发动来势汹汹的DDR SDRAM价格战后不到八个星期以来，美光公司的表现已迫使其竞争对手跟着降价。当红的128Mb PC266 DDR SDRAM目前市场上的现货价格已低于2美元，几乎已逼近本要取代的Single-data-rate芯片的价格了 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
