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IBM晶体管世界最快，将是3G要角 (2001.06.26)
ＩＢＭ周一宣布研发出全球指令周期最快的硅晶体管，ＩＢＭ表示，新研发的硅晶体管效能较目前大幅提升八○％，但却节省五○％的电力，指令周期则快达二千一百亿赫兹（二一○GHz），不但两倍于当今指令周期最快的通讯芯片，更比英特尔（Intel）目前最高阶的Pentium 4芯片快上逾一百倍 |
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半导体景气第三季仍不乐观 (2001.06.23)
半导体景气即将迈入第三季，从第二季清淡的成绩反映来看，后续发展并不乐观，但市场上期望第三季景气会好转呼声相当高，认为景气将会逐步向上爬升，但是在联电及日月光相继宣布其获利警讯后，第三季景气反转的乐观看法随即遭到重挫，预料除了少数个别公司外，第三季半导体的营运还是难有起色 |
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NEC研发成功0.095微米半导体制造技术 (2001.06.23)
日本NEC日前宣布，该公司已在0.1微米的半导体制程技术获得重大突破，NEC在全球率先研发成功的0.095微米的半导体技术，将运用于制造大型IC，并将在上半年推出市场。与以往采用0 |
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今年DRAM产值惨跌创下历史新高 (2001.06.23)
迪讯(Dataquest)昨日(廿一日)预估，DRAM产业三年内将出现暴起暴落。2001年全球DRAM产值将仅能达到一百四十亿美元，预估将较去年年产值三百一十五亿美元严重萎缩55.5％，下滑的幅度将创下历史新高 |
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IDC预估CPU市场 Intel连庄超威居次 (2001.06.23)
专业研究机构爱迪西(IDC)预估，超威今年将可拿下21.6％计算机中央处理器(CPU)市场，而积极进军的威盛电子与全美达(Transmeta)预估将分别仅占0.3％与0.4％，英特尔仍将以近八成占有率主宰今年处理器市场 |
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驱动IC STN与TFT两样情 (2001.06.23)
据帮多家国际大厂进行LCD驱动IC植凸块及封装的国内业者表示，目前国内TFT-LCD驱动IC库存已见底，但使用于手机上的STN-LCD驱动IC，因投入生产厂商多，且出货量不佳，目前仍有高达二个月库存，后续消化情形也不乐观 |
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安可入主上宝台宏 进军台湾封装测试 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日与声宝、台积电、宏碁等签订换股协议，将依一定计算公式以安可股票交换声宝持有的上宝，台积电、宏碁持有的台宏股权达九成以上，并以上宝及台宏做为进军台湾封测市场的据点 |
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亚洲各国搞晶圆代工，明年六座新晶圆厂亮相 (2001.06.21)
亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元 |
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Zoran评选日月光为年度供货商 (2001.06.21)
半导体封装测试厂日月光半导体，今日宣布获得全球多媒体及网络通讯芯片解决方案领导厂商Zoran Corporation评选为"年度供货商"，以此肯定日月光半导体所提供的专业代工服务 |
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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
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安森美发表新款可携式产品电源解决方案 (2001.06.20)
高带宽应用IC供货商安森美半导体(ON Semiconductor)，20日推出两项最新电源保护IC研发成果，并将其技术应用在各种掌上型、可携式消费性电子产品，包括数字相机、PDA、以及移动电话充电器等 |
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台湾茂硅转投资之百慕达南茂公司在NASDAQ挂牌 (2001.06.20)
百慕达南茂公司所投资之南茂科技为新竹科学工业园区内一专业封装测试公司，八十六年八月位于新竹的测试厂开始正式营运；在台南科学工业园区封装测试工厂于八十七年十一月落成启用 |
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第二季亏损扩大 DRAM厂商拟联合减产 (2001.06.20)
64Mb及128Mb动态随机存取内存(DRAM)昨(19)日价格同步下跌，分别掼破1美元及2美元关卡，国内DRAM厂已不敷成本，第三季希望连手减产10%到15%；并将透过管道与美光、三星及现代等国际大厂，一起加入减产行列，但因缺乏互信，减产仍有不小变量 |
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委外代工是长期趋势 晶圆代工长期看俏 (2001.06.20)
所罗门美邦公司半导体研究部总经理乔瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基于委外生产已是大势所趋，联华电子等亚洲晶圆代工公司的前景看俏。乔瑟夫另详述两个月前调高半导体产业投资评等的根据，认为半导体股正朝下半年触底回升的方向逐步迈进 |
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硅统根留台湾 12吋厂进驻路竹 (2001.06.20)
硅统科技12吋晶圆厂可望落脚路竹科学园区。硅统科技董事长杜俊元19日松口表示，将配合政府「根留台湾」政策，12吋晶圆厂可望在半年内进驻路竹。杜俊元说，目前已排除新竹科学园区，而南科二期用地，也因法令限制，来不及，至于正式宣布建厂地点时机，会在23日路竹科学园区动土典礼上 |
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进军RDARM 华邦和世界先进暂时按兵不动 (2001.06.20)
英特尔公司大力推动的Rambus DRAM，今年以来价格持续下滑，配合英特尔强力的促销下，出货量有显增加，不过台湾已获授权生产Rambus DRAM的华邦电子与世界先进，仍在观察市场变化，虽具备技术却尚未量产 |
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日月光硅品表示没登陆 追求中芯无望 (2001.06.19)
为争取年底即将开出产能的中芯国际后段封装测试业务，以专业封装测试代工(subcontractor)定位的封测厂美商安可(Amkor)、ChipPAC、日月光等均开出优惠条件争取。而据大陆台商消息指出，中芯国际的后段封测业务拟外包给泰隆半导体、安可、ChipPAC等业者 |
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晶豪陈兴海:未来DDR、RDRAM及SDRAM三强鼎力 (2001.06.19)
面对景气不振，国内存储器大厂晶豪科技总经理陈兴海表示，不排除128Mb SDRAM价格有破两美元的可能，主因是需求虽有增加、但供需不平衡情况仍严重。另外，陈兴海认为，在英特尔力拱之下，未来Rambus DRAM、DDRDRAM与SDRAM将呈现三强鼎立的局面 |
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飞利浦半导体发表系统重置组件系列产品 (2001.06.19)
飞利浦半导体推出全新系统重置组件系列产品品。该系列拥有备用电池和监视器等先进功能，适用于微处理器和微控制应用产品。SA566XX系统重置组件系列产品藉由可编程重置系统的操作，可防止系统损坏和不正常的运算处理，并保护SRAM数据 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18)
针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场，直接挑战国内封装大厂日月光、硅品龙头地位，及安可并可能采取降价抢单的肉搏战，对此日月光、硅品均认为，实际影响有限 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
