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日五大芯片厂大幅缩减今年资本支出 (2001.07.20)
日本经济新闻周四报导，日本五大芯片业者恩益禧、日立、富士通、东芝与三菱2001会计年度(今年4月1日起)的资本支出，将由由四月底时宣布的总计6千940亿日圆进一步缩减至5千500亿日圆，缩减幅度约为20％，较2000会计年度重挫43％ |
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IDT推出整合型通讯芯片 (2001.07.20)
美商IDT公司强势进军家庭网络网关(Home Gate-ways)市场，昨(19)日在台发表首颗整合型通讯新芯片，并结合嵌入式软件大厂Wind River及阿尔卡特(Alcatel)、朗讯科技(Lucent)支持，锁定与国内系统大厂进行策略联盟 |
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IDT因销售萎缩导致亏损创新低 (2001.07.20)
IDT日前发布最新营收报告，报告中指出该公司最新一季营收呈现净亏损，该公司的销售成绩也缩水50%，如同其他加入的零组件厂商一般，大都因通讯市场的猛然下滑，而遭受到严重的打击 |
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凌云逻辑以6千5百万美元买下LuxSonor (2001.07.20)
根据外电报导，美商凌云逻辑(Cirrus Logic)公司宣称将购下LuxSonor半导体公司，LuxSonor半导体是一家专门制造DVD视讯处理器及Audio/Vedio芯片的公司，凌云逻辑买下其价值大约等于六千五百万美元的股票 |
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VIRATA亚洲总部台湾区总经理由任威出掌 (2001.07.20)
Virata公司18日宣布委任任威先生为设于台湾汐止的亚洲总部之台湾区总经理，显示公司对亚太地区业务的承担。任氏曾任职于多家主要公司，如Entridia、S3 Incorporated和昆腾等，拥有超过十五年的半导体及网络方案工作经验 |
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应国外客户要求 联电8F厂延后关闭 (2001.07.19)
虽然联电有可能关厂的传言一直不断，但近日来自联电内部的消息指出，八F厂现有许多国外IDM大厂客户，纷纷要求联电等到第三季末再做最后决定。而这些客户预计在九月份对第四季下单量做最后确认，也攸关八F厂是否停产的决策 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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美光、忆恒无意减产DRAM 售价持续低迷 (2001.07.19)
近期国内动态随机存取内存（DRAM）业者与美光科技及亿恒科技(Infineon)两大半导体厂接洽，希望能减产、调节市场供需；但二大半导体并不打算减产，反而决定利用这波DRAM售价下杀，连手逼部分DRAM厂出局 |
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Hynix宣布将关闭晶圆厂六个月 (2001.07.19)
韩国Hynix半导体公司(前身为现代电子)宣布，其位于奥勒冈州Eugene的晶圆厂将关厂，关厂期间为六个月，并将裁撤大约600名员工，据了解此次关厂主要是因为目前DRAM价格的无量下跌 |
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Altera支付Xilinx二千万美元 结束长期诉讼对抗 (2001.07.19)
IC产业上耗时最久的法律诉讼对抗日前终于落幕，Altera公司与智霖(Xilinx)公司最终协议，将处理清算二家公司之间所有在审理中的专利权纠纷。根据这项协议的部份内容。Altera与Xilinx开始着手专利权交叉授权的协议，双方并将签订一项专利合解协议书 |
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景气持续低迷，亚洲硅晶圆价格续跌 (2001.07.19)
第三季亚洲硅晶圆合约价跌幅有扩大趋势，各日本硅晶圆材料商决定将2001年7～9月8吋硅晶圆合约价，降至63美元左右，较2001年4～6月合约价下滑5％。亚洲市场硅晶圆合约价跌幅将较日本市场跌幅高约2个百分点 |
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工研院明年初成立奈米科技研究中心 (2001.07.18)
由于预见科学技术将朝更微小化发展，工研院院长史钦泰十七日表示，工研院将在明年初成立奈米科技研究中心，利用台积电在工研院内一厂腾出的空间，结合电子、材料、化工、光电及生医等技术，发展奈米相关应用产品 |
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日月欣裁员以因应业务紧缩 (2001.07.18)
受到半导体不景气冲击，与大客户摩托罗拉下单量骤减等因素影响，日月光集团旗下日月欣半导体，本月将遣返外籍劳工约220人，部份合约未到期约40名的外劳，也将于合约到期后不再续聘并陆续遣返 |
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飞利浦第二季大亏准备裁员 (2001.07.18)
受到半导体、移动电话和电视销售不振的影响，欧洲最大消费电子制造商飞利浦电子公司今年第二季亏损，且要进一步裁员3,000人到4,000人。这项消息随即引发欧洲股市全面下挫 |
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TI与Alcatel连手支持VoDSL建置应用 (2001.07.18)
德州仪器(TI)宣布阿尔卡特(Alcatel)将在局端VoDSL解决方案中采用TI的可程序化数字信号处理器(DSP)，使服务供货商能透过现有的铜绞电话线，创造最大的数字语音服务营收。Alcatel是DSL设备的重要厂商 |
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欧洲三大半导体厂商将连手推动无铅半导体产品 (2001.07.18)
欧洲地区三大半导体制造商，飞利浦半导体(Philips Semiconductors)、亿恒科技(Infineon Technologies)及意法半导体(STMicroelectronics)宣布将提出全球第一套定义与评估无铅(lead-free)半导体组件的标准，并将共同合作加速无铅封装技术的采用，进而领导无铅技术的进一步发展 |
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Speedline发表用于SMT、BGA及倒装芯片之八区回焊炉 (2001.07.18)
Speedline Technologies Asia推出一种新的价格低廉、功能灵活的八区回流/固化强迫对流炉Bravo 8105，适用于SMT、球形连接回焊、胶固化、BGA及倒装芯片等产品。这种高性能的Bravo 8150由八个加热区(八个在上端，八个在下部)组成，是一种采用空气的加热炉，专为灵活的生产要求而设计 |
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联电退出Trecenti营运有影否？ (2001.07.18)
由于半导体景气持续不佳，联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重，不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上，加上位于南科的联电12A即将进入量产，经营压力倍增，而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下，为避免营运亏损扩大，外传联电有意将Trecenti股权售予日立，退出Trecenti的经营 |
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日本半导体生产设备订单下滑60% (2001.07.17)
根据日本业界表示，包括出口在内的日本半导体生产设备的订单，今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示，日本包括内销的半导体设备采购值，也比从去年同期下滑了54.8% |
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美光强势主导DDR价格下滑 (2001.07.17)
在经过发动来势汹汹的DDR SDRAM价格战后不到八个星期以来，美光公司的表现已迫使其竞争对手跟着降价。当红的128Mb PC266 DDR SDRAM目前市场上的现货价格已低于2美元，几乎已逼近本要取代的Single-data-rate芯片的价格了 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
