 |
二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22)
台积电及联电技术论坛，这星期将分别在日本与台湾开打，其中台积电将主推0.13微米以下制程，并强调与整合组件大厂合作策略；联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办，据了解，World Logic 0.13微米制程将是主角 |
|
台积电宣布延聘胡正明博士担任技术长 (2001.05.21)
台积电公司日前宣布，延聘胡正明博士担任台积公司自成立以来的首位技术长一职。胡正明博士将负责研拟台积公司的技术发展策略，包括系统单芯片(System-on-Chip,SoC)等，同时他将负责最尖端技术发展的工作 |
|
黄崇仁：DRAM下半年是涨潮期 (2001.05.21)
全球动态随机存取记忆体(DRAM)价格尚无止跌迹象，生产DRAM的力晶半导体公司董事长黄崇仁强调，目前全球DRAM仍处于退潮期，预估第二季全球在DRAM本业获利的将降到仅剩一家，甚至全无获胜局面 |
|
台积电晶圆产能今年将跃升至450万片 (2001.05.19)
台积电总经理曾繁城17日表示，若以八吋晶圆为计算基准，台积电今年的产能将由340万片跃升至450万片，占全球产能的5.3%，产能将仅次于南韩现代，成为全球产能的第二大半导体厂商，英特尔、东芝与三星排名则分居三~五位 |
|
台积电获科胜讯授权0.35微米SiGe制程专利 (2001.05.19)
台积电已向美国科胜讯（Conexant）移转0.35微米硅锗（SiGe）制程专利，在CMOS制程进行组件开发，预估今年年底投片试产。一般0.1一微米的逻辑制程技术，目前已开发出单元组件，预估明年第三季可开发完成 |
|
晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
|
Flash价格下跌 国内厂商仍加重产能投入 (2001.05.19)
由于全球市场对手机的需求陆续加大，因此引发闪存(Flash)产能的急速扩增，影响所及，使得今年的第一季以来在价格上一直处于低档不振，目前市场上16Mb的Flash降到6美元以下，这几乎是去年下半年高点的半价，而国内存储器厂商纷纷转进生产，但毛利率大幅降低 |
|
安可与Shinko合作进行技术开发及共享专利权 (2001.05.17)
安可电子与日本Shinko两半导体业供货商于17日宣布正式合作，共同开发产品及使用现有的组装和封装商标专利。安可电子是承包组装和测试服务供货商，而Shinko则是日本半导体封装制造商 |
|
国内发生首家封装后备厂结束营业 (2001.05.17)
半导体测试设备厂鑫测科技昨日惊传遭银行查封、结束营业消息，成为国内这波不景气以来第一家出局的半导体厂商。一位对鑫测发展过程知之甚详的个人股东说，刚开始的策略发展错误，加上后天的命运多舛，走到这步田地并虽感灰心，但不觉意外 |
 |
Microchip推出两款MCU强化快闪组件及PIC18架构装置 (2001.05.16)
Microchip Technology为强化快闪组件及PIC18架构装置的产品线，特别推出PIC18F010与PIC18F020两款8-Pin接脚的快闪型微控制器。这两款芯片拥有领先业界的10 MIPS速度、4KB程序内存、256位的用户只读存储器、64位的EEPROM 数据存储器，同时将Microchip最新型的0.5微米制程技术，整合在这个8针脚的封装组件内 |
|
安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
|
TI推出以OMAPTM为基础的多媒体延伸界面 (2001.05.15)
德州仪器于5月14日宣布推出以OMAP平台为基础的「多媒体延伸界面」（multimedia extension），该延伸界面可搭配Symbian的软件开发工具，让工程师在发展多媒体讯息传送、视讯或网络音频实时应用系统时，能充分发挥Symbian软件平台与OMAP架构的多媒体功能 |
|
南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
|
英特尔首座12吋晶圆研发实验室15日启用 (2001.05.15)
英特尔公司15日启用了一座12吋晶圆研发实验室(代号RP1)，据了解，该座造价达2.5亿美元的厂房是业界第一座专门用于12吋晶圆芯片制程的研发厂。英特尔研发人员将利用RP1发展新一代的照像印刷技术、高效能晶体管、先进互联机路(铜导线与光纤)，以及环保制程(新的材料与化学制剂) |
|
美商安可公布2001年第一季度业绩 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公布2001年第一季度业绩。截至2001年3月31日为止，美商安可录得总营业额达$4.81亿美元(约$160.17亿台币)，比较2000年同期则有$5.55亿美元(约$184.82亿台币)。组装和测试总营业额有$4.39亿美元(约$146.19亿台币)，比2000年第一季的$4.69亿美元(约$156.18亿台币)下调6%，比2000年第四季的$5.29亿美元(约$176.18亿台币)则跌17% |
|
全懋精密即将于六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会，由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产，届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场，PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨，成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂 |
|
各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后，已使得各家晶圆厂转移焦点，积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
|
因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
|
应用材料:大陆投资潮尚未见到高峰 (2001.05.11)
美商应用材料董事长摩根(J. Morgan)表示，全球半导体业景气复苏，可能会在「今年稍晚的某个时候」。半导体业是一个全球性的产业，台湾若不去大陆投资，将会有其他公司去，目前半导体业在大陆的投资只是刚开始，尚未见到高峰；未来的投资会比过去五年还多，大陆半导体业的发展还有20年好光景 |
|
茂德投资第二座12吋晶圆厂扩充DRAM版图 (2001.05.11)
茂德科技公司积极扩张动态随机存取内存(DRAM)版图，决定展开第二座12吋晶圆厂投资计划，目前已针对三到四处厂址进行评估，最快明年下半年动工，从0.1微米制程切入，并不排除和国际IDM大厂合资 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
