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硅品、日月光三季起增加nVidia封装业务 (2001.07.11)
半导体景气仍未有大幅复苏迹象，各家封装测试业者也预估7、8月景气仍在谷底徘徊，不过日月光、硅品等一线大厂近来则传出接获上游客户通知，将于8月后加码释出订单消息 |
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南韩内存厂改攻高阶芯片 (2001.07.11)
南韩商工部周二表示，为了维持半导体出口持续成长，将鼓励南韩半导体业者转向高效能芯片与非内存芯片发展。预计，南韩两大内存芯片制造商，三星电子与Hynix半导体的128MB DRAM与256MB DRAM的产出比重将大幅上升 |
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Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度内存芯片。新型512 kbit I2C串行式EEPROM，为目前256 Kbit组件的用户提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道，同时继续延用现有的封装规格 |
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科胜讯加快数字CMOS制程的转型 (2001.07.10)
科胜讯日前宣布，该公司将加快现有数字CMOS制程的转型，科胜讯也透露，公司将朝无晶圆半导体公司定位发展，并将裁员450名，或者是全数人员的6%，以降低部份营运成本 |
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工研院全力发展奈米技术 (2001.07.10)
为庆祝院庆，工研院九日举办「2001年国际奈米科技论坛」，为期两天，有来自全球产官学界二百余人参与，共同研讨奈米科技应用。奈米(nm)，这个只有十亿分之一米大小的单位，实现了组件微小化的理想，而奈米科技不仅是目前电子与信息产业技术急于突破的关键技术，甚至对材料、光电、生化、医疗也将带来前所未有的技术革命 |
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日月光否认裁员10%的传闻 (2001.07.10)
由于半导体市场景气低迷不振，封装测试大厂日月光上周传出公司有意于七月底精简10％人力消息，不过日月光昨日否认将进行裁员。日月光表示，人事支出占公司成本结构比重并不高，虽然自结上半年营收出现小亏，但仍不至于藉缩减人事成本来提高毛利，由于公司每季都会进行5％至10％的人力调整评估动作，裁员消息应是员工误传 |
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三四季测试厂最难捱 (2001.07.10)
下半年开始，上游ＩＣ设计业与制造业已不再释出委外测试订单，改以自有测试产能进行芯片测试，甚或停止测试业务，因此业者表示，下半年测试业的接单情况将会更差，景气仍有向下探底空间 |
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上海泰隆半导体明年量产 (2001.07.09)
由爱德万测试（Advantest）台湾区总经理聂平海主导成立的封装测试厂上海泰隆半导体，为配合晶圆代工厂中芯国际年底量产时程，近来加速厂房兴建工作，预估年底前可开始为客户进行认证，明年初可量产出货，而且未来将与中芯合作争取已于大陆设立据点的整合组件制造厂（ＩＤＭ）订单 |
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台积电与联电另辟CIS战局 (2001.07.09)
半导体景气下滑，台积电、联电为充分利用产能，第一季开始陆续转向LCOS(低温单硅晶)及密着型影像感测组件(CIS)生产，预计明年制程技术可大幅提升到0.18微米，提升消费性IC代工比重 |
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TI封测厂无外移念头 (2001.07.09)
日前飞利浦宣布关闭大鹏厂，并对部分中坜厂员工进行缩编，而把产能移往大陆等地生产后，同样把亚洲区营运总部设在台湾的德州仪器(TI)未来是否跟进，也引起市场高度关切，为此TI指出，由于与飞利浦的生产架构不同，加上以TI半导体全球分工考虑，因此短期内将不会有外移动作 |
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杜邦整合性被动组件市场布局有声有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也积极在被动组件材料市场上发展，目前移动电话的电容、电阻几乎有六成以上是由杜邦包办，日前该公司表示，计划以整合性被动组件、软性电器回路、可携式电源供应器、显示器技术等四大领域，做为杜邦未来发展的重心，并表示可望在未来三年内可以达成营收成长三倍的目标 |
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电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试 |
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DRAM业须靠减产重振市场 (2001.07.06)
日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定 |
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日月光等一线大厂开拓推迭封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
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经济部有意投资百亿助工研院发展奈米技术 (2001.07.06)
据可靠消息来源指出，经济部即将投资新台币100亿元，协助工研院进行奈米（Nanometer）技术的跨所研究，预料该项大型计划将对台湾高科技业未来前景产生重大影响。如果台湾能在2001年适时启动该项计划，将与美国、南韩及日本同步迈开研发脚步 |
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敏迅科技新款产品之技术与市场状况说明会 (2001.07.06)
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美看好半导体产业辐射固化涂料市场 (2001.07.05)
辐射固化市场是美国成长最快速的商用涂料技术，目前这些涂料应用在包括木材、塑料及电子等产品上，未来并计划扩展到自动化及食品包装等市场，预期它将在电子领域有戏剧性的成长 |
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Silicon Labs.推出低抖动性埠卡时钟集成电路 (2001.07.05)
电子零件代理商益登科技，其代理线之一Silicon Laboratories日前宣布针对SONET/SDH埠卡推出Si5364精确时钟集成电路，这是该公司为了简化高速通信系统而设计的最新版本系列产品 |
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超威释出高阶混合讯号芯片测试业务给华鸿 (2001.07.05)
IC测试厂华鸿科技六月份与美商超威(AMD)签订合作备忘录，将为超威提供混合讯号测试服务，目前超威委托测试的网络通讯芯片已运到华鸿仓库中待测。由于这是超威第一次将混合讯号芯片委由亚太地区专业代工厂进行测试，若未来双方合作顺利，华鸿可望成为超威高阶芯片测试主要代工伙伴 |
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茂德12吋制程将于八月试产 (2001.07.05)
国内DRAM厂中进军12吋晶圆生产脚步最快的茂德科技，制程设备已于上一季陆续移入晶圆厂，即将于八月下旬开始试产0.14微米的256M DRAM，预计明年初达到千片的月产能规模 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
