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PhaseLink针对机顶盒和ADSL调制解调器市场推出最低抖动率VCXO频率产生器系列 (2001.10.02)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的PhaseLink公司日前宣布其高度整合的VCXO频率系列诞生了第一个成员: PLL501-01和PLL501-05。PhaseLink公司VCXO系列的所有组件都具备低抖动率性能，此外，该系列产品可用来整合取代昂贵的VCXO外围组件 |
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台湾DRAM厂商应慎防美光重施故技 (2001.09.28)
日前原本传出美光公司打算再度对台湾的DRAM厂商提出侵权控告案，消息传来立即又引起国内相关业者们的高度关切，尤其逢此多事之秋，厂商们已被生存大计诸事搞得焦头烂额，如今又要面对美光每年固定的控诉戏码，真是不胜其扰 |
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TI率先推出处理器监测组件系列 (2001.09.28)
德州仪器（TI）宣布推出全新的电源监测组件，可监测0.55V至3.3V间的供应电源，是业界第一颗能在电压降至0.4V时，依然提供有效重设脉波的监督组件。此家族可于0.4V最小电压下工作，非常适合使用电池的产品，例如无线通信系统、工业设备与可程控、笔记本电脑及汽车电子系统 |
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英特尔推出新款Intel StrataFlash内存 (2001.09.27)
英特尔公司昨日推出一款新型闪存芯片，能提升移动电话、个人数字助理(PDA)、以及其它无线通信装置的效能。核心电压为三伏特的Intel StrataFlash内存，它的同步式(Synchronous)数据读取速度比传统闪存快上四倍，使它成为各种掌上型装置在执行程序代码与储存数据方面的最佳方案 |
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Microchip推出单芯片rfPIC解决方案 (2001.09.27)
Microchip Technology日前宣布其射频产品事业群（Radio Frequency Product Group）推出rfPIC产品系列中第一款问世的PICmicro微控制器，可协助设计业者大幅简化射频（RF）方案的设计流程，进而减少组件数量与电路板空间 |
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飞利浦半导体与大唐电信、CECW共同签署合资成立TD-SCDMA公司 (2001.09.26)
飞利浦半导体日前与代表中国大陆提出第三代行动通讯TD-SCDMA标准的大唐电信科技集团（以下简称大唐集团）及中电东方通讯研究中心有限公司（以下简称CECW）共同签署了TD-SCDMA终端方面合作同意书，并宣布将以成立合资公司的方式共同开发TD-SCDMA终端芯片组，对中国大陆第三代行动通讯TD-SCDMA标准系统发展和商业化具有极重要的影响 |
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德仪：企业全球化须在人才培养上加强深耕 (2001.09.26)
针对风灾、美国911事件，德州仪器(TI)半导体营销总经理林信宏表示，企业文化应以人才培养为首要，急就章的晋用人才，忽略扎根的重要，将会造成公司快速倒闭的现象 |
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益芯IC设计公司成立 (2001.09.26)
益芯科技股份有限公司(Cadence Methodology Service Company;简称CMSC)于二十六日正式成立。拥有承袭自美国Cadence公司在IC工具应用、设计方法与经验，再加上IP智财权上的丰沛资源，益芯科技的成立将有助于台湾电子系统业者与芯片设计公司成功跨越SOC及高阶IC设计门坎，大幅增进产品研发实力 |
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Daniel Artusi担任Silicon Labs首席营运长 (2001.09.25)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Labs公司宣布Daniel Artusi即日起加盟该公司担任首席营运长。Artusi先生将负责监督Silicon Labs公司的日常业务营运，其中包括无线、有线和光纤网络部门、销售以及制造部门 |
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ARM发表ARM Agilent除错解决方案 (2001.09.25)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商－安谋国际科技公司(ARM)与安捷伦科技（Agilent）日前于波士顿的嵌入式系统会议中共同发表最新的ARM Agilent除错接口(ARM Agilent Debug Interface, ARM ADI)，并已完全整合至ARM 知名的开发工具解决方案-ARM Developer Suite（ADS）中 |
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应材发表Sprint Plus (2001.09.25)
应用材料公司宣布推出业界第一套钨金属化学气相沉积制程设备-Sprint Plus，其具有高生产力的先进填沟技术，将可支持次100nm芯片世代。Sprint Plus可于Endura SL平台结构上，结合最新推出的原子层沉积（ALD：Atomic Layer Deposition）钨金属成核技术 |
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德仪推出新款极低功率控制器 (2001.09.25)
德州仪器(TI)宣布推出多颗功率消耗极低，可搭配电池使用的微控制器，为支持使用电池的低成本量测应用，使本来就受客户欢迎的MSP430家族又获得进一步加强。新组件内含极低功率的闪存、高效能模拟电路和一个16位RISC处理器，可做为一套完整的系统单芯片解决方案，支持电子式电表、智能型传感器及可携式仪表等不同应用 |
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2001年芯片市场十大影响因素 (2001.09.24)
虽然有关2001年将成为IC产业有史以来最不景气年度的说法尚难定论，由IC Insight公司分析罗列的十大原因已可见一斑。好在这一年度已熬过近半！以下即是该公司最近出具的市场调研报告中列出的十大喜忧参半的因素：
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晶圆代工业第四季成为关键 (2001.09.24)
摩根士丹利与所罗门美邦证券20指出，美国911事件与纳莉台风将重创台湾晶圆代工产业，第四季将是决战生死关键时刻，芯片组砍单消息将蜂拥而至，产业复苏时程将较原先评估往后递延一季 |
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京元与安可策略联盟 (2001.09.24)
鉴于专业分工趋势，国内半导体后段测试大厂京元电子19日正式宣布，与全球最大的封装测试集团美商安可(Amkor)签订策略联盟协议书，未来安可台湾分公司将专司封装业务，测试则交由京元负责 |
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半导体产业 再次受挫 (2001.09.24)
美国遭受恐怖份子攻击后，重创全球半导体产业，资本市场筹资推进制程及扩充产能的经营模式，面临严重考验。除此之外，茂硅、南亚科技、世界先进等三生产动态随机存取内存(DRAM)厂商，甚至跌破票面，相较去年这些股多档股价都冲破百元盛况相比，近期半导体类股价重挫，不但跌碎投资的心，更让经营者感受空前压力 |
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TI推出业界速度最快的3.3V FIFO组件 (2001.09.15)
德州仪器（TI）宣布推出业界速度最快的3.3-V DSP-Sync FIFO组件家族，支持电讯、宽带、光学网络、数据网络储存及视讯图像处理等各种应用。新产品不但能增加系统的整体速度，并提供无须中间连接电路（glueless）界面，可直接搭配TI高效能DSP产品系列 |
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晶圆代工第四季产能见底 (2001.09.14)
新加坡商特许半导体亚太区／日本总裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示，目前为晶圆代工景气底部，但还看不到推动景气翻升的动力；特许第三季产能利用率在20%到30%间，第四季产业能见度仍低 |
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李明儒：「台湾应进行人力结构转移」 (2001.09.14)
近一个月来，惠普康柏合并案、美国九一一事件接连发生，造成出口美国依赖甚深的台湾科技产业频增变量。加上政策对戒急用忍政策出现变动，高科技产业在立足国内与向外发展上面临了极大的考验 |
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硅成积极开发高阶静态随机存取内存 (2001.09.13)
全球前15大静态随机存取内存供货商硅成集成电路14日表示，尽管全球景气持续低迷，硅成开发产品线的策略未曾受到任何影响，在静态随机存取内存的部分，无论是在制程面或是产品面，都将积极朝向高阶发展，其中同步静态随机存取内存产品效能预期可达250MHz至300MHz之间 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
