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安可为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆晶 (2001.05.31)
安可专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(fcMLF)封装覆晶比布线封装发挥更佳的电性能。fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短，因此有助减低连接耗损，电感和寄生组件 |
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颀邦喜获大厂驱动IC订单 (2001.05.31)
LCD驱动IC植金凸块(Gold Bumping)与卷带式封装(TCP)代工厂颀邦科技，近期获得飞利浦(Philips)、日本德仪(TI)、华邦等客户加码第三季订单，出货时程排到了今年第四季。颀邦科技总经理吴非艰表示，经过约四个月的存货调节，最近一至二周内TFT-LCD驱动IC库存已完成去化，这对LCD驱动IC相关业者而言，着实是一项令人振奋的好消息 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
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英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术 |
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奈米生物将发表宣布半导体新材料技术 (2001.05.29)
为了超越半导体限制，希望IC制程往奈米方向前进，一直是各机构积极进行的前瞻性研究，日前位于宜兰科技育成中心的奈米生物技术公司宣布，已开发完成可替代硅、锗等元素的DNA半导体材料，亦试做出基本组件和简单放大器 |
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吴惠瑜表示信息业九月恐将有IC短缺 (2001.05.29)
英特尔台湾分公司总经理吴惠瑜表示，目前全球经济不景气，然而大陆市场还不错，从IC的投产到上市时间来看，今年9月信息产业可能出现缺货; 而6月大陆销售热季和9月美国开学潮，都可能出现景气转折 |
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唐福美接掌鑫成总座职务 (2001.05.29)
测试设备厂鑫测科技日前结束营业后，其最大股东鑫成科技也面临财务吃紧危机，为了调整鑫成营运模式，鑫成最大股东硅品精密昨日宣布，鑫成总经理自廿一日起由硅品董事唐福美接任，未来鑫成将专注承接旺宏电子闪存（Flash）、消费性IC等封装业务 |
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二线封装测试缩减人事以降低成本 (2001.05.29)
因半导体景气低迷，与上游整合组件制造厂（IDM）库存情况严重，由一线封装测试厂主导的杀价竞争情况愈演愈烈，导致二线业者近来获利空间受到大幅度压缩，在维系生存的前提下，部份业者已于近期开始大规模的降低成本动作，封装厂立卫科技便于上周裁员八十余人，以提高毛利率 |
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DRAM新兵无视景气低迷毅然投入 (2001.05.28)
虽然今年业界普遍对DRAM市场不抱乐观态度，但国内仍有二家年龄颇轻的DRAM设计公司计划于近日内增资，分别为登峰半导体及京典硅旺。巧合的是，这二家IC设计公司的技术团队主力，都来自南韩DRAM大厂，而下单进行晶圆代工的伙伴，则分别为联电及台积电，今年下半年将有0.18微米的DRAM产品出货 |
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SEMI：半导体订货出货比值创十年新低点 (2001.05.26)
根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新公布数据显示，今年四月以来的订货出货比值(B/B值)已经滑落到0.42，这将最近十年来的最低点，显示目前半导体产业景气仍然持续在下滑当中，并已下滑至1990年代初期以来的谷底 |
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硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.24)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
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胡洪九表示半导体景气谷底回升不远 (2001.05.24)
台湾茂硅电子公司董事长胡洪九23日表示，今年上半年，半导体供给缩减速度远大于需求减少的速度，分析半导体景气谷底回升为不远。茂硅副总经理张东隆则以动态随机存取内存(DRAM)位供需成长变化，推估全球半导体景气，可望在9月出现翻扬局面 |
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中德股东会因上柜未成引发怨声连连 (2001.05.24)
硅晶圆材料供货商中德电子，近来因公司上市上柜计划忽然喊停，造成员工及小股东的不满。昨日在股东会上，小股东及员工抱怨连连，身为董事长的王钟渝则向所有的股东说抱歉，因大股东美商休斯电子(MEMC)对上市上柜仍有疑虑，所以未能如期达成，但他仍未放弃，将继续与大股东沟通 |
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张忠谋维持对半导体景气乐观的看法 (2001.05.23)
世界先进22日召开股东常会，同时担任世界先进-台积电董事长的张忠谋，对于晶圆代工景气前景，仍维持稍早所发表的看法。他表示，在整体半导体产业中，相较DRAM等产业，晶圆代工产业景气仍较为稳定 |
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立卫总座由威盛总经理陈文琦特助出任 (2001.05.23)
封装测试厂立卫科技22日宣布，即日起该公司总经理一职将由威盛总经理陈文琦的特别助理吴佳荣出任，不过立卫强调，目前威盛占力卫股权不足5%，因此这次的人事异动不代表威盛入主立卫 |
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硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.23)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
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杜俊元：硅统表现将渐入佳境 (2001.05.23)
硅统科技董事长杜俊元昨22日表示，硅统第二季晶圆厂摊提折旧金额约9亿元，希望能达成损益平衡以上，接下来的第三季和第四季表现，则会一季比一季好。不过对于短期，硅统总经理刘晓明强调，5月景气很淡，因此外界不应有太高的期望 |
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安捷伦科技发表新款微波信号产生器 (2001.05.22)
安捷伦科技昨天推出了高性能信号产生器（PSG）系列，让设计与测试高频、宽带及复杂调变格式的系统之宽带组件制造商，藉由将仪器整合到他们的设计与制造过程，来提高设计的速度、简化测试的程序、以及提高生产效率，为微波组件和系统制造商带来了无限的商机 |
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新桥投资收购南韩现代半导体19.2%股权 (2001.05.22)
美国新桥投资公司(Newbridge)计划以直接投资方式，收购南韩现代半导体(Hynix,原现代电子)19.2%股权；国际资产管理业界盛传，其背后伙伴为大型半导体公司，意图藉由本次股权转移，取得现代部分晶圆厂 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
